Артикул: MBD-X12DAI-N6
Наличие уточняйте
Материнская плата X12DAI-N6 Supermicro MBD-X12DAI-N6
Цена последней отгрузки со склада:
102 000 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
в т.ч. НДС (22%)
Запросите КП для получения индивидуальной скидки
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о материнской плате Supermicro
Материнская плата Supermicro X12DAI-N6 предназначена для рабочих станций и построена на базе чипсета Intel C621A. Модель рассчитана на использование процессоров 3-го поколения Intel Xeon Scalable в исполнении Dual Socket LGA-4189 (Socket P+). Плата поддерживает TDP процессоров до 270 Вт и архитектуру с 3 UPI со скоростью до 11.2 GT/s.
Функциональные возможности
Функциональность X12DAI-N6 проявляется в совместной работе нескольких подсистем. Процессор исполняет код приложений, память удерживает активные данные, а интерфейсы обеспечивают связь с хранилищем и сетью. Заменяемый CPU выбирают из совместимого семейства с учётом BIOS и охлаждения. Подбор только по совпадению разъёма не проверяет всю конфигурацию.
Управление: ASPEED AST2600 BMC. При поддерживаемых функциях BMC администратор контролирует аппаратные датчики и состояние сервера независимо от основной ОС. Сеть управления выделяют в административный сегмент, а доступ к консоли настраивают по возможностям прошивки и имеющимся лицензиям. Это сокращает число операций, требующих физического присутствия у системы.
Технические особенности
- Процессорная подсистема: 3rd поколения Intel Xeon Scalable процессоры; 2 процессорных разъёма LGA-4189 (разъём P+) поддерживается, поддерживаемый TDP До 270W TDP, 3 UPI До 11.2 GT/s.
- Форм-фактор и габариты: E-ATX; 12" x 13" (30.48cm x 33.02cm).
- Оперативная память: 16 разъёмов DIMM; До 4TB Intel Optane Persistent память 200 серии, DDR4-3200MT/s; До 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; До 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s; До 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MHz; До 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MHz До 4TB Intel Optane Persistent память, DDR4-3200MHz, в 16 разъёмов DIMM.
- Тип и режимы памяти: 3200/2933/2666 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS).
- Сеть: 2 LAN с Intel i210 Gigabit Ethernet-контроллер.
- SATA: Intel C621A контроллер для 8 SATA3 (6 Gbps) портов; RAID 0,1,5,10.
- M.2: Интерфейс M.2: 2 PCIe 4.0 x4, RAID 0 & 1; Формат: 2280/22110; Ключ: M-Key.
- PCIe: 1 PCIe 4.0 x8,; 5 PCIe 4.0 x16.
- USB: 2 USB 3.2 Gen2 порт(ы) (1 сзади type A; 1 через внутреннюю колодку); 6 USB 3.2 Gen1 порт(ы) (2 через внутреннюю колодку; 4 сзади).
- Управление: ASPEED AST2600 BMC.
Сценарии применения
Один из вариантов применения — консолидация нескольких инфраструктурных служб в общем аппаратном узле. Ресурсы распределяют по фактическим требованиям приложений, оставляя запас для ОС и служебных процессов. Если ключевая задача требует высокой скорости одного потока, число процессоров само по себе не решает вопрос производительности.
Пределы этой платформы учитывают при планировании роста. Если проект требует другого поколения CPU, большей ёмкости RAM или дополнительных линий расширения, выбирают плату с соответствующей архитектурой. Исполнение корпуса и схема дисковых мест также могут ограничивать конфигурацию раньше, чем сама плата.
Совместимость с оборудованием
Плату Супермикро X12DAI-N6 подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.
Для сборки подбирают совместимую процессорную платформу. Поддерживаемые CPU: 3rd поколения Intel Xeon Scalable процессоры; 2 процессорных разъёма LGA-4189 (разъём P+) поддерживается, поддерживаемый TDP До 270W TDP, 3 UPI До 11.2 GT/s. Комплект CPU и охлаждения согласуют с ограничениями платы и корпуса. В спецификацию включают полные артикулы компонентов, чтобы похожее название не стало причиной подмены исполнения.
Параметры совместимой памяти: 16 разъёмов DIMM; До 4TB Intel Optane Persistent память 200 серии, DDR4-3200MT/s; До 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; До 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s; До 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MHz; До 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MHz До 4TB Intel Optane Persistent память, DDR4-3200MHz, в 16 разъёмов DIMM; 3200/2933/2666 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS). Для каждого комплекта RAM проверяют тип, ёмкость одного DIMM и допустимую организацию памяти. Заполнение всех разъёмов не гарантирует сохранения максимальной скорости, если её ограничивает выбранный CPU или режим модулей. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.
Среди совместимых вариантов шасси — CSE-745BAC-R1K23B-SQ. Для выбранного исполнения проверяют заднюю заглушку, высоту охлаждения, положение БП и работу нужного райзера. Совместимость шасси с платой не подтверждает произвольный набор дисков и ускорителей.
