


Артикул: MBD-X14DBG-AP
Наличие уточняйте
Материнская плата Supermicro X14DBG-AP MBD-X14DBG-AP
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о материнской плате Supermicro MBD-X14DBG-AP
Материнская плата Supermicro MBD-X14DBG-AP предназначена для серверных конфигураций с несколькими процессорными узлами. При комплектации ориентируются на аппаратную модель X14DBG-AP. Поддерживаемая процессорная конфигурация: 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии с P-cores.
Формат платы — Проприетарный. Её габариты составляют 17" x 14.95" (43.18cm x 37.97cm). Системная логика: Система на кристалле SoC. При выборе корпуса учитывают также расположение портов, креплений и воздушный поток.
Память и её ёмкость: Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM; Поддержка DDR5 6400MT/s в 24 разъёма DIMM. Окончательную конфигурацию собирают под задачи приложений, число накопителей и требования к обслуживанию.
Функциональные возможности
При проектировании сервера на X14DBG-AP сначала выделяют ресурс для основной нагрузки, затем проверяют ввод-вывод. Поддерживаемая платформа CPU определяет доступные вычислительные ресурсы и требования к памяти. Распределение задач между службами, ВМ и контейнерами выполняют средствами выбранной ОС. Число запускаемых экземпляров зависит от их фактических требований, а не от одного названия платы.
Разъёмы на плате распределяют между системным носителем, дисками данных и дополнительными адаптерами. Для каждого устройства проверяют режим подключения и условия работы в выбранной ОС. Такая схема заранее показывает, какой ресурс остаётся для расширения.
Технические особенности
- Процессорная подсистема: 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии с P-cores.
- Форм-фактор и габариты: Проприетарный; 17" x 14.95" (43.18cm x 37.97cm).
- Оперативная память: Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM; Поддержка DDR5 6400MT/s в 24 разъёма DIMM.
- M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x4 слоты (M-key 2280/22110).
- Охлаждение: 4x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 4 вентиляторов); Защита CPU при перегреве.
- Системная логика: Система на кристалле SoC.
- Безопасность: 1 TPM 2.0 Встроенный; Trusted Platform Module (TPM) 2.0.
- Форм-фактор: Проприетарный.
Сценарии применения
Плату рассматривают для прикладного сервера, виртуализации, файлового узла или инфраструктурных служб. Выбор роли зависит от установленного CPU, объёма RAM, дисков и сетевых адаптеров. Для базы данных оценивают задержки ввода-вывода и время типовых операций, а для ВМ — суммарный рабочий набор памяти и конкуренцию за ядра.
Выбор пересматривают, если требования приложения превышают пределы поддерживаемой платформы. Подмена этого расчёта более мощным блоком питания или добавлением дисков не устраняет ограничения CPU и памяти. Для проекта полезно заранее определить измерения, по которым конфигурация будет принята.
Совместимость с оборудованием
Плату Супермикро X14DBG-AP подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.
Для сборки подбирают совместимую процессорную платформу. Поддерживаемые CPU: 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии с P-cores. Комплект CPU и охлаждения согласуют с ограничениями платы и корпуса. В спецификацию включают полные артикулы компонентов, чтобы похожее название не стало причиной подмены исполнения.
Параметры совместимой памяти: Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM; Поддержка DDR5 6400MT/s в 24 разъёма DIMM. Registered, Load-Reduced и Unbuffered выбирают только в поддерживаемом для этой платы сочетании. Порядок заполнения берут из схемы DIMM Population, а частоту оценивают с учётом CPU, рангов и числа модулей на канал. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.
Для проприетарного формата выбирают шасси, рассчитанное на точную плату, её питание и райзеры. Прокладку SATA/NVMe и питания планируют вместе с вентиляцией и местами для адаптеров. Эти вопросы подробно разобраны в руководстве по выбору корпуса для платы Supermicro.
Совместимость с программным обеспечением
Совместимость с программами определяют CPU, драйверы контроллеров и версия операционной системы. Для Linux, Windows Server или гипервизора проверяют требования нужного выпуска и поддержку всей конфигурации. Установка ОС и успешный первый запуск ещё не подтверждают все функции хранения, сети и управления.
Тестирование проводят на том наборе CPU, памяти, дисков и адаптеров, который будет установлен у заказчика. Проверяют рабочие дисковые режимы, сетевые соединения и поведение после штатного выключения. Изменение ключевого драйвера или прошивки требует повторной проверки затронутых функций.
