Материнская плата Supermicro H14DSG-OM MBD-H14DSG-OM

Описание материнской платы

Supermicro H14DSG-OM является двухпроцессорной платой для специализированных систем A+ Server. Она сочетает AMD EPYC, 24 слота DDR5 и набор внутренних соединений MCIO и SlimSAS. Оптимизированные серверные системы включают AS-8126GS-NB3RT и AS-4126GS-NB3RT-LCC; проприетарный формат платы имеет размеры 17" x 15.96".

Процессоры и ёмкость памяти

Два сокета SP5 поддерживают процессоры AMD EPYC серий 9005 и 9004. Максимальная конфигурация достигает 384 ядер и 768 потоков, а допустимый TDP CPU составляет до 500W. Схема памяти 1DPC использует 24 слота DIMM с максимальным объёмом до 6TB.

Для ECC DDR5 RDIMM скорость достигает 6400MT/s с EPYC 9005 и 4800MT/s с EPYC 9004. Поддерживаемые ёмкости RDIMM/3DS RDIMM включают модули от 16GB до 256GB. Память работает при 1.1V; ECC исправляет однобитовые и обнаруживает двухбитовые ошибки.

Внутренняя топология подключений

Основные соединения PCIe выведены на MCIO. Двенадцать разъёмов PCIe 5.0 x8 дополняются одним MCIO PCIe 3.0 x4 и двумя SlimSAS x4. Такая компоновка рассчитана на соединение с другими узлами совместимой серверной системы.

• M.2: два подключения PCIe 3.0 x4 для формата 22110 через отдельную плату ввода-вывода M.2.
• Видеоподключение: графика ASPEED AST2600 BMC через плату ввода-вывода и один внутренний разъём VGA.
• Внешний ввод-вывод: один USB 3.0, один USB 2.0 и Mini DisplayPort через плату ввода-вывода.

Управление серверной платформой

Встроенный BMC ASPEED AST2600 обеспечивает служебное управление системой. Для централизованного администрирования предусмотрены SuperCloud Composer, Supermicro Server Manager, Supermicro Thin-Agent Service и SuperServer Automation Assistant. Автономная диагностика выполняется средствами Super Diagnostics Offline.

Состав плат ввода-вывода и подключённых накопителей определяется конфигурацией A+ Server. Поддержка интерфейсов на H14DSG-OM не означает наличие соответствующих накопителей или дополнительных модулей в комплекте платы.

Мониторинг питания и температуры

Контроль температуры охватывает CPU, память и VRM; поддерживается CPU thermal trip. Предусмотрены измерение напряжений питания и четыре 6-контактных разъёма для подключения до четырёх вентиляторов.

Индикаторы активности BMC/IPMI, перегрева CPU или системы, питания и UID помогают при обслуживании серверного узла. Поддержка удалённого UID дополняет локальную идентификацию оборудования.

Прошивка и варианты безопасности

AMI BIOS размещён в 64MB SPI Flash EEPROM и поддерживает UEFI 2.8, ACPI 6.5 и SMBIOS 3.7 или новее. Плата поддерживает RoT и подключение TPM. В число дополнительных модулей входят TPM 2.0 AOM-TPM-9672V и AOM-TPM-ST33V-FIPS; оба являются опциями и не включены в базовую комплектацию.

Преимущества для эксплуатации

Большое число MCIO и наличие SlimSAS позволяют разнести соединения устройств по предусмотренным группам интерфейсов. Отдельная плата ввода-вывода M.2 обслуживает локальные накопители, а служебные USB и видеовыходы вынесены в соответствующий модуль. Для эксплуатации полезно сочетание контроля температуры процессоров, памяти и VRM со световой индикацией перегрева и удалённым UID.

• Централизованное наблюдение: SSM объединяет мониторинг оборудования и управление серверами в одной консоли с WebUI и REST API. Состояние узлов и системные журналы доступны в общей среде администрирования.
• Автономная диагностика: SDO проверяет компоненты без зависимости от установленной ОС, собирает журналы и формирует результаты тестирования. Доступны командный и графический интерфейсы.
• Автоматизация обслуживания: SAA предоставляет командный интерфейс для настройки и обновления систем. Его команды можно включать в сценарии обслуживания отдельных узлов и групп серверов.

Использование SSM требует лицензии на управляемый узел; расширенные функции SAA также зависят от лицензирования. Упоминание ПО не означает включение лицензий в комплект платы.