Материнская плата SUPERMICRO X12SPO-NTF MBD-X12SPO-NTF

BIOS и прошивка

Возможности BIOS

ACPI 6.2 SMBIOS 3.0 или новее UEFI 2.7

Тип BIOS

AMI UEFI

Безопасность

Аппаратные средства

Доверенный платформенный модуль (TPM) 2.0

Видео и графика

Графический контроллер

1 ASPEED AST2600 BMC портов

Встроенные устройства

SATA

Intel® C621A контроллер для 10 SATA3 (6 Gbps) портов; RAID 0,1,5,10

Сетевые контроллеры

два LAN с Intel® X550 10GBase-T Ethernet контроллер

Чипсет

Intel® C621A

Интерфейсы ввода-вывода

DOM

2 SATA DOM (Disk on Module) питание разъём Поддержка

SATA

10 SATA3 (6Gbps) портов

TPM

1 TPM внутренний разъём

Видео

1 VGA портов

Последовательный порт

1 COM 1 COM

Сетевые интерфейсы

2 RJ45 10 Gigabit Ethernet сетевых портов LAN

Конструкция и габариты

Размеры

12" x 10" (30.48cm x 25.4cm)

Форм-фактор

ATX

Мониторинг состояния

Дополнительные возможности

WOL, UID, RoHS, Вскрытие корпуса внутренний разъём, Обнаружение вскрытия корпуса, ATX питание разъём, ACPI Управление питанием, RoT

Контроль вентиляторов

7x 4-контактов вентилятор внутренних разъёмов (до 7 вентиляторы) Управление на уровне системы PWM Управление скоростью вентиляторов Управление скоростью вентиляторов Перегрев Светодиодная индикация

Контроль напряжений

VBAT, Температура системы, Мониторинг CPU Напряжения, HT, Вскрытие корпуса внутренний разъём, 3.3V дежурное питание, +5V дежурное питание, +5V, +3.3V, +12V, +1.8V, 7-Состояние вентиляторов

Контроль температуры

Поддержка аварийного отключения CPU при перегреве PECI

Светодиодные индикаторы

UID/Удалённый UID LED Режим ожидания Статический Индикатор LED CPU/Система Перегрев LED

Процессорная подсистема

Процессоры

3rd Gen Intel® Xeon® Scalable процессоры Один сокет LGA-4189 (Сокет P+) поддерживается, CPU TDP Поддержка до 270W TDP

Ядра / потоки

до 40 ядер

Системная память

Коррекция ошибок

Исправляет однобитовые ошибки

Напряжение памяти

1.2V

Память

8 слотов DIMM до 2TB Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series до 2TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s

Поддерживаемые модули DIMM

8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB

Тип памяти

3200/2933/2666 MT/s ECC , DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)

Слоты расширения

PCI Express

1 PCIe 4.0 x16

Разъёмы M.2

M.2 Интерфейс: 2 SATA/PCIe 3.0 x4 Форм-фактор: 2280/22110 Key: M-Key

Управление и программное обеспечение

Конфигурация питания

Режим включения при восстановлении сетевого питания AC, ACPI Управление питанием, Поддержка аварийного отключения CPU при перегреве для защиты процессора

Программное обеспечение

SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA) , Плагины для ПО сторонних разработчиков, IPMI Utilities

Управление и удаленный доступ

IPMI

ASPEED AST2600 BMC

Условия эксплуатации

Относительная влажность при хранении

10% - 95% (без конденсации)

Рабочая относительная влажность

10% - 85% (без конденсации)

Рабочая температура

0°C - 50°C (32°F - 122°F)

Температура хранения

-40°C - 70°C (-40°F - 158°F)