Артикул: MBD-X12DPG-QR
Наличие уточняйте
Материнская плата SUPERMICRO X12DPG-QR ( For SuperServer Only ) MBD-X12DPG-QR
Цена последней отгрузки со склада:
11 549 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
в т.ч. НДС (22%)
Запросите КП для получения индивидуальной скидки
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Описание материнской платы
Плата SUPERMICRO MBD-X12DPG-QR определяет доступную процессорную платформу, конфигурацию памяти и варианты расширения системы. Процессорная платформа рассчитана на процессоры Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения; два сокета P+ (LGA-4189), поддержка CPU с TDP до 270 Вт, 3 UPI до 11.2 GT/s. Подсистема памяти предусматривает 32 слота DIMM; DDR4-3200, ECC, LRDIMM, RDIMM. Габариты платы рассчитаны на установку в проприетарном форм-факторе.
Практический сценарий - создание серверной платформы для корпоративных сервисов, виртуализации или обработки данных в пределах поддерживаемой конфигурации. За функции BMC и удалённого контроля отвечает ASPEED AST2600. Точный состав системы определяется списками совместимости платы и требованиями к BIOS, питанию и охлаждению.
Конструкция
- Форм-фактор: Проприетарный
- Размеры: 17.3" x 13.7" (43.94cm x 34.8cm)
Процессорная платформа и память
- Процессоры: процессоры Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения
Два сокета P+ (LGA-4189), поддержка CPU с TDP до 270 Вт, 3 UPI до 11.2 GT/s - Память: 32 слота DIMM
до 8 GB Intel® Optane™ Persistent Memory 200 серии, DDR4-3200 MT/s
до 4 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200 MT/s; до 4 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200 MT/s - Тип памяти: 3200/2933/2666 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
Графика, накопители и расширение
- Разъёмы M.2: Интерфейсы M.2: 2 PCIe 3.0 x4
Форм-фактор: 2280/22110
Ключи: M-Key - PCI Express: 8 PCIe 4.0 x8 SlimSAS
Сеть и интерфейсы
- Видео: 1 порт VGA Через райзер-карту
- USB: 1 порта USB 3.2 Gen2 (1 на задней панели Через райзер-карту)
- Последовательный порт: 1 порт COM (1 на задней панели Через райзер-карту)
Управление, безопасность и совместимость
- IPMI: ASPEED AST2600 BMC
- Тип BIOS: AMI UEFI
Технические характеристики MBD-X12DPG-QR
BIOS и прошивка
- Тип BIOS
- AMI UEFI
Безопасность
- Аппаратные средства
- Доверенный платформенный модуль (TPM) 2.0
Встроенные устройства
- SATA
- Intel® C621A контроллер для 4 SATA3 (6 Gbps) портов; RAID 0,1,5,10
- Чипсет
- Intel® C621A
Интерфейсы ввода-вывода
- USB
- 1 USB 3.2 Gen2 портов (1 Сзади Через райзер-карту)
- Видео
- 1 VGA портов Через райзер-карту
- Последовательный порт
- 1 COM портов (1 Сзади Через райзер-карту)
Конструкция и габариты
- Размеры
- 17.3" x 13.7" (43.94cm x 34.8cm)
- Форм-фактор
- Проприетарный
Мониторинг состояния
- Дополнительные возможности
- UID Поддержка аварийного отключения CPU при перегреве для защиты процессора Вскрытие корпуса внутренний разъём Обнаружение вскрытия корпуса ACPI Управление питанием
- Контроль вентиляторов
- 4x 4-контактов вентилятор внутренних разъёмов (до 4 вентиляторы) Управление скоростью вентиляторов 6 Вентиляторы с контролем состояния по тахометру
- Контроль напряжений
- Температура системы, PCH Температура, Температура памяти, Температура CPU, чипсет напряжение, 3.3V дежурное питание, 1.2V (VDIMM), 1.05 (PCH), +5V дежурное питание, +5V, +3.3V, +12V, VRM Температура, LAN Температура, Поддержка аварийного отключения CPU при перегреве, +1.8V PCH
- Контроль температуры
- Мониторинг CPU и среды корпуса Поддержка аварийного отключения CPU при перегреве
- Светодиодные индикаторы
- UID/Удалённый UID LED Индикатор питания BMC/IPMI Heartbeat LED
Процессорная подсистема
- Процессоры
- 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable процессоры Два сокета Сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP Поддержка до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s
- Ядра / потоки
- до 40 ядер
Системная память
- Коррекция ошибок
- Обнаруживает двухбитовые ошибки (при использовании памяти ECC)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Память
- 32 слотов DIMM до 8GB Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series, DDR4-3200MT/s до 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
- Поддерживаемые модули DIMM
- 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB LRDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB RDIMM: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
- Тип памяти
- 3200/2933/2666 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
Слоты расширения
- PCI Express
- 8 PCIe 4.0 x8 SlimSAS
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 2 PCIe 3.0 x4 Форм-фактор: 2280/22110 Key: M-Key
Управление и программное обеспечение
- Конфигурация питания
- ACPI / ACPM Управление питанием
- Программное обеспечение
- SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA) , Плагины для ПО сторонних разработчиков, IPMI Utilities IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v1.5 / 2.0 с KVM Поддержка
Управление и удаленный доступ
- IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
Условия эксплуатации
- Относительная влажность при хранении
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе









