Материнская плата Supermicro B14SBE-CPU-25G MBD-B14SBE-CPU-25G

Артикул: MBD-B14SBE-CPU-25G

Наличие уточняйте

Материнская плата Supermicro B14SBE-CPU-25G MBD-B14SBE-CPU-25G

Name: Материнская плата Supermicro B14SBE-CPU-25G MBD-B14SBE-CPU-25G
Brand: SUPERMICRO
SKU: MBD-B14SBE-CPU-25G

Цена по запросу

Получить КП

Подберем оборудование под ваши задачи

Поможем с выбором модели, совместимостью и подготовим коммерческое предложение

Имя

E-mail

Фамилия

Телефон

Указать реквизиты организации или ИП

Комментарий к запросу

Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Мною прочитаны и я даю согласие с документом Политика конфиденциальности

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@supermicro-russia.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 110-81-61

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Описание материнской платы

Supermicro B14SBE-CPU-25G представляет однопроцессорную архитектуру поколения X14 для систем SuperBlade. Плата объединяет вычислительную подсистему Intel Xeon 6, память DDR5 и два сетевых канала 25GbE в проприетарном формате 12.1" x 9.36" (30.74cm x 23.77cm). Она предназначена только для серверных систем Supermicro. Поддерживаемые варианты интеграции включают модули SBI-612B-1C2N, SBI-612B-1NE34 и SBI-612B-5NE34; разводка сети и расширения рассчитана на соответствующую blade-платформу.

Особенности процессорной платформы и DDR5

Один сокет LGA-4710, Socket E2, поддерживает Intel Xeon серий 6700/6500 с P-ядрами или серии 6700 с E-ядрами. Допустимый TDP процессора составляет до 350W. Для моделей с P-ядрами требуется BIOS версии 1.0b или новее, поэтому версия прошивки относится к условиям совместимости конкретной конфигурации.

Шестнадцать слотов DIMM рассчитаны на регистровую память DDR5 с ECC. Поддержка RDIMM и MRDIMM позволяет выбирать между схемами заполнения, а достижимые объём и скорость зависят от типа модулей и режима 1DPC или 2DPC. Поддерживаются также 3DS RDIMM объёмом 256GB. Для конфигураций 3DS предусмотрен предел до 4TB; его нельзя переносить на любой вариант RDIMM.

RDIMM при 1DPC: до 2TB ECC DDR5 со скоростью до 6400MT/s.
RDIMM при 2DPC: до 2TB ECC DDR5 со скоростью до 5200MT/s.
MRDIMM при 1DPC: до 512GB и 8000MT/s, только с процессорами с P-ядрами.

Напряжение памяти составляет 1.1V. При использовании ECC исправляются однобитовые и обнаруживаются двухбитовые ошибки. Это дополняет вычислительную часть аппаратным контролем целостности данных в памяти.

Расширение и подключение накопителя

Пять разъёмов MCIO выводят PCIe 5.0 x8 для GPU-райзера, NVMe или дополнительного модуля AIOM. Такой способ подключения связывает плату с выбранными узлами расширения серверного модуля. Дополнительно предусмотрены PCIe 4.0 x16 через мезонинный разъём и слот PCIe 4.0 x16 SIOM. Разъёмы обеспечивают варианты конфигурации; наличие всех подключаемых плат не является обязательной частью комплекта.

Для накопителя используется один интерфейс M.2 PCIe 5.0 x4 с ключом M-Key. Поддерживаются форм-факторы 2280 и 22110. Выделение отдельного M.2 позволяет организовать загрузочный накопитель, сохраняя MCIO для другой периферии в выбранной конфигурации.

Сеть, управление и безопасность

Встроенный Intel Columbiaville E810-XXVAM2 реализует два канала 25GbE. Их подключение проходит от интерфейса KR к объединительной плате сервера, поэтому сеть здесь является частью blade-архитектуры. Управление связано с контроллером ASPEED AST2600 BMC. Аппаратные средства доверия включают встроенную микросхему TPM и разъём TPM 2.0.

Поддерживаемое ПО включает SuperCloud Composer, Supermicro Server Manager, Super Diagnostics Offline, Supermicro Thin-Agent Service, SuperServer Automation Assistant и плагины для сторонних систем. SSM обеспечивает централизованное наблюдение за серверными узлами через веб-интерфейс и REST API. SDO выполняет автономную диагностику компонентов и сбор журналов, а SAA предоставляет командную строку для настройки и обновления. Доступ к отдельным функциям управления зависит от используемой лицензии.

