Материнская плата Supermicro A2SDi-H-TF MBD-A2SDi-H-TF

Основная информация о материнской плате Supermicro MBD-A2SDi-H-TF

Supermicro MBD-A2SDi-H-TF используют как основу компактных сетевых и встраиваемых систем. Модель A2SDi-H-TF определяет совместимость вычислительной части, памяти и расширения. Процессоры: Intel Atom процессор C3758; 1 процессорный разъём FCBGA-1310 поддерживается, поддерживаемый TDP До 25W TDP.

Формат платы — Mini-ITX. Её габариты составляют 6.7" x 6.7" (17.02cm x 17.02cm). Системная логика: Система на кристалле SoC. Плату устанавливают в корпус с соответствующими креплениями и доступом к её разъёмам.

Память и её ёмкость: 4 разъёма DIMM; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s; До 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2400MT/s. Поддерживаемый тип и режимы RAM: 2400/2133/1866/1600 MT/s ECC/non-ECC DDR4 RDIMM небуферизованная и /. Сетевые контроллеры и подключение: 2 LAN с Intel C3000 SoC, 2 10GBaseT; 2 RJ45 10GBase-T портов. Окончательную конфигурацию собирают под задачи приложений, число накопителей и требования к обслуживанию.

Функциональные возможности

Практическая задача A2SDi-H-TF — связать вычисления с памятью и вводом-выводом без несогласованных компонентов. Встроенный процессор входит в аппаратную основу изделия; его исполнение проверяют по полному обозначению платы. Производительность прикладной системы зависит от характера вычислений и обмена с накопителями. Запас по CPU оценивают вместе с объёмом RAM и временем выполнения рабочих операций.

Управление: ASPEED AST2400 BMC. Функции контроллера используют для аппаратного мониторинга и административного доступа. Ввод в эксплуатацию включает настройку сети управления, индивидуальных учётных данных и нужного клиентского ПО. Возможность отдельной операции зависит от прошивки и выбранной лицензии.

Технические особенности

• Процессорная подсистема: Intel Atom процессор C3758; 1 процессорный разъём FCBGA-1310 поддерживается, поддерживаемый TDP До 25W TDP.
• Форм-фактор и габариты: Mini-ITX; 6.7" x 6.7" (17.02cm x 17.02cm).
• Оперативная память: 4 разъёма DIMM; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s; До 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2400MT/s.
• Тип и режимы памяти: 2400/2133/1866/1600 MT/s ECC/non-ECC DDR4 RDIMM небуферизованная и /.
• Сеть: 2 LAN с Intel C3000 SoC, 2 10GBaseT; 2 RJ45 10GBase-T портов.
• SATA: SoC контроллер для 12 SATA3 (6 Gbps) портов; 12 SATA3 (6Gbps) порт(ы).
• M.2: Интерфейс M.2: SATA; PCIe 3.0 x2; Формат: 2280, 2242; Ключ: M-Key.
• PCIe: 1 PCIe 3.0 x4.
• Управление: ASPEED AST2400 BMC.
• Охлаждение: 4x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 4 вентиляторов); Разъёмы вентиляторов с контролем температуры и оборотов, Системное управление, Регулировка оборотов вентиляторов, Две зоны охлаждения, 4 вентиляторов с контролем оборотов, Мониторинг состояния для регулировки оборотов, Разъёмы вентиляторов с PWM-управлением, Светодиодная индикация перегрева, Поддержка 3-pin вентиляторов без регулировки оборотов.

Сценарии применения

Эта компоновка подходит для проектов, где интегрированная вычислительная часть позволяет сократить число отдельных компонентов. В качестве рабочих задач можно рассматривать хранение данных, сбор телеметрии или сетевую обработку. Условия окружающей среды и охлаждение включают в требования к готовому устройству.

Для задач, выходящих за поддерживаемый тип памяти, возможности CPU или набор интерфейсов, нужна другая аппаратная основа. Совместимость с конкретной программой проверяют на уровне всей сборки. Число устройств и доступные ресурсы фиксируют до расчёта окончательной стоимости.

