Материнская плата Supermicro X11SCD-F ( For SuperServer Only ) MBD-X11SCD-F

Основная информация о материнской плате Supermicro MBD-X11SCD-F

Supermicro MBD-X11SCD-F используют как основу серверов и специализированных вычислительных узлов. Модель X11SCD-F определяет совместимость вычислительной части, памяти и расширения. Процессоры: Intel Xeon E-2100 процессор, Intel Xeon E-2200 процессор, Intel Celeron, Intel Pentium, Intel Core i3 серии; 1 процессорный разъём H4 (LGA-1151) поддерживается, поддерживаемый TDP До 95W TDP.

Формат платы — Проприетарный. Её габариты составляют 4.66" x 18.5" (11.84cm x 46.99cm). Системная логика: Intel C246. При выборе корпуса учитывают также расположение портов, креплений и воздушный поток.

Память и её ёмкость: 4 разъёма DIMM; 128GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR4-2666MT/s; До 128GB небуферизованная ECC UDIMM DDR4 2666 MHz; 4 DIMM слот. Сетевые контроллеры и подключение: 1 LAN с Realtek RTL8211E PHY (выделенный IPMI), через Backplane; 1 RJ45. Окончательную конфигурацию собирают под задачи приложений, число накопителей и требования к обслуживанию.

Функциональные возможности

Функциональность X11SCD-F проявляется в совместной работе нескольких подсистем. Процессор исполняет код приложений, память удерживает активные данные, а интерфейсы обеспечивают связь с хранилищем и сетью. Заменяемый CPU выбирают из совместимого семейства с учётом BIOS и охлаждения. Подбор только по совпадению разъёма не проверяет всю конфигурацию.

Управление: ASPEED AST2500; IPMI 2.0 с Виртуальные носители over LAN и KVM-over-LAN Поддержка. Удалённое администрирование полезно для оборудования, установленного в стойке или филиале. До размещения сервера проверяют доступные способы подключения, аппаратный журнал и получение показаний датчиков. В рабочей сети административные интерфейсы ограничивают доверенными узлами.

Технические особенности

• Процессорная подсистема: Intel Xeon E-2100 процессор, Intel Xeon E-2200 процессор, Intel Celeron, Intel Pentium, Intel Core i3 серии; 1 процессорный разъём H4 (LGA-1151) поддерживается, поддерживаемый TDP До 95W TDP.
• Форм-фактор и габариты: Проприетарный; 4.66" x 18.5" (11.84cm x 46.99cm).
• Оперативная память: 4 разъёма DIMM; 128GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR4-2666MT/s; До 128GB небуферизованная ECC UDIMM DDR4 2666 MHz; 4 DIMM слот.
• Сеть: 1 LAN с Realtek RTL8211E PHY (выделенный IPMI), через Backplane; 1 RJ45.
• SATA: Intel C246 контроллер для 2 SATA3 (6 Gbps) портов; RAID 0,1,5,10; 2 SATA (6Gbps).
• M.2: Интерфейс M.2: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; 1 SATA/PCIe 3.0 x4; Формат: 2242/2280, 2242/2280/22110; Ключ: M-Key, M-Key.
• PCIe: 1 PCIe 3.0 x8 (Micro Low Profile),; 1 PCIe 3.0 x8.
• USB: USB 2.0 через KVM разъём; 1 VGA, 2 USB 2.0, 1 COM через KVM dongle.
• Управление: ASPEED AST2500; IPMI 2.0 с Виртуальные носители over LAN и KVM-over-LAN Поддержка.
• Охлаждение: Разъёмы вентиляторов с контролем температуры и оборотов, Системное управление, PWM Регулировка оборотов вентиляторов, Регулировка оборотов вентиляторов, Разъёмы вентиляторов с PWM-управлением, Светодиодная индикация перегрева.

Сценарии применения

Систему на этой плате можно комплектовать под вычисления, работу с данными или изолированные среды разработки. Для каждого сценария сначала задают измеримый результат: длительность задания, время ответа либо допустимую задержку доступа к дискам. После этого подбирают CPU, память и интерфейсы, а не обещают фиксированное число пользователей по модели платы.