Преимущества для обслуживания

Плата контролирует напряжения процессора и линий питания, температуру CPU и среды корпуса, поддерживает PECI, Thermal Monitor 2 и аварийное отключение процессора при перегреве. Управление скоростью вентиляторов работает вместе с индикацией перегрева. UID и удалённый UID помогают идентифицировать обслуживаемый узел; режим включения после восстановления питания AC настраивается средствами платформы.

Прошивка AMI 64MB UEFI поддерживает ACPI 6.5, SMBIOS 3.7 или новее и UEFI 2.9. Опциональные держатели CPU SKT-1543H-0000-FXC и SKT-1544H-0000-FXC предназначены соответственно для исполнений Intel Xeon 6 XCC и HCC/LCC. Держатель подбирается под установленный процессор.

Технические характеристики MBD-B14SBE-CPU-25G

BIOS и прошивка

Возможности BIOS: ACPI 6.5 SMBIOS 3.7 или новее UEFI 2.9

Тип BIOS: AMI 64MB UEFI

Безопасность

Аппаратные средства: Доверенный платформенный модуль (TPM) 2.0

Встроенные устройства

IPMI: ASPEED AST2600 BMC
Сетевой контроллер: два интерфейса LAN на базе Intel® Ethernet-контроллер E810-XXVAM2, два (2) 25GbE портов Ethernet от интерфейса KR к BP

Чипсет: Система на кристалле (SoC)

Интерфейсы ввода-вывода

TPM: 1 TPM 2.0 внутренний разъём 1 TPM микросхема встроенный

Конструкция и габариты

Размеры: 12.1" x 9.36" (30.74cm x 23.77cm)

Форм-фактор: Проприетарный

Мониторинг состояния

Дополнительные возможности: управление питанием ACPI управление включением после восстановления питания AC UID
Контроль вентиляторов: Управление скоростью вентиляторов
Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурное питание,температура GPU,Мониторинг напряжений CPU,поддержка утилиты управления системой,управление на уровне системы,VBAT

Контроль температуры: поддержка аварийного отключения CPU при перегреве мониторинг CPU и среды корпуса PECI поддержка Thermal Monitor 2 (TM2)
Светодиодные индикаторы: индикатор перегрева CPU/системы индикатор UID/удалённого UID

Процессорная подсистема

Количество ядер: P-ядра: до 144C
Примечание: Поддержка CPU с TDP до 350W

Процессоры: Один сокет E2 (LGA-4710) Процессоры Intel® Xeon® серий 6700/6500 с P-ядрами или серии 6700 с E-ядрами; BIOS версии 1.0b или новее требуется для поддержки Intel® Xeon® 6700/6500-серии с P-ядрами

Системная память

Коррекция ошибок: Исправляет однобитовые ошибки; обнаруживает двухбитовые ошибки с использованием памяти ECC
Напряжение памяти: 1.1V

Память: Количество слотов: 16 DIMM слотов Максимальный объём памяти (1DPC): до 2TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM Максимальный объём памяти (1DPC): до 512GB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM (только для P-ядер) Максимальный объём памяти (2DPC): до 2TB 5200MT/s ECC DDR5 RDIMM
Поддерживаемые модули DIMM: 3DS RDIMM:256GB MRDIMM (только для P-ядер):32GB, 64GB RDIMM:16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB

Слоты расширения

Конфигурация PCI Express: 1 PCIe 4.0 x16 через мезонинный карты разъём слот 1 PCIe 4.0 x16 SIOM слот 5 PCIe 5.0 x8 через MCIO разъём слотов , для GPU-райзер/NVMe/AIOM дополнительного модуля

Разъёмы M.2: 1 M.2 PCIe 5.0 x4 слот (M-key 2280/22110)

Управление и программное обеспечение

Программное обеспечение: SuperCloud Composer® (SCC) Supermicro Server Manager (SSM) Super Diagnostics Offline (SDO) Supermicro Thin-Agent Service (TAS) SuperServer Automation Assistant (SAA) Плагины для ПО сторонних производителей (3rd Party)