Материнская плата SUPERMICRO X12DPG-AR ( For SuperServer Only ) MBD-X12DPG-AR

BIOS и прошивка

Тип BIOS

AMI UEFI

Безопасность

Аппаратные средства

Доверенный платформенный модуль (TPM) 2.0

Встроенные устройства

SATA

Intel® C621A контроллер для 8 SATA3 (6 Gbps) портов; RAID 0,1,5,10

Чипсет

Intel® C621A

Интерфейсы ввода-вывода

Видео

1 VGA портов

Последовательный порт

1 COM

Конструкция и габариты

Размеры

9.15" x 19.8" (23.24cm x 50.29cm)

Форм-фактор

Проприетарный

Мониторинг состояния

Дополнительные возможности

UID Поддержка аварийного отключения CPU при перегреве для защиты процессора Вскрытие корпуса внутренний разъём Обнаружение вскрытия корпуса ACPI Управление питанием

Контроль вентиляторов

Управление скоростью вентиляторов 8 Вентиляторы с контролем тахометра

Контроль напряжений

VBAT, PCH Температура, Температура памяти, Память, Температура CPU, CPU, чипсет напряжение, Вскрытие корпуса внутренний разъём, 1.2V (VDIMM), +5V дежурное питание, +5V, +3.3V, +12V, VRM Температура, Память Напряжения, Поддержка аварийного отключения CPU при перегреве, +1.0V PCH, 8x Вентиляторы с контролем тахометра

Контроль температуры

Мониторинг CPU и среды корпуса Поддержка аварийного отключения CPU при перегреве

Светодиодные индикаторы

UID/Удалённый UID LED Индикатор питания BMC/IPMI Heartbeat LED

Процессорная подсистема

Процессоры

3rd Gen Intel® Xeon® Scalable процессоры Два сокета Сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP Поддержка до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s

Ядра / потоки

до 40 ядер

Системная память

Коррекция ошибок

Обнаруживает двухбитовые ошибки (при использовании памяти ECC)

Напряжение памяти

1.2V

Память

16 слотов DIMM до 4TB Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series, DDR4-3200MT/s; до 6TB Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series, DDR4-3200MT/s до 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s

Поддерживаемые модули DIMM

LRDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB RDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB

Тип памяти

3200/2933/2666 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)

Слоты расширения

PCI Express

1 PCIe 4.0 x8 AIOM, 2 PCIe 4.0 x8, 6 PCIe 4.0 x16

Разъёмы M.2

M.2 Интерфейс: 2 PCIe 3.0 x4 Форм-фактор: 2280/22110 Key: M-Key M.2 поддерживается Через M.2 carrier Плата

Управление и программное обеспечение

Конфигурация питания

ACPI / ACPM Управление питанием

Программное обеспечение

SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA) , Плагины для ПО сторонних разработчиков, IPMI Utilities IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v1.5 / 2.0 с KVM Поддержка

Управление и удаленный доступ

IPMI

ASPEED AST2600 BMC

Условия эксплуатации

Относительная влажность при хранении

5% - 95% (без конденсации)

Рабочая относительная влажность

8% - 90% (без конденсации)

Рабочая температура

10°C - 35°C (50°F - 95°F)

Температура хранения

-40°C - 70°C (-40°F - 158°F)