Материнская плата Supermicro B13SEE-CPU-25G ( For SuperBlade Only ) MBD-B13SEE-CPU-25G

Основная информация о материнской плате Supermicro MBD-B13SEE-CPU-25G

Материнская плата Supermicro MBD-B13SEE-CPU-25G предназначена для серверов и специализированных вычислительных узлов. При комплектации ориентируются на аппаратную модель B13SEE-CPU-25G. Поддерживаемая процессорная конфигурация: 1 процессорный разъём E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры; *BIOS 2.1 или новее is требуется до Поддержка 5th поколения Intel Xeon Scalable процессоры.

Формат платы — Проприетарный. Её габариты составляют 9.358" x 11.408" (23.77cm x 28.98cm). Системная логика: Intel C741. При выборе корпуса учитывают также расположение портов, креплений и воздушный поток.

Память и её ёмкость: Количество разъёмов: 16 разъёмов DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 2TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM/3DS RDIMM; Максимум памяти (2DPC): До 4TB 4800MT/s ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM/3DS RDIMM; поддержка Intel Optane persistent память 300 серии; До 4TB ECC R/LR/3DSLR, DDR5-5600MT/s (1DPC) или DDR5-4400MT/s (2DPC) в 16 разъёмов DIMM поддержка Intel Optane Persistent память (PMem) 300 серии. Сетевые контроллеры и подключение: 2 LAN с Intel Ethernet-контроллер E810-XXVAM2, Два (2) 25GbE Ethernet портов from KR interface до BP. Состав сервера определяют по реальной нагрузке и требованиям к хранению данных.

Функциональные возможности

Функциональность B13SEE-CPU-25G проявляется в совместной работе нескольких подсистем. Процессор исполняет код приложений, память удерживает активные данные, а интерфейсы обеспечивают связь с хранилищем и сетью. Заменяемый CPU выбирают из совместимого семейства с учётом BIOS и охлаждения. Подбор только по совпадению разъёма не проверяет всю конфигурацию.

Управление: ASPEED AST2600 BMC. Удалённое администрирование полезно для оборудования, установленного в стойке или филиале. До размещения сервера проверяют доступные способы подключения, аппаратный журнал и получение показаний датчиков. В рабочей сети административные интерфейсы ограничивают доверенными узлами.

Технические особенности

• Процессорная подсистема: 1 процессорный разъём E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры; *BIOS 2.1 или новее is требуется до Поддержка 5th поколения Intel Xeon Scalable процессоры.
• Форм-фактор и габариты: Проприетарный; 9.358" x 11.408" (23.77cm x 28.98cm).
• Оперативная память: Количество разъёмов: 16 разъёмов DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 2TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM/3DS RDIMM; Максимум памяти (2DPC): До 4TB 4800MT/s ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM/3DS RDIMM; поддержка Intel Optane persistent память 300 серии; До 4TB ECC R/LR/3DSLR, DDR5-5600MT/s (1DPC) или DDR5-4400MT/s (2DPC) в 16 разъёмов DIMM поддержка Intel Optane Persistent память (PMem) 300 серии.
• Сеть: 2 LAN с Intel Ethernet-контроллер E810-XXVAM2, Два (2) 25GbE Ethernet портов from KR interface до BP.
• M.2: 1 M.2 PCIe 3.0 x4 слот (M-key 2280/22110).
• PCIe: 1 PCIe 5.0 x16 SIOM слот; 1 PCIe 5.0 x16 через Mezzanine Card разъём слот; 1 PCIe 5.0 x16 SIOM слот.
• Управление: ASPEED AST2600 BMC.
• Системная логика: Intel C741.
• Безопасность: 1 TPM 2.0 колодка; Trusted Platform Module (TPM) 2.0.

Сценарии применения

Плату рассматривают для прикладного сервера, виртуализации, файлового узла или инфраструктурных служб. Выбор роли зависит от установленного CPU, объёма RAM, дисков и сетевых адаптеров. Для базы данных оценивают задержки ввода-вывода и время типовых операций, а для ВМ — суммарный рабочий набор памяти и конкуренцию за ядра.

Выбор пересматривают, если требования приложения превышают пределы поддерживаемой платформы. Подмена этого расчёта более мощным блоком питания или добавлением дисков не устраняет ограничения CPU и памяти. Для проекта полезно заранее определить измерения, по которым конфигурация будет принята.