Отличия от ближайших моделей
При сравнении полезно удерживать одинаковую задачу и менять только аппаратную основу. В таблице приведены близкие модели с их собственными процессорными, памятью и сетевыми возможностями.
| Модель | Процессорная платформа | Память и сеть |
|---|---|---|
| X14DBG-AP | 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии с P-cores | Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM; Поддержка DDR5 6400MT/s в 24 разъёма DIMM |
| X14DBG-XAP | 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии с P-cores | Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM |
| X14DBG-MAP | 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии | Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6.0TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6.0TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM; Поддержка DDR5 с До скорости 6400MT/s (RDIMM) или 8800MT/s (MRDIMM) в 24 разъёма DIMM |
| X14DBG-DAP | 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии | Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM; Поддержка DDR5 с До скорости 6400MT/s (RDIMM) или 8800MT/s (MRDIMM) в 24 разъёма DIMM; 2 SFP+ 10 GbE LAN порт(ы) |
Замена платы требует проверки всей спецификации, даже если часть интерфейсов совпадает. Отдельно учитывают ревизию и комплект поставки выбранного артикула.
Установка и подключение
Монтаж выполняют при отключённом внешнем питании и с защитой от электростатического разряда. В корпус устанавливают стойки только под предусмотренные отверстия, затем проверяют положение задней заглушки и доступ к портам. Процессор и охлаждение устанавливают подходящими для крепления инструментами, соблюдая последовательность затяжки. Память размещают по схеме заполнения именно этой модели.
Первый запуск используют для проверки состава оборудования и выбора режимов загрузки. После установки ОС контролируют работу накопителей, сетевых интерфейсов и охлаждения. Принятую конфигурацию и настройки сохраняют, чтобы их можно было воспроизвести при сопровождении.
Обслуживание и хранение
При сопровождении сравнивают текущие температуры и аппаратные события с результатами приёмки. Периодичность очистки выбирают по условиям помещения и фактическому загрязнению. Для работ с платой отключают внешнее питание и соблюдают защиту от статики. Нужные обновления BIOS планируют с учётом CPU и действующей конфигурации.
При хранении защищают плату от конденсации, статического электричества и нагрузки на разъёмы. Для транспортировки используют антистатическую упаковку и коробку с подходящей фиксацией изделия.
Комплектация
Основная позиция поставки — материнская плата X14DBG-AP. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. Комплектацию партии сверяют с заказной спецификацией, особенно при интеграции в другое шасси.
CPU для сокетной платформы, память, накопители, блок питания и корпус выбирают отдельными позициями, если они не включены в согласованный комплект. Райзеры, заглушки и кабели подбирают по точным артикулам. Это позволяет согласовать плату с задачей и геометрией готовой системы.
Технические характеристики MBD-X14DBG-AP
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитных ошибок; Обнаружение двухбитных ошибок при использовании ECC-памяти
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Ёмкость и организация памяти
- Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM
- Ёмкость и слоты памяти
- Поддержка DDR5 6400MT/s в 24 разъёма DIMM
- Количество разъёмов DIMM
- 24
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- До 128C
- Поддерживаемые процессоры
- 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии с P-cores
- Сокет процессора
- LGA-7529
- Чипсет
- Система на кристалле SoC
- Количество процессорных разъёмов
- 2
Комплектация и совместимость
- Условия и ограничения
- поддержка До 500W TDP CPUs
Конструкция и условия эксплуатации
- Габариты
- 17" x 14.95" (43.18cm x 37.97cm)
- Форм-фактор
- Проприетарный
Накопители
- Разъёмы M.2
- 2 M.2 PCIe 5.0 x4 слоты (M-key 2280/22110)
Питание и охлаждение
- Вентиляторы и охлаждение
- 4x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 4 вентиляторов); Защита CPU при перегреве
- Дополнительные функции
- Управление включением после восстановления питания
- Контроль напряжений
- +12V,+3.3V,+3.3V дежурное питание,+5V,+5V дежурное питание,Управление питанием ACPI,Индикатор активности BMC/IPMI,DIMM temperature,GPUtemperature,Регулировка вентиляторов для снижения шума,Мониторинг Напряжения ядер CPU,Температура PCH,температура периферии,Platform Environment управление Interface (PECI)/(TSI),Температура системы,Vcore,Vmem
Управление и безопасность
- Аппаратная безопасность
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Подключение TPM
- 1 TPM 2.0 Встроенный
- Программное обеспечение управления
- SuperCloud Composer (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО
- Тип BIOS
- AMI 64MB UEFI
- Функции BIOS
- ACPI 6.5; SMBIOS 3.7 или новее; UEFI 2.9
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе











