Материнская плата Supermicro X11SDW-16C-TP13F MBD-X11SDW-16C-TP13F

Основная информация о материнской плате Supermicro MBD-X11SDW-16C-TP13F

Supermicro MBD-X11SDW-16C-TP13F используют как основу компактных сетевых и встраиваемых систем. Модель X11SDW-16C-TP13F определяет совместимость вычислительной части, памяти и расширения. Процессоры: Intel Xeon процессор D-2183IT; 1 процессорный разъём FCBGA-2518 поддерживается, поддерживаемый TDP До 100W TDP.

Формат платы — Проприетарный. Её габариты составляют 8" x 10" (20.32cm x 25.4cm). Системная логика: Система на кристалле SoC. При выборе корпуса учитывают также расположение портов, креплений и воздушный поток.

Память и её ёмкость: 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s. Поддерживаемый тип и режимы RAM: 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочая скорость до 2400MHz). Сетевые контроллеры и подключение: 4 LAN с 1GbE с Intel I350-AM4; 2 LAN с 10Gbase-T; 2 LAN с 10G SFP+ LAN через SoC; 4 LAN с Intel Ethernet-контроллер I350-AM4, Всего 13 LAN портов; 1 LAN с 1GbE с Intel I210; 1 LAN с Realtek RTL8201N PHY (выделенный IPMI); 1 RJ45; 2 SFP+; 2 RJ45 10GBase-T портов; 9 RJ45 Gigabit Ethernet LAN портов. Окончательную конфигурацию собирают под задачи приложений, число накопителей и требования к обслуживанию.

Функциональные возможности

Плата X11SDW-16C-TP13F задаёт аппаратные границы будущей системы. Вычислительная часть интегрирована на плате, поэтому основное пространство для комплектации — память, диски, сеть и охлаждение. Для файлового сервиса существенны задержки накопителей, для вычислений — загрузка ядер и обмен с RAM. Такое разделение помогает не оплачивать ресурс, которым приложение не воспользуется.

Управление: ASPEED AST2500; Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0. При поддерживаемых функциях BMC администратор контролирует аппаратные датчики и состояние сервера независимо от основной ОС. Сеть управления выделяют в административный сегмент, а доступ к консоли настраивают по возможностям прошивки и имеющимся лицензиям. Это сокращает число операций, требующих физического присутствия у системы.

Технические особенности

• Процессорная подсистема: Intel Xeon процессор D-2183IT; 1 процессорный разъём FCBGA-2518 поддерживается, поддерживаемый TDP До 100W TDP.
• Форм-фактор и габариты: Проприетарный; 8" x 10" (20.32cm x 25.4cm).
• Оперативная память: 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s.
• Тип и режимы памяти: 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочая скорость до 2400MHz).
• Сеть: 4 LAN с 1GbE с Intel I350-AM4; 2 LAN с 10Gbase-T; 2 LAN с 10G SFP+ LAN через SoC; 4 LAN с Intel Ethernet-контроллер I350-AM4, Всего 13 LAN портов; 1 LAN с 1GbE с Intel I210; 1 LAN с Realtek RTL8201N PHY (выделенный IPMI); 1 RJ45; 2 SFP+; 2 RJ45 10GBase-T портов; 9 RJ45 Gigabit Ethernet LAN портов.
• SATA: SoC контроллер для 4 SATA3 (6 Gbps) портов; RAID 0,1,5,10; 4 SATA3 порт(ы).
• M.2: Интерфейс M.2: 1 SATA/PCIe 3.0 x4; 1 PCIe 3.0 x1; 1 SATA/PCIe 3.0 x2/USB 3.0; Формат: 2280/22110, 2230, 2242; Ключ: M-Key, E-Key, B-Key.
• PCIe: 1 PCIe 3.0 x32 Left Райзер слот.
• Управление: ASPEED AST2500; Поддержка Intelligent Platform Management Interface v.2.0.
• Охлаждение: 6x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 6 вентиляторов); Разъёмы вентиляторов с контролем температуры и оборотов, Системное управление, PWM Регулировка оборотов вентиляторов, Регулировка вентиляторов для снижения шума, Регулировка оборотов вентиляторов, Две зоны охлаждения, 6 вентиляторов с контролем оборотов, Мониторинг состояния для регулировки оборотов, Разъёмы вентиляторов с PWM-управлением, Светодиодная индикация перегрева.

Сценарии применения

Один из сценариев — отдельный узел, который выполняет ограниченный набор служб рядом с источником данных. Для такого применения проверяют требования к размерам, питанию, сети и возможности удалённого обслуживания. Расчёт запаса ведут по измеренной загрузке выбранных приложений.

