Материнская плата SUPERMICRO X12SPED-F MBD-X12SPED-F

BIOS и прошивка

Возможности BIOS

ACPI 6.2 UEFI 2.8 SMBIOS 2.8 SMBIOS 3.3 или новее Plug and Play (PnP) PCI FW 3.2

Тип BIOS

32MB SPI Flash с AMI BIOS

Безопасность

Аппаратные средства

Доверенный платформенный модуль (TPM) 2.0

Встроенные устройства

Сетевые контроллеры

один LAN с Intel® Ethernet контроллер I210-AT

Чипсет

Intel® C621A

Интерфейсы ввода-вывода

TPM

1 TPM внутренний разъём & Микросхема Оба

USB

2 USB 2.0 портов (2 Тип A через KVM разъём)

Видео

1 VGA портов через KVM разъём

Последовательный порт

1 COM портов (1 Последовательный порт через KVM разъём)

Конструкция и габариты

Размеры

16.36" x 8.526" (415.57cm x 216.56cm)

Форм-фактор

Проприетарный

Мониторинг состояния

Дополнительные возможности

RoHS, Поддержка Node Manager, M.2 NGFF разъём, Поддержка аварийного отключения CPU при перегреве для защиты процессора, Управление включением после восстановления сетевого питания AC, ACPI Управление питанием

Контроль вентиляторов

4x 4-контактов вентилятор внутренних разъёмов (до 4 вентиляторы) Управление на уровне системы PWM Управление скоростью вентиляторов 4 Вентиляторы с контролем тахометра

Контроль напряжений

VBAT, Поддерживает утилиту управления системой, Мониторинг CPU Напряжения, Вскрытие корпуса внутренний разъём, 4 -Состояние вентиляторов, 3.3V дежурное питание, +5V дежурное питание, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V

Контроль температуры

Поддержка аварийного отключения CPU при перегреве

Светодиодные индикаторы

UID/Удалённый UID LED Индикатор питания BMC/IPMI Heartbeat LED Неисправность питания / Отказ вентилятора / Перегрев Светодиодная индикация

Процессорная подсистема

Процессоры

3rd Gen Intel® Xeon® Scalable процессоры Один сокет LGA-4189 (Сокет P+) поддерживается, CPU TDP Поддержка до 270W TDP

Ядра / потоки

до 40 ядер

Системная память

Коррекция ошибок

Исправляет однобитовые ошибки

Напряжение памяти

1.2V

Память

8 слотов DIMM до 2TB Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s

Поддерживаемые модули DIMM

DCPMM: 64GB, 128GB, 256GB LRDIMM: 64GB, 128GB, 256GB RDIMM: 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB

Тип памяти

3200/2933/2666 MT/s ECC , DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)

Слоты расширения

PCI Express

1 PCIe 4.0 x16 (LP), 2 PCIe 4.0 x16 (FHHL)

Разъёмы M.2

M.2 Интерфейс: 2 PCIe 4.0 x4 Форм-фактор: 2280/22110 Key: M-Key

Управление и программное обеспечение

Конфигурация питания

Режим включения при восстановлении сетевого питания AC, ACPI Управление питанием

Программное обеспечение

SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA) , Плагины для ПО сторонних разработчиков, IPMI Utilities IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v1.5 / 2.0 с KVM Поддержка

Управление и удаленный доступ

IPMI

ASPEED AST2600 BMC

Условия эксплуатации

Относительная влажность при хранении

5% - 95% (без конденсации)

Рабочая относительная влажность

8% - 90% (без конденсации)

Рабочая температура

0°C - 55°C (32°F - 131°F)

Температура хранения

-40°C - 70°C (-40°F - 158°F)