SUPERMICRO MBD-X12SPL-LN4F материнская плата ATX (СУПЕРМИКРО)

Основная информация о материнской плате SUPERMICRO MBD-X12SPL-LN4F

SUPERMICRO MBD-X12SPL-LN4F - серверная материнская плата форм-фактора ATX для односокетных платформ Intel Xeon Scalable 3-го поколения с сокетом LGA4189 (сокет P+) и чипсетом Intel C621A. Модель ориентирована на серверные и рабочие системы, где требуется поддержка DDR4 ECC RDIMM и LRDIMM, применение Intel Optane persistent memory, а также совместимость с процессорами с TDP до 270 Вт. Плата рассчитана на построение конфигураций с высокой емкостью памяти и стабильной работой в серверном сегменте.

Поддерживается до 2 ТБ 3DS ECC RDIMM DDR4-3200 МГц, до 2 ТБ 3DS ECC LRDIMM DDR4-3200 МГц и до 2 ТБ постоянной памяти Intel Optane в 8 слотах DIMM. Форм-фактор ATX определяет установку в совместимые корпуса, а сокет LGA4189 и чипсет Intel C621A задают аппаратную платформу для соответствующих серверных процессоров Intel Xeon Scalable. Модель подходит для систем, где важны большой объем памяти, серверная совместимость и поддержка специализированных модулей памяти.

Ключевые особенности MBD-X12SPL-LN4F

• Форм-фактор: ATX.
• Сокет: LGA4189.
• Чипсет: Intel C621A.
• Процессоры: Intel Xeon Scalable 3-го поколения.
• TDP процессора: до 270 Вт.
• Память: до 2 ТБ DDR4-3200 в 8 слотах DIMM.
• Типы памяти: 3DS ECC RDIMM, 3DS ECC LRDIMM, Intel Optane persistent memory.

Технические параметры

• Тип процессоров: Intel Xeon Scalable 3-го поколения.
• Сокет: LGA4189 (P+).
• Чипсет: Intel C621A.
• Максимальный TDP процессора: 270 Вт.
• Тип памяти: DDR4-3200.
• Типы модулей памяти: 3DS ECC RDIMM, 3DS ECC LRDIMM.
• Поддержка Intel Optane: Да.
• Количество слотов DIMM: 8.
• Максимальный объем памяти: до 2 ТБ.

Совместимость

• Платформа: односокетные системы Intel Xeon Scalable 3-го поколения.
• Сокет: LGA4189 (P+).

Оперативная память

• Количество слотов DIMM: 8.
• Тип памяти: DDR4-3200.
• Максимальный объем: до 2 ТБ.
• Поддерживаемые модули: 3DS ECC RDIMM, 3DS ECC LRDIMM.
• Intel Optane persistent memory: Поддерживается.

Питание

• Максимальный TDP процессора: до 270 Вт.

Применение

Материнская плата применяется в серверных платформах Intel Xeon Scalable 3-го поколения, где требуется высокая плотность оперативной памяти и поддержка специализированных серверных модулей. Она подходит для задач виртуализации, корпоративных вычислений, хранилищ и других сценариев, в которых важны объем ОЗУ, отказоустойчивость и стабильная работа под нагрузкой.

Форм-фактор ATX упрощает размещение платы в совместимых корпусах, а поддержка DDR4-3200, 3DS ECC RDIMM, 3DS ECC LRDIMM и Intel Optane persistent memory делает модель уместной для конфигураций с расширенными требованиями к памяти. Сокет LGA4189 (P+) и чипсет Intel C621A определяют серверную аппаратную платформу платы.