Материнская плата SUPERMICRO X12DPU-6 ( For SuperServer Only ) MBD-X12DPU-6

Артикул: MBD-X12DPU-6

Наличие уточняйте

Материнская плата SUPERMICRO X12DPU-6 ( For SuperServer Only ) MBD-X12DPU-6

Name: Материнская плата SUPERMICRO X12DPU-6 ( For SuperServer Only ) MBD-X12DPU-6
Brand: SUPERMICRO
SKU: MBD-X12DPU-6
Price: 11549 RUB
Availability: InStock

Цена последней отгрузки со склада:

11 549 ₽

в т.ч. НДС (22%)

Запросите КП для получения индивидуальной скидки

Получить КП

Подберем оборудование под ваши задачи

Поможем с выбором модели, совместимостью и подготовим коммерческое предложение

Имя

E-mail

Фамилия

Телефон

Указать реквизиты организации или ИП

Комментарий к запросу

Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Мною прочитаны и я даю согласие с документом Политика конфиденциальности

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@supermicro-russia.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 110-81-61

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Описание материнской платы

Плата SUPERMICRO MBD-X12DPU-6 определяет доступную процессорную платформу, конфигурацию памяти и варианты расширения системы. Процессорная платформа рассчитана на процессоры Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения; два сокета LGA-4189 (Сокет P+), поддержка CPU с TDP до 270 Вт, 3 UPI до 11.2 GT/s. Подсистема памяти предусматривает 32 слота DIMM; ECC, LRDIMM, DDR4-3200, RDIMM. Габариты платы рассчитаны на установку в проприетарном форм-факторе.

В типовом проекте к плате подбирают процессор, DIMM, сетевой адаптер и дисковую подсистему под профиль будущей нагрузки. Удалённое администрирование выполняется через контроллер BMC ASPEED AST2600. Компоновку сервера определяют по карте разъёмов платы и официальным перечням совместимых компонентов.

Конструкция

Форм-фактор: Проприетарный
Размеры: 17" x 16.8" (43.18cm x 42.67cm)

Процессорная платформа и память

Процессоры: процессоры Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения
Два сокета LGA-4189 (Сокет P+), поддержка CPU с TDP до 270 Вт, 3 UPI до 11.2 GT/s
Память: 32 слота DIMM
до 8 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200 MT/s; до 8 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200 MT/s
Тип памяти: 3200/2933/2666 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)

Графика, накопители и расширение

PCI Express: 1 слот PCIe 4.0 x16 на правой райзер-карте,
1 слот PCIe 4.0 x32 на правой райзер-карте,
1 PCIe 4.0 x40 райзер Ultra слот
Графический контроллер: контроллер BMC ASPEED AST2600

Сеть и интерфейсы

TPM: 1 внутренний разъём TPM
Видео: 1 порт VGA D-Sub разъём
USB: 4 порта USB 3.2 Gen1 (2 через внутренний разъём; 2 на задней панели)

Управление, безопасность и совместимость

IPMI: ASPEED AST2600 BMC
Тип BIOS: AMI UEFI

Технические характеристики MBD-X12DPU-6

BIOS и прошивка

Тип BIOS: AMI UEFI

Безопасность

Аппаратные средства: Доверенный платформенный модуль (TPM) 2.0

Видео и графика

Графический контроллер: 1 ASPEED AST2600 BMC портов

Встроенные устройства

SATA: Intel® C621A контроллер для 14 SATA3 (6 Gbps) портов; RAID 0,1,5,10
Сетевые контроллеры: Сетевые возможности Варианты Реализовано через Райзер Ultra

Чипсет: Intel® C621A

Интерфейсы ввода-вывода

TPM: 1 TPM внутренний разъём
USB: 4 USB 3.2 Gen1 портов (2 через внутренний разъём; 2 Сзади)

Видео: 1 VGA D-Sub разъём портов
Последовательный порт: 1 COM портов (1 Сзади)

Конструкция и габариты

Размеры: 17" x 16.8" (43.18cm x 42.67cm)

Форм-фактор: Проприетарный

Мониторинг состояния

Дополнительные возможности: WOL, UID, RoHS, Поддержка Node Manager, Поддержка аварийного отключения CPU при перегреве для защиты процессора, Вскрытие корпуса внутренний разъём, Обнаружение вскрытия корпуса, ACPI Управление питанием, RoT, RoHS, Halogen Free
Контроль вентиляторов: 8x 4-контактов вентилятор внутренних разъёмов (до 8 вентиляторы) 8x Вентиляторы с контролем тахометра
Контроль напряжений: PCH Температура, Вскрытие корпуса внутренний разъём, 3.3V дежурное питание, +5V дежурное питание, +12V, Память Напряжения, 8 -Состояние вентиляторов, +1.8V PCH

Контроль температуры: Мониторинг CPU и среды корпуса Поддержка аварийного отключения CPU при перегреве
Светодиодные индикаторы: Индикатор питания BMC/IPMI Heartbeat LED UID/Удалённый UID

Процессорная подсистема

Процессоры: 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable процессоры Два сокета LGA-4189 (Сокет P+) поддерживается, CPU TDP Поддержка до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s

Ядра / потоки: до 40 ядер

Системная память

Коррекция ошибок: Обнаруживает двухбитовые ошибки (при использовании памяти ECC)
Напряжение памяти: 1.2V
Память: 32 слотов DIMM до 8TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s

Поддерживаемые модули DIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB LRDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB RDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Тип памяти: 3200/2933/2666 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)

Слоты расширения

PCI Express: 1 PCIe 4.0 x16 Правая райзер-карта слот, 1 PCIe 4.0 x32 Правая райзер-карта слот, 1 PCIe 4.0 x40 Райзер Ultra слот

Управление и программное обеспечение

Программное обеспечение: SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA) , Плагины для ПО сторонних разработчиков, IPMI Utilities