Совместимость с оборудованием

Плату Супермикро B13SEE-CPU-25G подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.

Для сборки подбирают совместимую процессорную платформу. Поддерживаемые CPU: 1 процессорный разъём E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры; *BIOS 2.1 или новее is требуется до Поддержка 5th поколения Intel Xeon Scalable процессоры. Комплект CPU и охлаждения согласуют с ограничениями платы и корпуса. В спецификацию включают полные артикулы компонентов, чтобы похожее название не стало причиной подмены исполнения.

Параметры совместимой памяти: Количество разъёмов: 16 разъёмов DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 2TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM/3DS RDIMM; Максимум памяти (2DPC): До 4TB 4800MT/s ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM/3DS RDIMM; поддержка Intel Optane persistent память 300 серии; До 4TB ECC R/LR/3DSLR, DDR5-5600MT/s (1DPC) или DDR5-4400MT/s (2DPC) в 16 разъёмов DIMM поддержка Intel Optane Persistent память (PMem) 300 серии. При подборе DIMM учитывают поколение DDR, буферизацию, ECC, напряжение и организацию модуля. Достижение максимальной ёмкости требует поддерживаемых процессора, BIOS и схемы заполнения. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.

Для проприетарного формата выбирают шасси, рассчитанное на точную плату, её питание и райзеры. Далее сверяют высоту адаптеров, радиаторов и DIMM, а также доступ к разъёмам и дисковым корзинам. Общие принципы разобраны в руководстве по выбору корпуса для платы Supermicro.

Совместимость с программным обеспечением

Выбор ОС выполняют под конкретный процессор и контроллеры платы. Для серверного Linux, Windows Server и средств виртуализации сверяют драйверы, требования к набору команд и условия сопровождения нужного выпуска. Совместимость одной платы не равна сертификации произвольной сборки.

Тестирование проводят на том наборе CPU, памяти, дисков и адаптеров, который будет установлен у заказчика. Проверяют рабочие дисковые режимы, сетевые соединения и поведение после штатного выключения. Изменение ключевого драйвера или прошивки требует повторной проверки затронутых функций.

Отличия от ближайших моделей

Близкие обозначения не означают взаимозаменяемость. Ниже сопоставлены параметры нескольких моделей, чтобы было видно, какие части конфигурации нужно пересмотреть при выборе другой платы.

Замена платы требует проверки всей спецификации, даже если часть интерфейсов совпадает. Отдельно учитывают ревизию и комплект поставки выбранного артикула.

Установка и подключение

Сначала подготавливают корпус: крепёжные стойки, заглушку портов, охлаждение и кабельные маршруты. Монтаж производят на обесточенной системе с мерами защиты от статики. После фиксации платы устанавливают CPU и DIMM, затем подключают накопители и адаптеры. Разъёмы питания и передней панели сверяют по назначению, не ориентируясь только на внешнее сходство.

На первом включении проверяют установленный CPU, объём памяти, обнаружение дисков и доступность сетевых интерфейсов. Затем наблюдают температуру и обороты вентиляторов под длительной рабочей нагрузкой. Настройки BIOS, порядок загрузки и параметры управления сохраняют после проверки конфигурации.

Обслуживание и хранение

План обслуживания составляют с учётом запылённости помещения, режима нагрузки и условий установки. Проверяют охлаждение, крепление кабелей и аппаратные события, доступные в конкретной конфигурации. Очистку выполняют на обесточенной системе без повреждения разъёмов и компонентов. Обновления BIOS и управляющих прошивок применяют для точной модели платы.

При хранении защищают плату от конденсации, статического электричества и нагрузки на разъёмы. Для транспортировки используют антистатическую упаковку и коробку с подходящей фиксацией изделия.

Комплектация

Основная позиция поставки — материнская плата B13SEE-CPU-25G. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. При заказе согласуют состав конкретной партии и принадлежности, необходимые для выбранного шасси.

Состав готового сервера дополнительно включает совместимые память, диски, питание, охлаждение и шасси. Наличие этих компонентов в общей поставке оговаривают отдельно. Для каждого адаптера и диска проверяют необходимые кабели и монтажные места.