Материнская плата Supermicro X11SDW-14CN-TP13F+ MBD-X11SDW-14CN-TP13F+

Основная информация о материнской плате Supermicro MBD-X11SDW-14CN-TP13F+

Supermicro MBD-X11SDW-14CN-TP13F+ — материнская плата для компактных сетевых и встраиваемых систем. Основой аппаратной конфигурации служит модель X11SDW-14CN-TP13F+. Процессорная платформа: Intel Xeon процессор D-2177NT; 1 процессорный разъём FCBGA-2518 поддерживается, поддерживаемый TDP До 105W TDP.

Формат платы — Проприетарный. Её габариты составляют 8" x 10" (20.32cm x 25.4cm). Системная логика: Система на кристалле SoC. При выборе корпуса учитывают также расположение портов, креплений и воздушный поток.

Память и её ёмкость: 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s. Поддерживаемый тип и режимы RAM: 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM. Сетевые контроллеры и подключение: 4 LAN с 1GbE с Intel I350-AM4; 4 LAN с Intel Ethernet-контроллер I350-AM4, Всего 13 LAN портов; 4 LAN с 10G SFP+ LAN через SoC; 1 LAN с 1GbE с Intel I210; 1 LAN с Realtek RTL8201N PHY (выделенный IPMI); 1 RJ45; 9 RJ45 Gigabit Ethernet LAN портов; 4 10G SFP+ LAN портов. Эти параметры используют для подбора CPU, DIMM, дисковой подсистемы и шасси как единой конфигурации.

Функциональные возможности

Плата X11SDW-14CN-TP13F+ задаёт аппаратные границы будущей системы. Вычислительная часть интегрирована на плате, поэтому основное пространство для комплектации — память, диски, сеть и охлаждение. Для файлового сервиса существенны задержки накопителей, для вычислений — загрузка ядер и обмен с RAM. Такое разделение помогает не оплачивать ресурс, которым приложение не воспользуется.

Управление: ASPEED AST2500; Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0. При поддерживаемых функциях BMC администратор контролирует аппаратные датчики и состояние сервера независимо от основной ОС. Сеть управления выделяют в административный сегмент, а доступ к консоли настраивают по возможностям прошивки и имеющимся лицензиям. Это сокращает число операций, требующих физического присутствия у системы.

Технические особенности

• Процессорная подсистема: Intel Xeon процессор D-2177NT; 1 процессорный разъём FCBGA-2518 поддерживается, поддерживаемый TDP До 105W TDP.
• Форм-фактор и габариты: Проприетарный; 8" x 10" (20.32cm x 25.4cm).
• Оперативная память: 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s.
• Тип и режимы памяти: 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM.
• Сеть: 4 LAN с 1GbE с Intel I350-AM4; 4 LAN с Intel Ethernet-контроллер I350-AM4, Всего 13 LAN портов; 4 LAN с 10G SFP+ LAN через SoC; 1 LAN с 1GbE с Intel I210; 1 LAN с Realtek RTL8201N PHY (выделенный IPMI); 1 RJ45; 9 RJ45 Gigabit Ethernet LAN портов; 4 10G SFP+ LAN портов.
• SATA: SoC контроллер для 4 SATA3 (6 Gbps) портов; RAID 0,1,5,10; 4 SATA3 порт(ы).
• M.2: Интерфейс M.2: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; 1 PCIe 3.0 x1; 1 SATA/PCIe 3.0 x2/USB 3.0; Формат: 2280/22110, 2230, 2242; Ключ: M-Key, E-Key, B-Key.
• PCIe: 1 PCIe 3.0 x32 Left Райзер слот.
• Управление: ASPEED AST2500; Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0.
• Охлаждение: 6x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 6 вентиляторов); Разъёмы вентиляторов с контролем температуры и оборотов, Системное управление, PWM Регулировка оборотов вентиляторов, Регулировка вентиляторов для снижения шума, Регулировка оборотов вентиляторов, Две зоны охлаждения, 6 вентиляторов с контролем оборотов, Мониторинг состояния для регулировки оборотов, Разъёмы вентиляторов с PWM-управлением, Светодиодная индикация перегрева.