Совместимость с программным обеспечением
Проверка программной конфигурации включает загрузку нужной ОС, определение контроллеров и работу прикладных служб. Используют версии драйверов, подходящие конкретному выпуску системы. Поддержку гипервизора и функций передачи устройств проверяют отдельно, без обещания совместимости со всеми версиями ПО.
Приёмка ПО должна повторять основные операции будущего сервера: обращение к данным, передачу по сети и выполнение прикладных заданий. Режим RAID или прямого доступа к накопителям выбирают под архитектуру хранения. Настройки и результаты фиксируют для дальнейшего сопровождения.
Отличия от ближайших моделей
Соседние модели различаются не только суффиксом. Сопоставление платформы CPU, памяти и сети позволяет оценить, какие комплектующие сохранятся, а какие потребуют нового подбора.
| Модель | Процессорная платформа | Память и сеть |
|---|---|---|
| X12DAI-N6 | 3rd поколения Intel Xeon Scalable процессоры; 2 процессорных разъёма LGA-4189 (разъём P+) поддерживается, поддерживаемый TDP До 270W TDP, 3 UPI До 11.2 GT/s | 16 разъёмов DIMM; До 4TB Intel Optane Persistent память 200 серии, DDR4-3200MT/s; До 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; До 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s; До 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MHz; До 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MHz До 4TB Intel Optane Persistent память, DDR4-3200MHz, в 16 разъёмов DIMM; 2 LAN с Intel i210 Gigabit Ethernet-контроллер |
| X12DPi-N6 | 3rd поколения Intel Xeon Scalable процессоры; 2 процессорных разъёма LGA-4189 (разъём P+) поддерживается, поддерживаемый TDP До 270W TDP, 3 UPI До 11.2 GT/s | 18 разъёмов DIMM; До 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; До 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s; P1-DIMMB2 и P2-DIMMB2 are reserved для Intel Optane Persistent память 200 серии только.; До 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MHz; До 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MHz До 4TB Intel Optane Persistent память 200 серии, DDR4-3200MHz, в 18 DIMM slotsP1-DIMMB2 и P2-DIMMB2 are reserved для Intel Optane Persistent память 200 серии только.; 2 LAN с Intel i350 Gigabit Ethernet-контроллер; 2 RJ45 Gigabit Ethernet LAN портов |
| X12DPi-NT6 | 3rd поколения Intel Xeon Scalable процессоры; 2 процессорных разъёма LGA-4189 (разъём P+) поддерживается, поддерживаемый TDP До 270W TDP, 3 UPI До 11.2 GT/s | 18 разъёмов DIMM; До 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; До 4TB ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s; P1-DIMMB2 и P2-DIMMB2 are reserved для Intel Optane Persistent память 200 серии только.; До 4TB RDIMM, DDR4-3200MHz; До 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MHz До 4TB Intel Optane Persistent память 200 серии, DDR4-3200MHz, в 18 DIMM slotsP1-DIMMB2 и P2-DIMMB2 are reserved для Intel Optane Persistent память 200 серии только.; 2 LAN с 10GBase-T с Intel X550; 2 RJ45 10 Gigabit Ethernet LAN портов |
| X12DPL-NT6 | 3rd поколения Intel Xeon Scalable процессоры; 2 процессорных разъёма LGA-4189 (разъём P+) поддерживается, поддерживаемый TDP До 185W TDP, Два UPI До 11.2 GT/s | 8 разъёмов DIMM; До 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; До 2TB ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s; 2 LAN с Intel X550 10GBase-T Ethernet-контроллер; 2 RJ45 10 Gigabit Ethernet LAN портов |
Сравнение относится к аппаратным моделям, а упаковка Bulk/Retail рассматривается отдельно. При выборе замены заново сверяют BIOS, DIMM, кабели, охлаждение и ограничения шасси.
Установка и подключение
Монтаж выполняют при отключённом внешнем питании и с защитой от электростатического разряда. В корпус устанавливают стойки только под предусмотренные отверстия, затем проверяют положение задней заглушки и доступ к портам. Процессор и охлаждение устанавливают подходящими для крепления инструментами, соблюдая последовательность затяжки. Память размещают по схеме заполнения именно этой модели.
При первичной настройке убеждаются, что система определяет CPU, все установленные DIMM и подключённые устройства. Проверяют рабочий режим накопителей и сетевых соединений. Перед передачей в эксплуатацию проводят нагрузочную проверку с контролем датчиков и аппаратного журнала.
Обслуживание и хранение
Регулярно контролируют температурный режим, вентиляторы и состояние подключённых накопителей. Изменение обычных показаний при прежней нагрузке требует проверки обдува и загрязнения. Работы внутри корпуса выполняют после штатного выключения и снятия внешнего питания. Перед изменением прошивок сохраняют параметры рабочей конфигурации.
