


Артикул: MBD-X14DBG-DAP
Наличие уточняйте
Материнская плата Supermicro X14DBG-DAP MBD-X14DBG-DAP
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о материнской плате Supermicro MBD-X14DBG-DAP
Supermicro MBD-X14DBG-DAP — материнская плата для серверных конфигураций с несколькими процессорными узлами. Основой аппаратной конфигурации служит модель X14DBG-DAP. Процессорная платформа: 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии.
Формат платы — Проприетарный. Её габариты составляют 17" x 16.165" (43.18cm x 41.06cm). Системная логика: Система на кристалле SoC. При выборе корпуса учитывают также расположение портов, креплений и воздушный поток.
Память и её ёмкость: Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM; Поддержка DDR5 с До скорости 6400MT/s (RDIMM) или 8800MT/s (MRDIMM) в 24 разъёма DIMM. Сетевые контроллеры и подключение: 2 SFP+ 10 GbE LAN порт(ы). Состав сервера определяют по реальной нагрузке и требованиям к хранению данных.
Функциональные возможности
Плата X14DBG-DAP задаёт аппаратные границы будущей системы. Её процессорную подсистему комплектуют под совместимое семейство CPU, а систему охлаждения — под фактическую тепловую нагрузку. При двух и более CPU доступная суммарная память ещё не описывает её локальность. Для равномерной работы узлов важно согласовать заполнение DIMM и размещение нагрузки.
Разъёмы на плате распределяют между системным носителем, дисками данных и дополнительными адаптерами. Для каждого устройства проверяют режим подключения и условия работы в выбранной ОС. Такая схема заранее показывает, какой ресурс остаётся для расширения.
Технические особенности
- Процессорная подсистема: 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии.
- Форм-фактор и габариты: Проприетарный; 17" x 16.165" (43.18cm x 41.06cm).
- Оперативная память: Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM; Поддержка DDR5 с До скорости 6400MT/s (RDIMM) или 8800MT/s (MRDIMM) в 24 разъёма DIMM.
- Сеть: 2 SFP+ 10 GbE LAN порт(ы).
- M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x4 слоты (M-key 2280/22110).
- USB: 2 порт(ы) (колодка).
- Охлаждение: 5x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 5 вентиляторов).
- Системная логика: Система на кристалле SoC.
- Видео: 1 VGA порт(ы).
- Безопасность: 1 TPM 2.0 Встроенный; Trusted Platform Module (TPM) 2.0.
Сценарии применения
Один из вариантов применения — консолидация нескольких инфраструктурных служб в общем аппаратном узле. Ресурсы распределяют по фактическим требованиям приложений, оставляя запас для ОС и служебных процессов. Если ключевая задача требует высокой скорости одного потока, число процессоров само по себе не решает вопрос производительности.
Для задач, выходящих за поддерживаемый тип памяти, возможности CPU или набор интерфейсов, нужна другая аппаратная основа. Совместимость с конкретной программой проверяют на уровне всей сборки. Число устройств и доступные ресурсы фиксируют до расчёта окончательной стоимости.
Совместимость с оборудованием
Плату Супермикро X14DBG-DAP подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.
Для сборки подбирают совместимую процессорную платформу. Поддерживаемые CPU: 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии. При заказе фиксируют модель CPU, аппаратную ревизию платы и версию BIOS, необходимую для запуска выбранной конфигурации. Кулер проверяют по креплению, габаритам и условиям обдува.
Параметры совместимой памяти: Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM; Поддержка DDR5 с До скорости 6400MT/s (RDIMM) или 8800MT/s (MRDIMM) в 24 разъёма DIMM. При подборе DIMM учитывают поколение DDR, буферизацию, ECC, напряжение и организацию модуля. Достижение максимальной ёмкости требует поддерживаемых процессора, BIOS и схемы заполнения. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.
Для проприетарного формата выбирают шасси, рассчитанное на точную плату, её питание и райзеры. Прокладку SATA/NVMe и питания планируют вместе с вентиляцией и местами для адаптеров. Эти вопросы подробно разобраны в руководстве по выбору корпуса для платы Supermicro.
Совместимость с программным обеспечением
Выбор ОС выполняют под конкретный процессор и контроллеры платы. Для серверного Linux, Windows Server и средств виртуализации сверяют драйверы, требования к набору команд и условия сопровождения нужного выпуска. Совместимость одной платы не равна сертификации произвольной сборки.
Приёмка ПО должна повторять основные операции будущего сервера: обращение к данным, передачу по сети и выполнение прикладных заданий. Режим RAID или прямого доступа к накопителям выбирают под архитектуру хранения. Настройки и результаты фиксируют для дальнейшего сопровождения.
Отличия от ближайших моделей
При сравнении полезно удерживать одинаковую задачу и менять только аппаратную основу. В таблице приведены близкие модели с их собственными процессорными, памятью и сетевыми возможностями.
| Модель | Процессорная платформа | Память и сеть |
|---|---|---|
| X14DBG-DAP | 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии | Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM; Поддержка DDR5 с До скорости 6400MT/s (RDIMM) или 8800MT/s (MRDIMM) в 24 разъёма DIMM; 2 SFP+ 10 GbE LAN порт(ы) |
| X14DBG-AP | 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии с P-cores | Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM; Поддержка DDR5 6400MT/s в 24 разъёма DIMM |
| X14DBG-XAP | 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии с P-cores | Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM |
| X14DBG-MAP | 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии | Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6.0TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6.0TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM; Поддержка DDR5 с До скорости 6400MT/s (RDIMM) или 8800MT/s (MRDIMM) в 24 разъёма DIMM |
Эта таблица помогает выбрать направление конфигурации, но не заменяет проверку совместимости всех деталей. Варианты поставки одной платы могут отличаться набором кабелей и принадлежностей.
Установка и подключение
До крепления платы сверяют стойки корпуса, заднюю панель и свободное пространство под компоненты. Внешнее питание отключают полностью, а монтаж выполняют с защитой от статического электричества. CPU, радиатор и DIMM устанавливают в предусмотренной последовательности. Для многопроцессорной конфигурации дополнительно проверяют распределение памяти между процессорными узлами.
На первом включении проверяют установленный CPU, объём памяти, обнаружение дисков и доступность сетевых интерфейсов. Затем наблюдают температуру и обороты вентиляторов под длительной рабочей нагрузкой. Настройки BIOS, порядок загрузки и параметры управления сохраняют после проверки конфигурации.
Обслуживание и хранение
План обслуживания составляют с учётом запылённости помещения, режима нагрузки и условий установки. Проверяют охлаждение, крепление кабелей и аппаратные события, доступные в конкретной конфигурации. Очистку выполняют на обесточенной системе без повреждения разъёмов и компонентов. Обновления BIOS и управляющих прошивок применяют для точной модели платы.
Для перевозки используют антистатическую упаковку и защиту разъёмов от механической нагрузки. После перемещения из холодного помещения плату включают после выравнивания температуры и устранения риска конденсации.
Комплектация
Основная позиция поставки — материнская плата X14DBG-DAP. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. Нужные монтажные принадлежности и состав конкретной поставки закрепляют при заказе.
Для завершения сборки согласуют память, дисковую подсистему, питание и охлаждение вместе с корпусом. Отдельно фиксируют кабели, райзеры и монтажные принадлежности. Такой перечень позволяет проверить весь комплект до установки в стойку.
Технические характеристики MBD-X14DBG-DAP
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитных ошибок; Обнаружение двухбитных ошибок при использовании ECC-памяти
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Ёмкость и организация памяти
- Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM
- Ёмкость и слоты памяти
- Поддержка DDR5 с До скорости 6400MT/s (RDIMM) или 8800MT/s (MRDIMM) в 24 разъёма DIMM
- Количество разъёмов DIMM
- 24
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- До 128C
- Поддерживаемые процессоры
- 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии
- Сокет процессора
- LGA-7529
- Чипсет
- Система на кристалле SoC
- Количество процессорных разъёмов
- 2
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порт(ы)
- Порты USB
- 2 порт(ы) (колодка)
- Сетевые порты
- 2 SFP+ 10 GbE LAN порт(ы)
Комплектация и совместимость
- Условия и ограничения
- поддержка До 500W TDP CPUs
Конструкция и условия эксплуатации
- Габариты
- 17" x 16.165" (43.18cm x 41.06cm)
- Форм-фактор
- Проприетарный
Накопители
- Разъёмы M.2
- 2 M.2 PCIe 5.0 x4 слоты (M-key 2280/22110)
Питание и охлаждение
- Вентиляторы и охлаждение
- 5x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 5 вентиляторов)
- Дополнительные функции
- Управление включением после восстановления питания; Защита CPU при перегреве
- Контроль напряжений
- +12V,+3.3V,+3.3V дежурное питание,+5V,+5V дежурное питание,Управление питанием ACPI,Индикатор активности BMC/IPMI,DIMM temperature,Регулировка оборотов вентиляторов,GPUtemperature,NVMetemperature,Температура PCH,температура периферии,Platform Environment управление Interface (PECI)/(TSI),Температура системы,Vcore,Vmem
Управление и безопасность
- Аппаратная безопасность
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Подключение TPM
- 1 TPM 2.0 Встроенный
- Программное обеспечение управления
- SuperCloud Composer (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО
- Тип BIOS
- AMI 64MB UEFI
- Функции BIOS
- ACPI 6.5; SMBIOS 3.7 или новее; UEFI 2.9
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе











