Материнская плата Supermicro A2SDV-4C-LN10PF MBD-A2SDV-4C-LN10PF

Основная информация о материнской плате Supermicro MBD-A2SDV-4C-LN10PF

Supermicro MBD-A2SDV-4C-LN10PF используют как основу компактных сетевых и встраиваемых систем. Модель A2SDV-4C-LN10PF определяет совместимость вычислительной части, памяти и расширения. Процессоры: Intel Atom процессор C3558; 1 процессорный разъём FCBGA-1310 поддерживается, поддерживаемый TDP До 16W TDP.

Формат платы — Flex ATX. Её габариты составляют 9" x 7.25" (22.86cm x 18.42cm). Системная логика: Система на кристалле SoC. Плату устанавливают в корпус с соответствующими креплениями и доступом к её разъёмам.

Память и её ёмкость: 4 разъёма DIMM; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s; До 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MT/s. Поддерживаемый тип и режимы RAM: 2400/2133/1866/1600 MT/s ECC/non-ECC DDR4 RDIMM небуферизованная (Рабочая скорость до 2133MHz). Сетевые контроллеры и подключение: 4 LAN с Intel Ethernet-контроллер I350-AM4; 4 LAN с Intel C3000 SoC; 2 LAN с Intel I210-IS 1G SFP; 1 RJ45; 8 RJ45 Gigabit Ethernet LAN портов; 2 1G SFP LAN портов. Окончательную конфигурацию собирают под задачи приложений, число накопителей и требования к обслуживанию.

Функциональные возможности

Практическая задача A2SDV-4C-LN10PF — связать вычисления с памятью и вводом-выводом без несогласованных компонентов. Встроенный процессор входит в аппаратную основу изделия; его исполнение проверяют по полному обозначению платы. Производительность прикладной системы зависит от характера вычислений и обмена с накопителями. Запас по CPU оценивают вместе с объёмом RAM и временем выполнения рабочих операций.

Управление: ASPEED AST2400 BMC. Функции контроллера используют для аппаратного мониторинга и административного доступа. Ввод в эксплуатацию включает настройку сети управления, индивидуальных учётных данных и нужного клиентского ПО. Возможность отдельной операции зависит от прошивки и выбранной лицензии.

Технические особенности

• Процессорная подсистема: Intel Atom процессор C3558; 1 процессорный разъём FCBGA-1310 поддерживается, поддерживаемый TDP До 16W TDP.
• Форм-фактор и габариты: Flex ATX; 9" x 7.25" (22.86cm x 18.42cm).
• Оперативная память: 4 разъёма DIMM; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s; До 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MT/s.
• Тип и режимы памяти: 2400/2133/1866/1600 MT/s ECC/non-ECC DDR4 RDIMM небуферизованная (Рабочая скорость до 2133MHz).
• Сеть: 4 LAN с Intel Ethernet-контроллер I350-AM4; 4 LAN с Intel C3000 SoC; 2 LAN с Intel I210-IS 1G SFP; 1 RJ45; 8 RJ45 Gigabit Ethernet LAN портов; 2 1G SFP LAN портов.
• M.2: Интерфейс M.2: 1 SATA/PCIe 3.0 x2/USB 3.0; Формат: 2280, 3042; Ключ: B-Key.
• PCIe: 1 PCIe 3.0 До x2 (в физическом слоте x4); *Number of PCIe lane (option для слот 6 или слот 7) is configurable в BIOS: 0 или 2. PCIe expansion слот is disabled when number of SATA портов is set до 3..
• Управление: ASPEED AST2400 BMC.
• Охлаждение: 5x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 5 вентиляторов); Регулировка оборотов вентиляторов; Две зоны охлаждения; 5 вентиляторов с контролем оборотов.
• Системная логика: Система на кристалле SoC.

Сценарии применения

Эта компоновка подходит для проектов, где интегрированная вычислительная часть позволяет сократить число отдельных компонентов. В качестве рабочих задач можно рассматривать хранение данных, сбор телеметрии или сетевую обработку. Условия окружающей среды и охлаждение включают в требования к готовому устройству.