Для задач, выходящих за поддерживаемый тип памяти, возможности CPU или набор интерфейсов, нужна другая аппаратная основа. Совместимость с конкретной программой проверяют на уровне всей сборки. Число устройств и доступные ресурсы фиксируют до расчёта окончательной стоимости.

Совместимость с оборудованием

Плату Супермикро X11SCD-F подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.

Для сборки подбирают совместимую процессорную платформу. Поддерживаемые CPU: Intel Xeon E-2100 процессор, Intel Xeon E-2200 процессор, Intel Celeron, Intel Pentium, Intel Core i3 серии; 1 процессорный разъём H4 (LGA-1151) поддерживается, поддерживаемый TDP До 95W TDP. Комплект CPU и охлаждения согласуют с ограничениями платы и корпуса. В спецификацию включают полные артикулы компонентов, чтобы похожее название не стало причиной подмены исполнения.

Параметры совместимой памяти: 4 разъёма DIMM; 128GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR4-2666MT/s; До 128GB небуферизованная ECC UDIMM DDR4 2666 MHz; 4 DIMM слот. Registered, Load-Reduced и Unbuffered выбирают только в поддерживаемом для этой платы сочетании. Порядок заполнения берут из схемы DIMM Population, а частоту оценивают с учётом CPU, рангов и числа модулей на канал. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.

Для проприетарного формата выбирают шасси, рассчитанное на точную плату, её питание и райзеры. Прокладку SATA/NVMe и питания планируют вместе с вентиляцией и местами для адаптеров. Эти вопросы подробно разобраны в руководстве по выбору корпуса для платы Supermicro.

Совместимость с программным обеспечением

Совместимость с программами определяют CPU, драйверы контроллеров и версия операционной системы. Для Linux, Windows Server или гипервизора проверяют требования нужного выпуска и поддержку всей конфигурации. Установка ОС и успешный первый запуск ещё не подтверждают все функции хранения, сети и управления.

Параметры загрузки и режимы дисковых контроллеров согласуют с выбранной системой хранения. При виртуализации оценивают доступность необходимых функций CPU и групп устройств. После установки проверяют не только наличие дисков и сети, но и устойчивость при рабочей нагрузке.

Отличия от ближайших моделей

Близкие обозначения не означают взаимозаменяемость. Ниже сопоставлены параметры нескольких моделей, чтобы было видно, какие части конфигурации нужно пересмотреть при выборе другой платы.

Сравнение относится к аппаратным моделям, а упаковка Bulk/Retail рассматривается отдельно. При выборе замены заново сверяют BIOS, DIMM, кабели, охлаждение и ограничения шасси.

Установка и подключение

До крепления платы сверяют стойки корпуса, заднюю панель и свободное пространство под компоненты. Внешнее питание отключают полностью, а монтаж выполняют с защитой от статического электричества. CPU, радиатор и DIMM устанавливают в предусмотренной последовательности. Для многопроцессорной конфигурации дополнительно проверяют распределение памяти между процессорными узлами.

После сборки сравнивают обнаруженное оборудование с заказной спецификацией. Проверяют доступные диски, объём RAM и согласованную скорость рабочих сетевых подключений. Завершают ввод в эксплуатацию проверкой стабильности и температур при характерных заданиях.

Обслуживание и хранение

При сопровождении сравнивают текущие температуры и аппаратные события с результатами приёмки. Периодичность очистки выбирают по условиям помещения и фактическому загрязнению. Для работ с платой отключают внешнее питание и соблюдают защиту от статики. Нужные обновления BIOS планируют с учётом CPU и действующей конфигурации.

Рабочая температура: 0°C - 50°C (32°F - 122°F). Температура хранения: -20°C - 60°C (-4°F - 140°F). Рабочая влажность: 10% - 85% (без конденсации). Влажность хранения: 10% - 95% (без конденсации). Для перевозки используют антистатическую упаковку и защиту разъёмов от механической нагрузки. После перемещения из холодного помещения плату включают после выравнивания температуры и устранения риска конденсации.

Комплектация

Основная позиция поставки — материнская плата X11SCD-F. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. Нужные монтажные принадлежности и состав конкретной поставки закрепляют при заказе.

Состав готового сервера дополнительно включает совместимые память, диски, питание, охлаждение и шасси. Наличие этих компонентов в общей поставке оговаривают отдельно. Для каждого адаптера и диска проверяют необходимые кабели и монтажные места.