Артикул: MBD-X12DPG-QT6
Наличие уточняйте
Материнская плата Supermicro X12DPG-QT6 MBD-X12DPG-QT6
Цена последней отгрузки со склада:
142 000 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
в т.ч. НДС (22%)
Запросите КП для получения индивидуальной скидки
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о материнской плате Supermicro
Supermicro X12DPG-QT6 - серверная материнская плата формата Proprietary, рассчитанная на построение высокопроизводительных платформ и серверов с двумя процессорами. Плата предназначена для работы с процессорами 3rd Gen Intel Xeon Scalable и использует чипсет Intel C621A. Конструкция ориентирована на серверные конфигурации с расширенными возможностями по памяти, подключению накопителей, сетевым интерфейсам и управлению системой.
Функциональные возможности
Функциональность X12DPG-QT6 проявляется в совместной работе нескольких подсистем. Процессор исполняет код приложений, память удерживает активные данные, а интерфейсы обеспечивают связь с хранилищем и сетью. Заменяемый CPU выбирают из совместимого семейства с учётом BIOS и охлаждения. Подбор только по совпадению разъёма не проверяет всю конфигурацию.
Управление: ASPEED AST2600 BMC; Integrated IPMI 2.0 и KVM с Выделенная LAN. Функции контроллера используют для аппаратного мониторинга и административного доступа. Ввод в эксплуатацию включает настройку сети управления, индивидуальных учётных данных и нужного клиентского ПО. Возможность отдельной операции зависит от прошивки и выбранной лицензии.
Технические особенности
- Процессорная подсистема: 3rd поколения Intel Xeon Scalable процессоры; 2 процессорных разъёма разъём P+ (LGA-4189) поддерживается, поддерживаемый TDP До 270W TDP, 3 UPI До 11.2 GT/s.
- Форм-фактор и габариты: Проприетарный; 15.12" x 13.2" (38.43cm x 33.53cm).
- Оперативная память: 16 разъёмов DIMM; До 6TB Intel Optane Persistent память 200 серии; До 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; До 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s; До 6TB Intel Optane DC Persistent память в память mode.; До 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MHz; До 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MHz До 6TB Intel Optane Persistent память 200 серии, в 16 разъёмов DIMM; До 6TB Intel Optane DC Persistent память в память mode..
- Тип и режимы памяти: 3200/2933/2666 MT/s ECC, DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS).
- Сеть: 2 LAN с Intel X550 10GBase-T Ethernet-контроллер.
- SATA: Intel C621A контроллер для 10 SATA3 (6 Gbps) портов; RAID 0,1,5,10; 10 SATA3 (6Gbps) порт(ы).
- M.2: Интерфейс M.2: 2 PCIe 4.0 x4, RAID 0 & 1; Формат: 2242/2260/2280/22110; Ключ: M-Key.
- PCIe: 1 PCIe 4.0 x8,; 6 PCIe 4.0 x16.
- USB: 5 USB 3.1 Gen1 порт(ы) (4 сзади type A; 1 сзади type C); 5 USB 3.0 портов, 4 USB 2.0 портов.
- Управление: ASPEED AST2600 BMC; Integrated IPMI 2.0 и KVM с Выделенная LAN.
Сценарии применения
Плату рассматривают для прикладного сервера, виртуализации, файлового узла или инфраструктурных служб. Выбор роли зависит от установленного CPU, объёма RAM, дисков и сетевых адаптеров. Для базы данных оценивают задержки ввода-вывода и время типовых операций, а для ВМ — суммарный рабочий набор памяти и конкуренцию за ядра.
Пределы этой платформы учитывают при планировании роста. Если проект требует другого поколения CPU, большей ёмкости RAM или дополнительных линий расширения, выбирают плату с соответствующей архитектурой. Исполнение корпуса и схема дисковых мест также могут ограничивать конфигурацию раньше, чем сама плата.
Совместимость с оборудованием
Плату Супермикро X12DPG-QT6 подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.
Для сборки подбирают совместимую процессорную платформу. Поддерживаемые CPU: 3rd поколения Intel Xeon Scalable процессоры; 2 процессорных разъёма разъём P+ (LGA-4189) поддерживается, поддерживаемый TDP До 270W TDP, 3 UPI До 11.2 GT/s. При заказе фиксируют модель CPU, аппаратную ревизию платы и версию BIOS, необходимую для запуска выбранной конфигурации. Кулер проверяют по креплению, габаритам и условиям обдува.
Параметры совместимой памяти: 16 разъёмов DIMM; До 6TB Intel Optane Persistent память 200 серии; До 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; До 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s; До 6TB Intel Optane DC Persistent память в память mode.; До 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MHz; До 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MHz До 6TB Intel Optane Persistent память 200 серии, в 16 разъёмов DIMM; До 6TB Intel Optane DC Persistent память в память mode.; 3200/2933/2666 MT/s ECC, DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS). При подборе DIMM учитывают поколение DDR, буферизацию, ECC, напряжение и организацию модуля. Достижение максимальной ёмкости требует поддерживаемых процессора, BIOS и схемы заполнения. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.
