Материнская плата Supermicro X11SDW-14C-TP13F MBD-X11SDW-14C-TP13F

Основная информация о материнской плате Supermicro MBD-X11SDW-14C-TP13F

Supermicro MBD-X11SDW-14C-TP13F используют как основу компактных сетевых и встраиваемых систем. Модель X11SDW-14C-TP13F определяет совместимость вычислительной части, памяти и расширения. Процессоры: Intel Xeon процессор D-2173IT; 1 процессорный разъём FCBGA-2518 поддерживается, поддерживаемый TDP До 70W TDP.

Формат платы — Проприетарный. Её габариты составляют 8" x 10" (20.32cm x 25.4cm). Системная логика: Система на кристалле SoC. При выборе корпуса учитывают также расположение портов, креплений и воздушный поток.

Память и её ёмкость: 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s. Поддерживаемый тип и режимы RAM: 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочая скорость до 2133MHz). Сетевые контроллеры и подключение: 4 LAN с 1GbE с Intel I350-AM4; 2 LAN с 10Gbase-T; 2 LAN с 10G SFP+ LAN через SoC; 4 LAN с Intel Ethernet-контроллер I350-AM4, Всего 13 LAN портов; 1 LAN с 1GbE с Intel I210; 1 LAN с Realtek RTL8201N PHY (выделенный IPMI); 1 RJ45; 2 SFP+; 2 RJ45 10GBase-T портов; 9 RJ45 Gigabit Ethernet LAN портов. Эти параметры используют для подбора CPU, DIMM, дисковой подсистемы и шасси как единой конфигурации.

Функциональные возможности

Функциональность X11SDW-14C-TP13F проявляется в совместной работе нескольких подсистем. Процессор исполняет код приложений, память удерживает активные данные, а интерфейсы обеспечивают связь с хранилищем и сетью. Для этой встроенной платформы модель CPU определяется исполнением самой платы. Подбор только по совпадению разъёма не проверяет всю конфигурацию.

Управление: ASPEED AST2500; Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0. Удалённое администрирование полезно для оборудования, установленного в стойке или филиале. До размещения сервера проверяют доступные способы подключения, аппаратный журнал и получение показаний датчиков. В рабочей сети административные интерфейсы ограничивают доверенными узлами.

Технические особенности

• Процессорная подсистема: Intel Xeon процессор D-2173IT; 1 процессорный разъём FCBGA-2518 поддерживается, поддерживаемый TDP До 70W TDP.
• Форм-фактор и габариты: Проприетарный; 8" x 10" (20.32cm x 25.4cm).
• Оперативная память: 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s.
• Тип и режимы памяти: 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочая скорость до 2133MHz).
• Сеть: 4 LAN с 1GbE с Intel I350-AM4; 2 LAN с 10Gbase-T; 2 LAN с 10G SFP+ LAN через SoC; 4 LAN с Intel Ethernet-контроллер I350-AM4, Всего 13 LAN портов; 1 LAN с 1GbE с Intel I210; 1 LAN с Realtek RTL8201N PHY (выделенный IPMI); 1 RJ45; 2 SFP+; 2 RJ45 10GBase-T портов; 9 RJ45 Gigabit Ethernet LAN портов.
• SATA: SoC контроллер для 4 SATA3 (6 Gbps) портов; RAID 0,1,5,10; 4 SATA3 порт(ы).
• M.2: Интерфейс M.2: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; 1 PCIe 3.0 x1; 1 SATA/PCIe 3.0 x2/USB 3.0; Формат: 2280/22110, 2230, 2242; Ключ: M-Key, E-Key, B-Key.
• PCIe: 1 PCIe 3.0 x32 Left Райзер слот.
• Управление: ASPEED AST2500; Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0.
• Охлаждение: 6x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 6 вентиляторов); Разъёмы вентиляторов с контролем температуры и оборотов, Системное управление, PWM Регулировка оборотов вентиляторов, Регулировка вентиляторов для снижения шума, Регулировка оборотов вентиляторов, Две зоны охлаждения, 6 вентиляторов с контролем оборотов, Мониторинг состояния для регулировки оборотов, Разъёмы вентиляторов с PWM-управлением, Светодиодная индикация перегрева.

Сценарии применения

Плату можно рассматривать для сетевого сервиса, компактного хранилища, шлюза или филиального узла. Конкретный набор служб подбирают по мощности встроенного CPU и доступной памяти. Для постоянного обмена данными отдельно оценивают пропускную способность сети и накопителей.

Выбор пересматривают, если требования приложения превышают пределы поддерживаемой платформы. Подмена этого расчёта более мощным блоком питания или добавлением дисков не устраняет ограничения CPU и памяти. Для проекта полезно заранее определить измерения, по которым конфигурация будет принята.

Совместимость с оборудованием

Плату Супермикро X11SDW-14C-TP13F подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.

Вычислительный узел этой модели уже интегрирован в плату. Его параметры: Intel Xeon процессор D-2173IT; 1 процессорный разъём FCBGA-2518 поддерживается, поддерживаемый TDP До 70W TDP. При заказе фиксируют модель CPU, аппаратную ревизию платы и версию BIOS, необходимую для запуска выбранной конфигурации. Кулер проверяют по креплению, габаритам и условиям обдува.

Параметры совместимой памяти: 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2133MT/s; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2133MT/s; 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочая скорость до 2133MHz). При подборе DIMM учитывают поколение DDR, буферизацию, ECC, напряжение и организацию модуля. Достижение максимальной ёмкости требует поддерживаемых процессора, BIOS и схемы заполнения. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.

Среди совместимых вариантов шасси — CSE-513BTQC-350WB. Перед сборкой согласуют райзер, монтажные стойки, охлаждение и прокладку кабелей. Доступные дисковые места и питание определяет конкретное исполнение шасси.

Совместимость с программным обеспечением

Перед развёртыванием подготавливают драйверы сети и дисковой подсистемы, а также проверяют требования установочного носителя. Версия BIOS должна поддерживать выбранный CPU и нужный режим загрузки. Для гипервизора дополнительно проверяют виртуализацию процессора и возможности изоляции устройств.

Параметры загрузки и режимы дисковых контроллеров согласуют с выбранной системой хранения. При виртуализации оценивают доступность необходимых функций CPU и групп устройств. После установки проверяют не только наличие дисков и сети, но и устойчивость при рабочей нагрузке.

Отличия от ближайших моделей

Соседние модели различаются не только суффиксом. Сопоставление платформы CPU, памяти и сети позволяет оценить, какие комплектующие сохранятся, а какие потребуют нового подбора.

Эта таблица помогает выбрать направление конфигурации, но не заменяет проверку совместимости всех деталей. Варианты поставки одной платы могут отличаться набором кабелей и принадлежностей.

Установка и подключение

Монтаж выполняют при отключённом внешнем питании и с защитой от электростатического разряда. В корпус устанавливают стойки только под предусмотренные отверстия, затем проверяют положение задней заглушки и доступ к портам. Встроенный CPU не требует установки в отдельный сокет; проверяют крепление охлаждения и обдув. Память размещают по схеме заполнения именно этой модели.

При первичной настройке убеждаются, что система определяет CPU, все установленные DIMM и подключённые устройства. Проверяют рабочий режим накопителей и сетевых соединений. Перед передачей в эксплуатацию проводят нагрузочную проверку с контролем датчиков и аппаратного журнала.

Обслуживание и хранение

При сопровождении сравнивают текущие температуры и аппаратные события с результатами приёмки. Периодичность очистки выбирают по условиям помещения и фактическому загрязнению. Для работ с платой отключают внешнее питание и соблюдают защиту от статики. Нужные обновления BIOS планируют с учётом CPU и действующей конфигурации.

Рабочая температура: 0°C - 60°C (32°F - 140°F). Температура хранения: -40°C - 70°C (-40°F - 158°F). Рабочая влажность: 8% - 90% (без конденсации). Влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации). Плату хранят в антистатической упаковке с защитой от влаги и механического давления. Перед включением после холодной перевозки выдерживают изделие до выравнивания температуры с помещением.

Комплектация

Основная позиция поставки — материнская плата X11SDW-14C-TP13F. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. При заказе согласуют состав конкретной партии и принадлежности, необходимые для выбранного шасси.

Память, накопители, блок питания и корпус выбирают отдельными позициями, если они не включены в согласованный комплект. Райзеры, заглушки и кабели подбирают по точным артикулам. Это позволяет согласовать плату с задачей и геометрией готовой системы.