Рабочая температура: 10°C - 35°C (50°F - 95°F). Температура хранения: -40°C - 70°C (-40°F - 158°F). Рабочая влажность: 8% - 90% (без конденсации). Влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации). Плату хранят в антистатической упаковке с защитой от влаги и механического давления. Перед включением после холодной перевозки выдерживают изделие до выравнивания температуры с помещением.
Комплектация
Основная позиция поставки — материнская плата X12DAI-N6. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. Нужные монтажные принадлежности и состав конкретной поставки закрепляют при заказе.
Для завершения сборки согласуют память, дисковую подсистему, питание и охлаждение вместе с корпусом. Отдельно фиксируют кабели, райзеры и монтажные принадлежности. Такой перечень позволяет проверить весь комплект до установки в стойку.
Технические характеристики MBD-X12DAI-N6
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитных ошибок; Обнаружение двухбитных ошибок при использовании ECC-памяти
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Ёмкость и слоты памяти
- 16 разъёмов DIMM; До 4TB Intel Optane Persistent память 200 серии, DDR4-3200MT/s; До 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; До 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s; До 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MHz; До 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MHz До 4TB Intel Optane Persistent память, DDR4-3200MHz, в 16 разъёмов DIMM
- Ёмкость модулей DIMM
- 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
- Количество разъёмов DIMM
- 16
- Тип и скорость памяти
- 3200/2933/2666 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
Процессорная подсистема
- Поддерживаемые процессоры
- 3rd поколения Intel Xeon Scalable процессоры; 2 процессорных разъёма LGA-4189 (разъём P+) поддерживается, поддерживаемый TDP До 270W TDP, 3 UPI До 11.2 GT/s
- Сокет процессора
- LGA-4189
- Тепловой пакет CPU
- До 270W
- Чипсет
- Intel C621A
- Количество процессорных разъёмов
- 2
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA D-Sub разъём порт(ы)
- Графический контроллер
- 1 ASPEED AST2600 BMC порт(ы)
- Звуковая подсистема
- 7.1 HD Audio
- Порты USB
- 2 USB 3.2 Gen2 порт(ы) (1 сзади type A; 1 через внутреннюю колодку); 6 USB 3.2 Gen1 порт(ы) (2 через внутреннюю колодку; 4 сзади)
- Последовательные порты
- 1 COM порт(ы) (1 колодка)
- Сетевые контроллеры
- 2 LAN с Intel i210 Gigabit Ethernet-контроллер
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 4.0 x8,; 5 PCIe 4.0 x16
Конструкция и условия эксплуатации
- Габариты
- 12" x 13" (30.48cm x 33.02cm)
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
- Форм-фактор
- E-ATX
Накопители
- SATA DOM
- 2 Super DOM (Disk on Module) power разъём
- Контроллер и порты SATA
- Intel C621A контроллер для 8 SATA3 (6 Gbps) портов; RAID 0,1,5,10
- Разъёмы M.2
- Интерфейс M.2: 2 PCIe 4.0 x4, RAID 0 & 1; Формат: 2280/22110; Ключ: M-Key
Питание и охлаждение
- Вентиляторы и охлаждение
- 8x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 8 вентиляторов); PWM Регулировка оборотов вентиляторов; Мониторинг состояния для регулировки оборотов; 8x вентиляторов с контролем оборотов
- Дополнительные функции
- WOL, UID, RoHS, Поддержка Node Manager, Аппаратная защита CPU при перегреве, Разъём датчика вскрытия корпуса, Контроль вскрытия корпуса, Разъём питания ATX, Управление питанием ACPI, RoT, NCSI колодка (OEM только)
- Контроль напряжений
- VBAT, Температура системы, Температура PCH, Контроль напряжений CPU, Температура памяти, Температура CPU, CPU, +5V дежурное питание, +5V, +3.3V, +12V, VRM temperature, Напряжения памяти, 8 -fan состояние
- Контроль температуры
- Мониторинг температуры CPU и корпуса; Защита CPU при перегреве
- Светодиодные индикаторы
- Индикатор питания; Индикатор активности BMC/IPMI; Индикатор перегрева CPU/системы
Управление и безопасность
- Аппаратная безопасность
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Подключение TPM
- 1 TPM колодка
- Программное обеспечение управления
- SuperCloud Composer (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Utilities
- Тип BIOS
- AMI UEFI
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
Отзывы о товаре
Вопросы о товаре
На что обратить внимание при выборе корпуса и шасси, чтобы плата MBD-X12DAI-N6 корректно разместилась и работала по температурному режиму?
Какие ограничения по CPU и памяти нужно проверить, чтобы сборка на LGA-4189 не упиралась в совместимость или частичные режимы?
Если планируется хранение на SATA и NVMe, где чаще возникают узкие места по подключению и режимам RAID?
Как встроенное удаленное управление и сеть (IPMI/KVM) связаны с требованиями к LAN для эксплуатации?
Насколько корректно заранее оценить расширение по PCIe для GPU/ускорителей и одновременную установку NVMe/M.2?
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе















Gleb04.04.2026
5/5