Среди совместимых вариантов шасси — CSE-747BTQ-R2K04B. Конфигурацию корпуса дополняют подходящими монтажными принадлежностями и охлаждением. Расположение корзин, вентиляторов и проводов должно сохранять доступ к обязательным разъёмам.
Совместимость с программным обеспечением
Совместимость с программами определяют CPU, драйверы контроллеров и версия операционной системы. Для Linux, Windows Server или гипервизора проверяют требования нужного выпуска и поддержку всей конфигурации. Установка ОС и успешный первый запуск ещё не подтверждают все функции хранения, сети и управления.
Тестирование проводят на том наборе CPU, памяти, дисков и адаптеров, который будет установлен у заказчика. Проверяют рабочие дисковые режимы, сетевые соединения и поведение после штатного выключения. Изменение ключевого драйвера или прошивки требует повторной проверки затронутых функций.
Отличия от ближайших моделей
Близкие обозначения не означают взаимозаменяемость. Ниже сопоставлены параметры нескольких моделей, чтобы было видно, какие части конфигурации нужно пересмотреть при выборе другой платы.
| Модель | Процессорная платформа | Память и сеть |
|---|---|---|
| X12DPG-QT6 | 3rd поколения Intel Xeon Scalable процессоры; 2 процессорных разъёма разъём P+ (LGA-4189) поддерживается, поддерживаемый TDP До 270W TDP, 3 UPI До 11.2 GT/s | 16 разъёмов DIMM; До 6TB Intel Optane Persistent память 200 серии; До 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; До 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s; До 6TB Intel Optane DC Persistent память в память mode.; До 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MHz; До 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MHz До 6TB Intel Optane Persistent память 200 серии, в 16 разъёмов DIMM; До 6TB Intel Optane DC Persistent память в память mode.; 2 LAN с Intel X550 10GBase-T Ethernet-контроллер |
| X12DPG-QBT6 | 3rd поколения Intel Xeon Scalable процессоры; 2 процессорных разъёма разъём P+ (LGA-4189) поддерживается, поддерживаемый TDP До 270W TDP, 3 UPI До 11.2 GT/s | 16 разъёмов DIMM; До 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; До 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s; До 6TB Intel Optane DC Persistent память в память mode.; До 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MHz; До 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MHz До 6TB Intel Optane Persistent память 200 серии, в 16 разъёмов DIMM; До 6TB Intel Optane DC Persistent память в память mode.; 2 LAN с Broadcom BCM57416 10GBase-T |
| X12DPG-U6 | 3rd поколения Intel Xeon Scalable процессоры; 1 процессорный разъём P+ (LGA-4189) поддерживается, поддерживаемый TDP До 270W TDP, 3 UPI До 11.2 GT/s | 32 разъёма DIMM; До 8GB небуферизованная Intel Optane Persistent память 200 серии, DDR4-2933MT/s; До 8TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; До 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s; До 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MHz; До 8TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MHz До 8GB Unbufferred ECC Intel Optane Persistent память, DDR4-2933MHz, в 32 разъёма DIMM |
| X12DPG-QR | 3rd поколения Intel Xeon Scalable процессоры; 2 процессорных разъёма разъём P+ (LGA-4189) поддерживается, поддерживаемый TDP До 270W TDP, 3 UPI До 11.2 GT/s | 32 разъёма DIMM; До 8GB Intel Optane Persistent память 200 серии, DDR4-3200MT/s; До 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; До 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s; До 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MHz; До 8TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MHz До 8GB Unbufferred ECC Intel Optane Persistent память 200 серии, DDR4-3200MHz, в 32 разъёма DIMM |
Эта таблица помогает выбрать направление конфигурации, но не заменяет проверку совместимости всех деталей. Варианты поставки одной платы могут отличаться набором кабелей и принадлежностей.
Установка и подключение
До крепления платы сверяют стойки корпуса, заднюю панель и свободное пространство под компоненты. Внешнее питание отключают полностью, а монтаж выполняют с защитой от статического электричества. CPU, радиатор и DIMM устанавливают в предусмотренной последовательности. Для многопроцессорной конфигурации дополнительно проверяют распределение памяти между процессорными узлами.
На первом включении проверяют установленный CPU, объём памяти, обнаружение дисков и доступность сетевых интерфейсов. Затем наблюдают температуру и обороты вентиляторов под длительной рабочей нагрузкой. Настройки BIOS, порядок загрузки и параметры управления сохраняют после проверки конфигурации.
Обслуживание и хранение
При сопровождении сравнивают текущие температуры и аппаратные события с результатами приёмки. Периодичность очистки выбирают по условиям помещения и фактическому загрязнению. Для работ с платой отключают внешнее питание и соблюдают защиту от статики. Нужные обновления BIOS планируют с учётом CPU и действующей конфигурации.
Рабочая температура: 10°C - 35°C (50°F - 95°F). Температура хранения: -40°C - 70°C (-40°F - 158°F). Рабочая влажность: 8% - 90% (без конденсации). Влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации). Для перевозки используют антистатическую упаковку и защиту разъёмов от механической нагрузки. После перемещения из холодного помещения плату включают после выравнивания температуры и устранения риска конденсации.
Комплектация
Основная позиция поставки — материнская плата X12DPG-QT6. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. Нужные монтажные принадлежности и состав конкретной поставки закрепляют при заказе.
CPU для сокетной платформы, память, накопители, блок питания и корпус выбирают отдельными позициями, если они не включены в согласованный комплект. Райзеры, заглушки и кабели подбирают по точным артикулам. Это позволяет согласовать плату с задачей и геометрией готовой системы.
Технические характеристики MBD-X12DPG-QT6
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитных ошибок; Обнаружение двухбитных ошибок при использовании ECC-памяти
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Ёмкость и слоты памяти
- 16 разъёмов DIMM; До 6TB Intel Optane Persistent память 200 серии; До 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; До 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s; До 6TB Intel Optane DC Persistent память в память mode.; До 4TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MHz; До 4TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MHz До 6TB Intel Optane Persistent память 200 серии, в 16 разъёмов DIMM; До 6TB Intel Optane DC Persistent память в память mode.
- Ёмкость модулей DIMM
- 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB; LRDIMM: 128GB, 256GB; RDIMM: 64GB, 128GB
- Количество разъёмов DIMM
- 16
- Тип и скорость памяти
- 3200/2933/2666 MT/s ECC, DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
Процессорная подсистема
- Поддерживаемые процессоры
- 3rd поколения Intel Xeon Scalable процессоры; 2 процессорных разъёма разъём P+ (LGA-4189) поддерживается, поддерживаемый TDP До 270W TDP, 3 UPI До 11.2 GT/s
- Сокет процессора
- LGA-4189
- Тепловой пакет CPU
- До 270W
- Чипсет
- Intel C621A
- Ядра и потоки
- До 40 ядер
- Количество процессорных разъёмов
- 2
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA D-Sub разъём порт(ы)
- Графический контроллер
- 1 ASPEED AST2600 BMC порт(ы)
- Звуковая подсистема
- 7.1 HD Audio колодка
- Порты USB
- 5 USB 3.1 Gen1 порт(ы) (4 сзади type A; 1 сзади type C); 5 USB 3.0 портов, 4 USB 2.0 портов
- Последовательные порты
- 1 COM; 1 COM
- Сетевые контроллеры
- 2 LAN с Intel X550 10GBase-T Ethernet-контроллер
- Слоты PCIe
- 1 PCIe 4.0 x8,; 6 PCIe 4.0 x16
Конструкция и условия эксплуатации
- Габариты
- 15.12" x 13.2" (38.43cm x 33.53cm)
- Относительная влажность хранения
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
- Форм-фактор
- Проприетарный
Накопители
- SATA DOM
- 2 Super DOM (Disk on Module) порт с build power
- Контроллер и порты SATA
- Intel C621A контроллер для 10 SATA3 (6 Gbps) портов; RAID 0,1,5,10; 10 SATA3 (6Gbps) порт(ы)
- Разъёмы M.2
- Интерфейс M.2: 2 PCIe 4.0 x4, RAID 0 & 1; Формат: 2242/2260/2280/22110; Ключ: M-Key
Питание и охлаждение
- Вентиляторы и охлаждение
- 10x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 10 вентиляторов); Мониторинг состояния для регулировки оборотов; Разъёмы вентиляторов с PWM-управлением
- Дополнительные функции
- RoHS; Поддержка Node Manager; Аппаратная защита CPU при перегреве; Контроль вскрытия корпуса
- Контроль напряжений
- VBAT, Поддержка утилиты мониторинга, HT, Разъём датчика вскрытия корпуса, +5V дежурное питание, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, 5+1 фазы импульсного регулятора напряжения, 10 -fan состояние
- Светодиодные индикаторы
- UID/удалённый UID LED; Индикатор состояния Suspend; Индикатор перегрева CPU/системы
- Управление питанием
- Управление питанием ACPI
Управление и безопасность
- Аппаратная безопасность
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программное обеспечение управления
- SuperCloud Composer (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA), Плагины для стороннего ПО, IPMI Utilities
- Тип BIOS
- AMI UEFI
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC; Integrated IPMI 2.0 и KVM с Выделенная LAN
- Функции BIOS
- Plug and Play (PnP); ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0; Поддержка USB-клавиатуры; SMBIOS 2.7.1; UEFI 2.3.1
Отзывы о товаре
Вопросы о товаре
Какие ограничения по процессорам и их тепловому режиму нужно проверить перед сборкой сервера на X12DPG-QT6?
Как учесть совместимость и сценарии с Intel Optane Persistent Memory, если планируется режим memory mode?
Какие решения по хранению наиболее важно спроектировать: SATA массивы, M.2 RAID и NVMe подключение одновременно?
Что важно проверить по графическим и консольным сценариям управления, если нужен удаленный доступ KVM?
Как планировать расширение PCIe для GPU-ускорителей, чтобы оно не конфликтовало с накопителями M.2/NVMe по ресурсам PCIe?
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе















Artem28.06.2025
5/5