Материнская плата SUPERMICRO X11DSN-TSQ ( For SuperServer Only ) MBD-X11DSN-TSQ

Артикул: MBD-X11DSN-TSQ

Наличие уточняйте

Материнская плата SUPERMICRO X11DSN-TSQ ( For SuperServer Only ) MBD-X11DSN-TSQ

Name: Материнская плата SUPERMICRO X11DSN-TSQ ( For SuperServer Only ) MBD-X11DSN-TSQ
Brand: SUPERMICRO
SKU: MBD-X11DSN-TSQ
Price: 11549 RUB
Availability: InStock

Цена последней отгрузки со склада:

11 549 ₽

в т.ч. НДС (22%)

Запросите КП для получения индивидуальной скидки

Получить КП

Подберем оборудование под ваши задачи

Поможем с выбором модели, совместимостью и подготовим коммерческое предложение

Имя

E-mail

Фамилия

Телефон

Указать реквизиты организации или ИП

Комментарий к запросу

Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Мною прочитаны и я даю согласие с документом Политика конфиденциальности

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@supermicro-russia.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 110-81-61

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Описание материнской платы

В модели SUPERMICRO MBD-X11DSN-TSQ собраны основные интерфейсы для построения совместимой вычислительной системы. Процессорная платформа рассчитана на процессоры Intel® Xeon® Scalable 1-го и 2-го поколений; два сокета P (LGA-3647), поддержка CPU с TDP до 205 Вт, 3 UPI до 10.4 GT/s. Подсистема памяти предусматривает 12 слотов DIMM; ECC, LRDIMM, DDR4-2933, RDIMM. Компоновка платы выполнена в проприетарном форм-факторе.

На её основе можно собрать совместимый серверный или вычислительный узел, подобрав процессор, память, накопители и платы расширения под конкретную нагрузку. Удалённое администрирование выполняется через контроллер BMC ASPEED AST2500. Выбранный процессор должен поддерживаться установленной версией BIOS, а память - соответствовать таблице модулей для этой платы.

Конструкция

Форм-фактор: Проприетарный
Размеры: 11.5" x 13.9" (29.21cm x 35.31cm)

Процессорная платформа и память

Процессоры: процессоры Intel® Xeon® Scalable 1-го и 2-го поколений
Два сокета P (LGA-3647), поддержка CPU с TDP до 205 Вт, 3 UPI до 10.4 GT/s
Память: 12 слотов DIMM
до 3 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933 MT/s; до 3 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933 MT/s
до 2 TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory в режиме Memory Mode (только для Cascade Lake)
Тип памяти: ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)

Графика, накопители и расширение

Разъёмы M.2: Интерфейсы M.2: 1 PCIe 3.0 x4
Форм-фактор: 2242/2260/2280
Ключи: M-Key
PCI Express: 2 слота PCIe 3.0 x16 на левой райзер-карте
Графический контроллер: контроллер BMC ASPEED AST2500

Сеть и интерфейсы

Видео: 1 порт VGA D-Sub разъём
Последовательный порт: 1 COM

Управление, безопасность и совместимость

IPMI: ASPEED AST2500
Тип BIOS: AMI UEFI

Технические характеристики MBD-X11DSN-TSQ

BIOS и прошивка

Тип BIOS: AMI UEFI

Видео и графика

Графический контроллер: 1 ASPEED AST2500 BMC портов

Встроенные устройства

SATA: Intel® PCH SATA контроллер для портов
Сетевые контроллеры: два LAN с 10GBase-T с Intel® X557

Чипсет: Intel® C627

Интерфейсы ввода-вывода

Видео: 1 VGA D-Sub разъём портов

Последовательный порт: 1 COM 1 COM

Конструкция и габариты

Размеры: 11.5" x 13.9" (29.21cm x 35.31cm)

Форм-фактор: Проприетарный

Мониторинг состояния

Дополнительные возможности: WOL, UID, RoHS, Поддержка Node Manager, M.2 NGFF разъём, Управление включением после восстановления сетевого питания AC, Обнаружение вскрытия корпуса, RoHS, Halogen Free, Intel® QuickAssist Technology, Innovation Engine
Контроль вентиляторов: 4x 4-контактов вентилятор внутренних разъёмов (до 4 вентиляторы) PWM Управление скоростью вентиляторов Перегрев Светодиодная индикация
Контроль напряжений: VBAT, Мониторинг CPU Напряжения, 1.2V (VDIMM), 1.05 (PCH), +5V дежурное питание, +5V, +3.3V, +12V, +1.35V, Память Напряжения

Контроль температуры: Мониторинг CPU и среды корпуса
Светодиодные индикаторы: CPU/Система Перегрев LED

Процессорная подсистема

Примечание: версия BIOS 3.2 или выше требуется до Поддержка 2nd Gen Intel® Xeon® Scalable процессоры (кодовое название Cascade Lake-R)

Процессоры: 2nd Gen Intel® Xeon® Scalable процессоры и Intel® Xeon® Scalable процессоры Два сокета Сокет P (LGA-3647) поддерживается, CPU TDP Поддержка до 205W TDP, 3 UPI до 10.4 GT/s

Системная память

Коррекция ошибок: Исправляет однобитовые ошибки Обнаруживает двухбитовые ошибки (при использовании памяти ECC)
Напряжение памяти: 1.2V
Память: 12 слотов DIMM до 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MT/s; до 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MT/s до 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Память в memory mode (Cascade Lake Только)

Поддерживаемые модули DIMM: LRDIMM: 64GB, 128GB RDIMM: 64GB, 128GB
Тип памяти: ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)

Слоты расширения

PCI Express: 2 PCIe 3.0 x16 Левая райзер-карта слот

Разъёмы M.2: M.2 Интерфейс: 1 PCIe 3.0 x4 Форм-фактор: 2242/2260/2280 Key: M-Key

Управление и программное обеспечение

Конфигурация питания: M.2 NGFF разъём, Поддержка Node Manager, SDDC, Управление на уровне системы, UID, WOL

Программное обеспечение: SuperDoctor® 5, NMI, SUM, KVM с выделенным LAN, SPM, Intel® Node Manager, SSM, IPMI2.0, Watchdog, IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v2.0 с KVM Поддержка, SuperDoctor® III IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v1.5 / 2.0 с KVM Поддержка