Материнская плата Supermicro B14SBE-CPU-AP MBD-B14SBE-CPU-AP

Артикул: MBD-B14SBE-CPU-AP

Наличие уточняйте

Материнская плата Supermicro B14SBE-CPU-AP MBD-B14SBE-CPU-AP

Name: Материнская плата Supermicro B14SBE-CPU-AP MBD-B14SBE-CPU-AP
Brand: SUPERMICRO
SKU: MBD-B14SBE-CPU-AP

Цена по запросу

Получить КП

Подберем оборудование под ваши задачи

Поможем с выбором модели, совместимостью и подготовим коммерческое предложение

Имя

E-mail

Фамилия

Телефон

Указать реквизиты организации или ИП

Комментарий к запросу

Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Мною прочитаны и я даю согласие с документом Политика конфиденциальности

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@supermicro-russia.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 110-81-61

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Описание материнской платы

Supermicro B14SBE-CPU-AP представляет собой однопроцессорную плату SuperBlade для систем SBI-612BA-1NE34, SBI-612BA-5NE34 и SBI-612BA-1NE34-LCC. Исполнение предназначено исключительно для SuperServer. В нём сочетаются 12 слотов DDR5, модульные подключения GPU и NVMe, а также Ethernet с выводом на объединительную плату blade-системы.

Процессор и условия поддержки

Один сокет BR (LGA-7529) поддерживает Intel Xeon серии 6900 с P-ядрами и Intel Xeon 6+, с TDP до 500W. Предельное число ядер составляет до 128 P-ядер или до 288 E-ядер в зависимости от процессора. Для Intel Xeon 6+ необходим BIOS версии 2.0 или новее. В перечень опций входят держатели CPU SKT-1554H-BK00-FXC для Xeon 6900 и SKT-1554H-GY00-LTS для Xeon 6+.

Память ECC DDR5

В 12 слотах DIMM используются модули с напряжением 1.1V. Поддерживаются режимы 1DPC с ёмкостью до 1.5TB ECC RDIMM при скорости до 8000MT/s, до 3TB ECC 3DS RDIMM и до 3TB ECC MRDIMM при скорости до 8800MT/s. Конфигурации 3DS RDIMM и MRDIMM относятся к процессорам с P-ядрами. ECC исправляет однобитовые ошибки и обнаруживает двухбитовые.

Расширение и загрузочные накопители

Шесть разъёмов MCIO PCIe 5.0 x8 предназначены для GPU-райзера, NVMe и дополнительного модуля AIOM. Также предусмотрены интерфейс PCIe 4.0 x16 через мезонинный разъём и слот SIOM PCIe 4.0 x16. Подключение M.2 реализуется через опциональную плату-адаптер EDSFF 1C к M.2: доступны до двух интерфейсов PCIe 5.0 x2, RAID 0 и 1, модули M-Key форм-фактора 2280.

Сеть и питание blade-платформы

Встроенный Intel Columbiaville E810-XXVAM2 предоставляет два интерфейса Ethernet 25GbE, выведенных через KR на объединительную плату. Для дополнительных GPU в blade-системах 6/8U предусмотрена плата распределения питания со следующими подключениями:

Питание blade: один разъём Blade Power Connector.
Питание GPU: один разъём 12pin+4S 12VHPWR.
Управление материнской платой: два служебных разъёма Side Band.

Администрирование и контроль состояния

ASPEED AST2600 выполняет функции BMC. Поддерживаются мониторинг CPU, GPU и среды корпуса, регулирование скорости вентиляторов, PECI, Thermal Monitor 2, индикация перегрева и UID, защита CPU при перегреве и включение после восстановления питания AC. Имеется разъём TPM 2.0. Проприетарная плата имеет размеры 12.1" x 9.36" (30.74cm x 23.77cm). Прошивка AMI 64MB UEFI поддерживает ACPI 6.5, UEFI 2.9 и SMBIOS 3.7 или новее. Для администрирования и диагностики предусмотрены Supermicro Server Manager (SSM), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperCloud Composer (SCC) и SuperServer Automation Assistant (SAA), а также плагины для стороннего ПО.

Преимущества для эксплуатации

Средства обслуживания охватывают наблюдение за работающей системой и проверку её компонентов. Supermicro Server Manager (SSM) объединяет управление и мониторинг серверов в одной консоли с веб-интерфейсом и REST API: администратор может просматривать состояние оборудования, собирать сведения о компонентах, работать с журналами событий и управлять питанием. Для каждого управляемого узла SSM требуется лицензия SFT-DCMS-SINGLE.

