Материнская плата Supermicro X11DSC MBD-X11DSC

Артикул: MBD-X11DSC

Наличие уточняйте

Материнская плата Supermicro X11DSC MBD-X11DSC

Name: Материнская плата Supermicro X11DSC MBD-X11DSC
Brand: SUPERMICRO
SKU: MBD-X11DSC

Цена по запросу

Получить КП

Подберем оборудование под ваши задачи

Поможем с выбором модели, совместимостью и подготовим коммерческое предложение

Имя

E-mail

Фамилия

Телефон

Указать реквизиты организации или ИП

Комментарий к запросу

Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Мною прочитаны и я даю согласие с документом Политика конфиденциальности

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@supermicro-russia.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 110-81-61

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Описание материнской платы

Supermicro X11DSC представляет двухпроцессорную серверную платформу поколения Skylake с Intel C621, памятью DDR4 и сетевыми возможностями через Ultra Riser. Плата предназначена только для серверных систем Supermicro. Проприетарная конструкция размером 14.8" x 10.9" (37.59cm x 27.69cm) рассчитана на интеграцию с совместимыми узлами корпуса и периферией. Поддерживаемые серверы включают SSG-6049SP-DE1CR60, SSG-6049SP-DE1CR90, SSG-6049SP-DE2CR60, SSG-6049SP-DE2CR90, SSG-6049SP-E1CR60 и SSG-6049SP-E1CR90.

Особенности платформы и памяти

Два сокета LGA-3647, Socket P, поддерживают Intel Xeon Scalable и Intel Xeon Scalable второго поколения. Для CPU1 и CPU2 предусмотрена поддержка Skylake-SP. Допустимый TDP процессоров составляет до 205W, а межпроцессорное соединение использует три UPI со скоростью до 10.4 GT/s. Чипсет Intel C621 дополняет процессорную подсистему системными интерфейсами.

Шестнадцать слотов DIMM рассчитаны на ECC DDR4 RDIMM и LRDIMM, включая 3DS. Поддерживаются конфигурации объёмом до 4TB с 3DS ECC RDIMM или до 4TB с 3DS ECC LRDIMM. Отдельный вариант расширения памяти использует Intel Optane Persistent Memory объёмом до 2TB. Тип модулей и их сочетание подбираются под соответствующий процессор и конфигурацию системы.

Напряжение DDR4 составляет 1.2V. При использовании ECC исправляются однобитовые ошибки и обнаруживаются двухбитовые. Поддержка нескольких типов серверной памяти позволяет выбирать способ организации ёмкости, не смешивая пределы RDIMM, LRDIMM и энергонезависимой памяти в единый суммарный показатель.

Расширение, накопители и сеть

Конфигурация PCIe предусматривает два PCIe 3.0 x16 либо один PCIe 3.0 x8. Эти варианты относятся к разным схемам расширения и не складываются между собой. Для компактных накопителей предусмотрены два интерфейса M.2 PCIe 3.0 x2 с поддержкой форм-фактора 22110.

SATA: два порта SATA3 со скоростью 6Gbps.
Загрузочные модули: поддерживается питание двух SATA DOM через соответствующие разъёмы.
Локальная периферия: один USB 3.1 Gen1 через внутренний разъём и один COM.

Сетевые возможности реализуются через Ultra Riser. Контроллер Intel X550 обеспечивает два канала 10GBase-T с двумя разъёмами RJ45 10 Gigabit Ethernet. Эта сетевая конфигурация связана с соответствующим райзером, поэтому при интеграции платы учитываются и сама материнская плата, и серверные модули расширения.

Преимущества для удалённого управления

Контроллер ASPEED AST2500 BMC обеспечивает аппаратную основу администрирования. Поддержка IPMI 1.5/2.0 и KVM позволяет выполнять удалённые операции с системой и её консолью. В программную среду управления входят SuperDoctor 5, Supermicro Update Manager, Supermicro Power Manager, Intel Node Manager, Supermicro Server Manager, IPMI и Watchdog.

Supermicro Server Manager объединяет мониторинг серверов и административные операции в одной консоли с веб-интерфейсом и REST API. Его возможности охватывают контроль состояния оборудования, журналы событий, управление питанием и операции с прошивками BIOS/BMC. Использование SSM требует лицензии для управляемого узла. Системная прошивка платы построена на AMI UEFI, а управление питанием поддерживает ACPI/ACPM.

Охлаждение и условия эксплуатации

Шесть 4-контактных разъёмов предназначены для вентиляторов с управлением скоростью и PWM. Контроль состояния охватывает температуру CPU, напряжение чипсета, основные линии питания и состояние вентиляторов. Индикатор перегрева, UID и разъём датчика вскрытия корпуса дополняют средства наблюдения при эксплуатации и обслуживании.

Рабочий температурный диапазон составляет 10°C - 35°C (50°F - 95°F), температура хранения допускается от -40°C до 70°C (-40°F - 158°F). Относительная влажность при работе составляет 8% - 90%, при хранении 5% - 95%, в обоих случаях без конденсации. Эти условия относятся к размещению и хранению платы; температурный режим работающей системы обеспечивается её конфигурацией охлаждения. Конструкция соответствует RoHS и использует исполнение Halogen Free.

Технические характеристики MBD-X11DSC

BIOS и прошивка

Тип BIOS: AMI UEFI

Встроенные устройства

IPMI: ASPEED AST2500 BMC
Сетевые контроллеры: два интерфейса LAN на базе Intel® X550 10GBase-T Ethernet-контроллер сетевые возможности реализованы через райзер Ultra

Чипсет: Intel® C621

Интерфейсы ввода-вывода

DOM: Поддержка разъёма питания для 2 модулей SATA DOM (дисковый модуль)
SATA: 2 SATA3 (6Gbps) порт(а)
USB: 1 USB 3.1 Gen1 порт(а) (1 через внутренний разъём)

Последовательный порт: 1 COM
Сетевые интерфейсы: 2 RJ45 10 Gigabit Ethernet LAN портов

Конструкция и габариты

Размеры: 14.8" x 10.9" (37.59cm x 27.69cm)

Форм-фактор: Проприетарный

Мониторинг состояния

Дополнительные возможности: UID RoHS разъём датчика вскрытия корпуса управление питанием ACPI RoHS, без галогенов
Контроль вентиляторов: 6 4-контактных разъёмов для вентиляторов (до 6 вентиляторов), управление скоростью, широтно-импульсная модуляция (PWM), индикация перегрева

Контроль напряжений: температура CPU, напряжение чипсета, разъём датчика вскрытия корпуса, 6 -состояние вентилятора, +5V дежурное питание, +5V, +3.3V, +12V

Процессорная подсистема

Процессоры: 2-го поколения Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры два сокета сокет P (LGA-3647) поддерживаются, TDP процессора до 205W, 3 UPI до 10.4 GT/s

Ядра: До 28 ядер

Системная память

Коррекция ошибок: Исправляет однобитовые ошибки; обнаруживает двухбитовые ошибки с использованием памяти ECC
Напряжение памяти: 1.2V
Объём памяти: 16 DIMM слотов до 2TB Intel® Optane™ постоянная память 100 Series, DDR4-2666MT/s до 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s

Поддерживаемые модули DIMM: LRDIMM: 128GB RDIMM: 64GB
Тип памяти: ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)

Слоты расширения

PCI Express: 2 PCIe 3.0 x16 или 1 PCIe 3.0 x8

Разъёмы M.2: Интерфейс M.2: 2 PCIe 3.0 x2 форм-фактор: 22110

Управление и программное обеспечение

Конфигурация питания: ACPI / ACPM управление питанием
ПО управления системой: IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v1.5 / 2.0 с поддержкой KVM

Программное обеспечение: SuperDoctor® 5, SUM, SPM, Intel® Node Manager, SSM, IPMI2.0, Watchdog, IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v2.0 с поддержкой KVM