Пределы этой платформы учитывают при планировании роста. Если проект требует другого поколения CPU, большей ёмкости RAM или дополнительных линий расширения, выбирают плату с соответствующей архитектурой. Исполнение корпуса и схема дисковых мест также могут ограничивать конфигурацию раньше, чем сама плата.

Совместимость с оборудованием

Плату Супермикро A2SDV-4C-LN10PF подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.

Вычислительный узел этой модели уже интегрирован в плату. Его параметры: Intel Atom процессор C3558; 1 процессорный разъём FCBGA-1310 поддерживается, поддерживаемый TDP До 16W TDP. Комплект CPU и охлаждения согласуют с ограничениями платы и корпуса. В спецификацию включают полные артикулы компонентов, чтобы похожее название не стало причиной подмены исполнения.

Параметры совместимой памяти: 4 разъёма DIMM; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s; До 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MT/s; 2400/2133/1866/1600 MT/s ECC/non-ECC DDR4 RDIMM небуферизованная (Рабочая скорость до 2133MHz). Для каждого комплекта RAM проверяют тип, ёмкость одного DIMM и допустимую организацию памяти. Заполнение всех разъёмов не гарантирует сохранения максимальной скорости, если её ограничивает выбранный CPU или режим модулей. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.

Среди совместимых вариантов шасси — CSE-505-203B, SC504-203B. Конфигурацию корпуса дополняют подходящими монтажными принадлежностями и охлаждением. Расположение корзин, вентиляторов и проводов должно сохранять доступ к обязательным разъёмам.

Совместимость с программным обеспечением

Перед развёртыванием подготавливают драйверы сети и дисковой подсистемы, а также проверяют требования установочного носителя. Версия BIOS должна поддерживать выбранный CPU и нужный режим загрузки. Для гипервизора дополнительно проверяют виртуализацию процессора и возможности изоляции устройств.

Параметры загрузки и режимы дисковых контроллеров согласуют с выбранной системой хранения. При виртуализации оценивают доступность необходимых функций CPU и групп устройств. После установки проверяют не только наличие дисков и сети, но и устойчивость при рабочей нагрузке.

Отличия от ближайших моделей

Близкие обозначения не означают взаимозаменяемость. Ниже сопоставлены параметры нескольких моделей, чтобы было видно, какие части конфигурации нужно пересмотреть при выборе другой платы.

Замена платы требует проверки всей спецификации, даже если часть интерфейсов совпадает. Отдельно учитывают ревизию и комплект поставки выбранного артикула.

Установка и подключение

Перед сборкой составляют схему подключения CPU, RAM, дисков, адаптеров и питания. Плату закрепляют на соответствующих её отверстиям стойках при отключённом внешнем питании. Кабели укладывают без нагрузки на разъёмы и с сохранением воздушного потока. Заполнение DIMM и крепление охлаждения выполняют по схеме конкретной платформы.

На первом включении проверяют установленный CPU, объём памяти, обнаружение дисков и доступность сетевых интерфейсов. Затем наблюдают температуру и обороты вентиляторов под длительной рабочей нагрузкой. Настройки BIOS, порядок загрузки и параметры управления сохраняют после проверки конфигурации.

Обслуживание и хранение

Регулярно контролируют температурный режим, вентиляторы и состояние подключённых накопителей. Изменение обычных показаний при прежней нагрузке требует проверки обдува и загрязнения. Работы внутри корпуса выполняют после штатного выключения и снятия внешнего питания. Перед изменением прошивок сохраняют параметры рабочей конфигурации.

Рабочая температура: 0°C - 60°C (32°F - 140°F). Температура хранения: -40°C - 85°C (-40°F - 185°F). Рабочая влажность: 10% - 85% (без конденсации). Влажность хранения: 10% - 95% (без конденсации). Для перевозки используют антистатическую упаковку и защиту разъёмов от механической нагрузки. После перемещения из холодного помещения плату включают после выравнивания температуры и устранения риска конденсации.

Комплектация

Основная позиция поставки — материнская плата A2SDV-4C-LN10PF. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. Нужные монтажные принадлежности и состав конкретной поставки закрепляют при заказе.

Состав готового сервера дополнительно включает совместимые память, диски, питание, охлаждение и шасси. Наличие этих компонентов в общей поставке оговаривают отдельно. Для каждого адаптера и диска проверяют необходимые кабели и монтажные места.