Совместимость с оборудованием

Плату Супермикро A2SDi-H-TF подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.

Вычислительный узел этой модели уже интегрирован в плату. Его параметры: Intel Atom процессор C3758; 1 процессорный разъём FCBGA-1310 поддерживается, поддерживаемый TDP До 25W TDP. Проверяют точную модификацию процессора, требуемый BIOS, крепление охлаждения и допустимую тепловую нагрузку. Совпадение механического разъёма не заменяет такой проверки.

Параметры совместимой памяти: 4 разъёма DIMM; До 256GB ECC RDIMM, DDR4-2400MT/s; До 64GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2400MT/s; 2400/2133/1866/1600 MT/s ECC/non-ECC DDR4 RDIMM небуферизованная и /. При подборе DIMM учитывают поколение DDR, буферизацию, ECC, напряжение и организацию модуля. Достижение максимальной ёмкости требует поддерживаемых процессора, BIOS и схемы заполнения. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.

Среди совместимых вариантов шасси — CSE-505-203B, SC504-203B. Перед сборкой согласуют райзер, монтажные стойки, охлаждение и прокладку кабелей. Доступные дисковые места и питание определяет конкретное исполнение шасси.

Совместимость с программным обеспечением

Совместимость с программами определяют CPU, драйверы контроллеров и версия операционной системы. Для Linux, Windows Server или гипервизора проверяют требования нужного выпуска и поддержку всей конфигурации. Установка ОС и успешный первый запуск ещё не подтверждают все функции хранения, сети и управления.

Тестирование проводят на том наборе CPU, памяти, дисков и адаптеров, который будет установлен у заказчика. Проверяют рабочие дисковые режимы, сетевые соединения и поведение после штатного выключения. Изменение ключевого драйвера или прошивки требует повторной проверки затронутых функций.

Отличия от ближайших моделей

Близкие обозначения не означают взаимозаменяемость. Ниже сопоставлены параметры нескольких моделей, чтобы было видно, какие части конфигурации нужно пересмотреть при выборе другой платы.

Сравнение относится к аппаратным моделям, а упаковка Bulk/Retail рассматривается отдельно. При выборе замены заново сверяют BIOS, DIMM, кабели, охлаждение и ограничения шасси.

Установка и подключение

Перед сборкой составляют схему подключения CPU, RAM, дисков, адаптеров и питания. Плату закрепляют на соответствующих её отверстиям стойках при отключённом внешнем питании. Кабели укладывают без нагрузки на разъёмы и с сохранением воздушного потока. Заполнение DIMM и крепление охлаждения выполняют по схеме конкретной платформы.

При первичной настройке убеждаются, что система определяет CPU, все установленные DIMM и подключённые устройства. Проверяют рабочий режим накопителей и сетевых соединений. Перед передачей в эксплуатацию проводят нагрузочную проверку с контролем датчиков и аппаратного журнала.

Обслуживание и хранение

План обслуживания составляют с учётом запылённости помещения, режима нагрузки и условий установки. Проверяют охлаждение, крепление кабелей и аппаратные события, доступные в конкретной конфигурации. Очистку выполняют на обесточенной системе без повреждения разъёмов и компонентов. Обновления BIOS и управляющих прошивок применяют для точной модели платы.

Рабочая температура: 0°C - 60°C (32°F - 140°F). Температура хранения: -40°C - 85°C (-40°F - 185°F). Рабочая влажность: 10% - 85% (без конденсации). Влажность хранения: 10% - 95% (без конденсации). Для перевозки используют антистатическую упаковку и защиту разъёмов от механической нагрузки. После перемещения из холодного помещения плату включают после выравнивания температуры и устранения риска конденсации.

Комплектация

Основная позиция поставки — материнская плата A2SDi-H-TF. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. Нужные монтажные принадлежности и состав конкретной поставки закрепляют при заказе.

Память, накопители, блок питания и корпус выбирают отдельными позициями, если они не включены в согласованный комплект. Райзеры, заглушки и кабели подбирают по точным артикулам. Это позволяет согласовать плату с задачей и геометрией готовой системы.