Сценарии применения

Эта компоновка подходит для проектов, где интегрированная вычислительная часть позволяет сократить число отдельных компонентов. В качестве рабочих задач можно рассматривать хранение данных, сбор телеметрии или сетевую обработку. Условия окружающей среды и охлаждение включают в требования к готовому устройству.

Для задач, выходящих за поддерживаемый тип памяти, возможности CPU или набор интерфейсов, нужна другая аппаратная основа. Совместимость с конкретной программой проверяют на уровне всей сборки. Число устройств и доступные ресурсы фиксируют до расчёта окончательной стоимости.

Совместимость с оборудованием

Плату Супермикро X11SDW-14CN-TP13F+ подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.

Вычислительный узел этой модели уже интегрирован в плату. Его параметры: Intel Xeon процессор D-2177NT; 1 процессорный разъём FCBGA-2518 поддерживается, поддерживаемый TDP До 105W TDP. Проверяют точную модификацию процессора, требуемый BIOS, крепление охлаждения и допустимую тепловую нагрузку. Совпадение механического разъёма не заменяет такой проверки.

Параметры совместимой памяти: 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s; 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM. При подборе DIMM учитывают поколение DDR, буферизацию, ECC, напряжение и организацию модуля. Достижение максимальной ёмкости требует поддерживаемых процессора, BIOS и схемы заполнения. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.

Среди совместимых вариантов шасси — CSE-513BTQC-350WB. Перед сборкой согласуют райзер, монтажные стойки, охлаждение и прокладку кабелей. Доступные дисковые места и питание определяет конкретное исполнение шасси.

Совместимость с программным обеспечением

Выбор ОС выполняют под конкретный процессор и контроллеры платы. Для серверного Linux, Windows Server и средств виртуализации сверяют драйверы, требования к набору команд и условия сопровождения нужного выпуска. Совместимость одной платы не равна сертификации произвольной сборки.

Параметры загрузки и режимы дисковых контроллеров согласуют с выбранной системой хранения. При виртуализации оценивают доступность необходимых функций CPU и групп устройств. После установки проверяют не только наличие дисков и сети, но и устойчивость при рабочей нагрузке.

Отличия от ближайших моделей

При сравнении полезно удерживать одинаковую задачу и менять только аппаратную основу. В таблице приведены близкие модели с их собственными процессорными, памятью и сетевыми возможностями.

Сравнение относится к аппаратным моделям, а упаковка Bulk/Retail рассматривается отдельно. При выборе замены заново сверяют BIOS, DIMM, кабели, охлаждение и ограничения шасси.

Установка и подключение

Монтаж выполняют при отключённом внешнем питании и с защитой от электростатического разряда. В корпус устанавливают стойки только под предусмотренные отверстия, затем проверяют положение задней заглушки и доступ к портам. Встроенный CPU не требует установки в отдельный сокет; проверяют крепление охлаждения и обдув. Память размещают по схеме заполнения именно этой модели.

При первичной настройке убеждаются, что система определяет CPU, все установленные DIMM и подключённые устройства. Проверяют рабочий режим накопителей и сетевых соединений. Перед передачей в эксплуатацию проводят нагрузочную проверку с контролем датчиков и аппаратного журнала.

Обслуживание и хранение

Регулярно контролируют температурный режим, вентиляторы и состояние подключённых накопителей. Изменение обычных показаний при прежней нагрузке требует проверки обдува и загрязнения. Работы внутри корпуса выполняют после штатного выключения и снятия внешнего питания. Перед изменением прошивок сохраняют параметры рабочей конфигурации.

Рабочая температура: 0°C - 60°C (32°F - 140°F). Температура хранения: -40°C - 70°C (-40°F - 158°F). Рабочая влажность: 8% - 90% (без конденсации). Влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации). Плату хранят в антистатической упаковке с защитой от влаги и механического давления. Перед включением после холодной перевозки выдерживают изделие до выравнивания температуры с помещением.

Комплектация

Основная позиция поставки — материнская плата X11SDW-14CN-TP13F+. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. При заказе согласуют состав конкретной партии и принадлежности, необходимые для выбранного шасси.

Для завершения сборки согласуют память, дисковую подсистему, питание и охлаждение вместе с корпусом. Отдельно фиксируют кабели, райзеры и монтажные принадлежности. Такой перечень позволяет проверить весь комплект до установки в стойку.