Пределы этой платформы учитывают при планировании роста. Если проект требует другого поколения CPU, большей ёмкости RAM или дополнительных линий расширения, выбирают плату с соответствующей архитектурой. Исполнение корпуса и схема дисковых мест также могут ограничивать конфигурацию раньше, чем сама плата.

Совместимость с оборудованием

Плату Супермикро X11SDW-16C-TP13F подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.

Вычислительный узел этой модели уже интегрирован в плату. Его параметры: Intel Xeon процессор D-2183IT; 1 процессорный разъём FCBGA-2518 поддерживается, поддерживаемый TDP До 100W TDP. При заказе фиксируют модель CPU, аппаратную ревизию платы и версию BIOS, необходимую для запуска выбранной конфигурации. Кулер проверяют по креплению, габаритам и условиям обдува.

Параметры совместимой памяти: 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC LRDIMM, DDR4-2400MT/s; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s; 2666/2400/2133 MT/s ECC DDR4 LRDIMM, RDIMM (Рабочая скорость до 2400MHz). Registered, Load-Reduced и Unbuffered выбирают только в поддерживаемом для этой платы сочетании. Порядок заполнения берут из схемы DIMM Population, а частоту оценивают с учётом CPU, рангов и числа модулей на канал. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.

Среди совместимых вариантов шасси — CSE-513BTQC-350WB. Перед сборкой согласуют райзер, монтажные стойки, охлаждение и прокладку кабелей. Доступные дисковые места и питание определяет конкретное исполнение шасси.

Совместимость с программным обеспечением

Перед развёртыванием подготавливают драйверы сети и дисковой подсистемы, а также проверяют требования установочного носителя. Версия BIOS должна поддерживать выбранный CPU и нужный режим загрузки. Для гипервизора дополнительно проверяют виртуализацию процессора и возможности изоляции устройств.

Для OpenZFS важен прямой доступ к дискам через подходящий режим контроллера, а RAID-схему выбирают с учётом возможностей аппаратуры и ОС. Перед эксплуатацией проверяют чтение и запись, длительный сетевой обмен, температурный режим и корректное завершение работы. Результаты такого приёмочного теста относятся к фактическому комплекту компонентов.

Отличия от ближайших моделей

При сравнении полезно удерживать одинаковую задачу и менять только аппаратную основу. В таблице приведены близкие модели с их собственными процессорными, памятью и сетевыми возможностями.

Сравнение относится к аппаратным моделям, а упаковка Bulk/Retail рассматривается отдельно. При выборе замены заново сверяют BIOS, DIMM, кабели, охлаждение и ограничения шасси.

Установка и подключение

До крепления платы сверяют стойки корпуса, заднюю панель и свободное пространство под компоненты. Внешнее питание отключают полностью, а монтаж выполняют с защитой от статического электричества. Проверяют охлаждение встроенного CPU, затем устанавливают DIMM. Для многопроцессорной конфигурации дополнительно проверяют распределение памяти между процессорными узлами.

При первичной настройке убеждаются, что система определяет CPU, все установленные DIMM и подключённые устройства. Проверяют рабочий режим накопителей и сетевых соединений. Перед передачей в эксплуатацию проводят нагрузочную проверку с контролем датчиков и аппаратного журнала.

Обслуживание и хранение

При сопровождении сравнивают текущие температуры и аппаратные события с результатами приёмки. Периодичность очистки выбирают по условиям помещения и фактическому загрязнению. Для работ с платой отключают внешнее питание и соблюдают защиту от статики. Нужные обновления BIOS планируют с учётом CPU и действующей конфигурации.

Рабочая температура: 0°C - 60°C (32°F - 140°F). Температура хранения: -40°C - 70°C (-40°F - 158°F). Рабочая влажность: 8% - 90% (без конденсации). Влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации). При хранении защищают плату от конденсации, статического электричества и нагрузки на разъёмы. Для транспортировки используют антистатическую упаковку и коробку с подходящей фиксацией изделия.

Комплектация

Основная позиция поставки — материнская плата X11SDW-16C-TP13F. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. При заказе согласуют состав конкретной партии и принадлежности, необходимые для выбранного шасси.

Для завершения сборки согласуют память, дисковую подсистему, питание и охлаждение вместе с корпусом. Отдельно фиксируют кабели, райзеры и монтажные принадлежности. Такой перечень позволяет проверить весь комплект до установки в стойку.