Материнская плата SUPERMICRO X11DGQ MBD-X11DGQ

Артикул: MBD-X11DGQ

Наличие уточняйте

Материнская плата SUPERMICRO X11DGQ MBD-X11DGQ

Name: Материнская плата SUPERMICRO X11DGQ MBD-X11DGQ
Brand: SUPERMICRO
SKU: MBD-X11DGQ
Price: 11549 RUB
Availability: InStock

Цена последней отгрузки со склада:

11 549 ₽

в т.ч. НДС (22%)

Запросите КП для получения индивидуальной скидки

Получить КП

Подберем оборудование под ваши задачи

Поможем с выбором модели, совместимостью и подготовим коммерческое предложение

Имя

E-mail

Фамилия

Телефон

Указать реквизиты организации или ИП

Комментарий к запросу

Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Мною прочитаны и я даю согласие с документом Политика конфиденциальности

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@supermicro-russia.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 110-81-61

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Описание материнской платы

SUPERMICRO MBD-X11DGQ - материнская плата для построения совместимой аппаратной платформы. Процессорная платформа рассчитана на процессоры Intel® Xeon® Scalable 1-го и 2-го поколений; два сокета P (LGA-3647), поддержка CPU с TDP до 205 Вт, 3 UPI до 10.4 GT/s. Подсистема памяти предусматривает 12 слотов DIMM; ECC, LRDIMM, DDR4-2933, RDIMM. Для платы используется исполнение в проприетарном форм-факторе.

Например, плату можно использовать в узле виртуализации, сервере приложений или системе хранения после подбора совместимых компонентов. За функции BMC и удалённого контроля отвечает ASPEED AST2500. Компоновку сервера определяют по карте разъёмов платы и официальным перечням совместимых компонентов.

Конструкция

Форм-фактор: Проприетарный
Размеры: 12.9" x 16.9" (32.77cm x 42.93cm)

Процессорная платформа и память

Процессоры: процессоры Intel® Xeon® Scalable 1-го и 2-го поколений
Два сокета P (LGA-3647), поддержка CPU с TDP до 205 Вт, 3 UPI до 10.4 GT/s
Память: 12 слотов DIMM
до 3 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933 MT/s; до 3 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933 MT/s
до 2 TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory в режиме Memory Mode (только для Cascade Lake)
Тип памяти: 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)

Графика, накопители и расширение

Разъёмы M.2: Интерфейсы M.2: 1 PCIe 3.0 x4
Форм-фактор: 2280, 2260, 2242
Ключи: M-Key
PCI Express: 4 PCIe 3.0 x16,
1 PCIe 3.0 x32 Riser слот

Сеть и интерфейсы

USB: через Проприетарный riser

Управление, безопасность и совместимость

IPMI: ASPEED AST2500
Тип BIOS: AMI UEFI

Технические характеристики MBD-X11DGQ

BIOS и прошивка

Тип BIOS: AMI UEFI

Встроенные устройства

SATA: Intel® C621 контроллер для 4 SATA3 (6 Gbps) портов; RAID 0,1,5,10
Сетевые контроллеры: два LAN с 10GBase-T с Intel® X540 10GbE контроллер

Чипсет: Intel® C621

Интерфейсы ввода-вывода

USB: через Проприетарный riser

Конструкция и габариты

Размеры: 12.9" x 16.9" (32.77cm x 42.93cm)

Форм-фактор: Проприетарный

Мониторинг состояния

Дополнительные возможности: RoHS Поддержка Node Manager Обнаружение вскрытия корпуса ACPI Управление питанием
Контроль вентиляторов: 9x 4-контактов вентилятор внутренних разъёмов (до 9 вентиляторы) PWM Управление скоростью вентиляторов Управление скоростью вентиляторов
Контроль напряжений: Поддерживает утилиту управления системой, Мониторинг CPU Напряжения, +5V дежурное питание, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, 5+1 Стабилизатор напряжения с переключением фаз

Контроль температуры: Мониторинг CPU и среды корпуса Поддержка аварийного отключения CPU при перегреве PECI
Светодиодные индикаторы: UID/Удалённый UID LED дежурное питание Оповещение LED CPU/Система Перегрев LED

Процессорная подсистема

Примечание: *2933 MHz при двух DIMM на канал достигается при использовании памяти, приобретённой у Supermicro *2933 MHz при двух DIMM на канал достигается при использовании памяти, приобретённой у Supermicro версия BIOS 3.2 или выше требуется до Поддержка 2nd Gen Intel® Xeon® Scalable процессоры (кодовое название Cascade Lake-R)

Процессоры: 2nd Gen Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры Два сокета Сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP Поддержка до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s

Системная память

Коррекция ошибок: Обнаруживает двухбитовые ошибки (при использовании памяти ECC)
Напряжение памяти: 1.2V
Память: 12 слотов DIMM до 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s до 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в memory mode (Cascade Lake Только)

Поддерживаемые модули DIMM: LRDIMM: 128GB RDIMM: 64GB
Тип памяти: 2933/2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)