Super Diagnostics Offline (SDO) выполняет автономную диагностику без зависимости от установленной ОС, собирает журналы и формирует отчёты по результатам тестов. Доступны графический интерфейс, командная строка, выборочная проверка компонентов и пакетная диагностика с сохранением результатов для дальнейшего анализа.

SuperServer Automation Assistant (SAA) предоставляет командную строку для конфигурации и обновления систем, пригодную для включения в административные сценарии. Набор удалённых и расширенных функций SAA зависит от используемой лицензии.

Интеграция SuperBlade: два интерфейса 25GbE выводятся на объединительную плату, а питание дополнительных GPU согласовано с конструкцией blade-системы.
Варианты расширения: MCIO, мезонинный интерфейс и SIOM предназначены для разных модулей; M.2 добавляется через специально предусмотренный адаптер.

Технические характеристики MBD-B14SBE-CPU-AP

BIOS и прошивка

Возможности BIOS: ACPI 6.5 SMBIOS 3.7 или новее UEFI 2.9

Тип BIOS: AMI 64MB UEFI

Безопасность

Аппаратные средства: Доверенный платформенный модуль (TPM) 2.0

Встроенные устройства

IPMI: ASPEED AST2600 BMC
Сетевой контроллер: два интерфейса LAN на базе Intel® Ethernet-контроллер E810-XXVAM2, два (2) 25GbE портов Ethernet от интерфейса KR к BP

Чипсет: Система на кристалле (SoC)

Интерфейсы ввода-вывода

TPM: 1 TPM 2.0 внутренний разъём

Конструкция и габариты

Размеры: 12.1" x 9.36" (30.74cm x 23.77cm)

Форм-фактор: Проприетарный

Мониторинг состояния

Дополнительные возможности: управление питанием ACPI управление включением после восстановления питания AC UID
Контроль вентиляторов: Управление скоростью вентиляторов
Контроль напряжений: +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурное питание,температура GPU,Мониторинг напряжений CPU,поддержка утилиты управления системой,управление на уровне системы,VBAT

Контроль температуры: поддержка аварийного отключения CPU при перегреве мониторинг CPU и среды корпуса PECI поддержка Thermal Monitor 2 (TM2)
Светодиодные индикаторы: индикатор перегрева CPU/системы индикатор UID/удалённого UID

Процессорная подсистема

Количество ядер: P-ядра: до 128C E-ядра: до 288C
Примечание: Поддержка CPU с TDP до 500W

Процессоры: Один сокет BR (LGA-7529) Процессоры Intel® Xeon® серии 6900 с P-ядрами и Intel Xeon 6+ процессоры; BIOS версии 2.0 или новее требуется для поддержки Intel® Xeon® 6+ процессоры

Системная память

Коррекция ошибок: Исправляет однобитовые ошибки; обнаруживает двухбитовые ошибки с использованием памяти ECC
Напряжение памяти: 1.1V

Память: Количество слотов: 12 DIMM слотов Максимальный объём памяти (1DPC): до 3TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM (только для P-ядер) Максимальный объём памяти (1DPC): до 1.5TB 8000MT/s ECC DDR5 RDIMM Максимальный объём памяти (1DPC): до 3TB 6400MT/s ECC DDR5 3DS RDIMM (только для P-ядер)
Поддерживаемые модули DIMM: 3DS RDIMM:256GB MRDIMM:32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB, 256GB RDIMM:32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB

Слоты расширения

Конфигурация PCI Express: 1 PCIe 4.0 x16 через мезонинный карты разъём слот 1 PCIe 4.0 x16 SIOM слот 6 PCIe 5.0 x8 через MCIO разъём слотов , для GPU-райзер/NVMe/AIOM дополнительного модуля

Разъёмы M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x2 слотов (M-key 2280; для поддержки M.2 требуется опциональная плата-адаптер M.2)

Управление и программное обеспечение

Программное обеспечение: SuperCloud Composer® (SCC) Supermicro Server Manager (SSM) Super Diagnostics Offline (SDO) Supermicro Thin-Agent Service (TAS) SuperServer Automation Assistant (SAA) Плагины для ПО сторонних производителей (3rd Party)