


Артикул: MBD-X14DBM-AP
Наличие уточняйте
Материнская плата Supermicro X14DBM-AP MBD-X14DBM-AP
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о материнской плате Supermicro MBD-X14DBM-AP
Supermicro MBD-X14DBM-AP — материнская плата для серверных конфигураций с несколькими процессорными узлами. Основой аппаратной конфигурации служит модель X14DBM-AP. Процессорная платформа: 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии с P-cores и Intel Xeon 6+ процессоры.
Формат платы — Проприетарный. Её габариты составляют 17" x 15.565" (43.18cm x 39.54cm). При выборе корпуса учитывают также расположение портов, креплений и воздушный поток.
Память и её ёмкость: Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 3TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM (P-core только); Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM (E-core только); Поддержка DDR5-RDIMM 6400MT/s в 24 разъёма DIMM; Поддержка DDR5-MRDIMM 8800MT/s в 24 разъёма DIMM; Modular design. 24 DIMM, AIOM, До 24 drives Поддержка.. Эти параметры используют для подбора CPU, DIMM, дисковой подсистемы и шасси как единой конфигурации.
Функциональные возможности
Функциональность X14DBM-AP проявляется в совместной работе нескольких подсистем. Процессор исполняет код приложений, память удерживает активные данные, а интерфейсы обеспечивают связь с хранилищем и сетью. Заменяемый CPU выбирают из совместимого семейства с учётом BIOS и охлаждения. Подбор только по совпадению разъёма не проверяет всю конфигурацию.
При выборе подключения дисков и плат расширения важны электрическая ширина линий и ограничения каждого разъёма. Одинаковая длина двух слотов не означает одинаковый доступный интерфейс. Назначение адаптеров, кабелей и накопителей фиксируют до сборки, чтобы не столкнуться с пересечением ресурсов.
Технические особенности
- Процессорная подсистема: 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии с P-cores и Intel Xeon 6+ процессоры.
- Форм-фактор и габариты: Проприетарный; 17" x 15.565" (43.18cm x 39.54cm).
- Оперативная память: Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 3TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM (P-core только); Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM (E-core только); Поддержка DDR5-RDIMM 6400MT/s в 24 разъёма DIMM; Поддержка DDR5-MRDIMM 8800MT/s в 24 разъёма DIMM; Modular design. 24 DIMM, AIOM, До 24 drives Поддержка..
- M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x2 слоты (M-key 2280/22110).
- PCIe: 16 PCIe 5.0 x8 через MCIO разъём слоты.
- Охлаждение: Защита CPU при перегреве.
- Безопасность: Trusted Platform Module (TPM) 2.0.
- Форм-фактор: Проприетарный.
Сценарии применения
Систему на этой плате можно комплектовать под вычисления, работу с данными или изолированные среды разработки. Для каждого сценария сначала задают измеримый результат: длительность задания, время ответа либо допустимую задержку доступа к дискам. После этого подбирают CPU, память и интерфейсы, а не обещают фиксированное число пользователей по модели платы.
Для задач, выходящих за поддерживаемый тип памяти, возможности CPU или набор интерфейсов, нужна другая аппаратная основа. Совместимость с конкретной программой проверяют на уровне всей сборки. Число устройств и доступные ресурсы фиксируют до расчёта окончательной стоимости.
Совместимость с оборудованием
Плату Супермикро X14DBM-AP подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.
Для сборки подбирают совместимую процессорную платформу. Поддерживаемые CPU: 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии с P-cores и Intel Xeon 6+ процессоры. Проверяют точную модификацию процессора, требуемый BIOS, крепление охлаждения и допустимую тепловую нагрузку. Совпадение механического разъёма не заменяет такой проверки.
Параметры совместимой памяти: Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 3TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM (P-core только); Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM (E-core только); Поддержка DDR5-RDIMM 6400MT/s в 24 разъёма DIMM; Поддержка DDR5-MRDIMM 8800MT/s в 24 разъёма DIMM; Modular design. 24 DIMM, AIOM, До 24 drives Поддержка.. При подборе DIMM учитывают поколение DDR, буферизацию, ECC, напряжение и организацию модуля. Достижение максимальной ёмкости требует поддерживаемых процессора, BIOS и схемы заполнения. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.
Для проприетарного формата выбирают шасси, рассчитанное на точную плату, её питание и райзеры. Одинаковое название формата не гарантирует совпадения всех ограничений корпуса. Проверку геометрии и питания удобно проводить по руководстве по выбору корпуса для платы Supermicro.
Совместимость с программным обеспечением
Выбор ОС выполняют под конкретный процессор и контроллеры платы. Для серверного Linux, Windows Server и средств виртуализации сверяют драйверы, требования к набору команд и условия сопровождения нужного выпуска. Совместимость одной платы не равна сертификации произвольной сборки.
Приёмка ПО должна повторять основные операции будущего сервера: обращение к данным, передачу по сети и выполнение прикладных заданий. Режим RAID или прямого доступа к накопителям выбирают под архитектуру хранения. Настройки и результаты фиксируют для дальнейшего сопровождения.
Отличия от ближайших моделей
Соседние модели различаются не только суффиксом. Сопоставление платформы CPU, памяти и сети позволяет оценить, какие комплектующие сохранятся, а какие потребуют нового подбора.
| Модель | Процессорная платформа | Память и сеть |
|---|---|---|
| X14DBM-AP | 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии с P-cores и Intel Xeon 6+ процессоры | Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 3TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM (P-core только); Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM (E-core только); Поддержка DDR5-RDIMM 6400MT/s в 24 разъёма DIMM; Поддержка DDR5-MRDIMM 8800MT/s в 24 разъёма DIMM; Modular design. 24 DIMM, AIOM, До 24 drives Поддержка. |
| X14DBM-APL | 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии с P-cores и Intel Xeon 6+ процессоры | Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 3TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM (P-core только); Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM (E-core только); Поддержка DDR5-RDIMM 6400MT/s в 24 разъёма DIMM; Поддержка DDR5-MRDIMM 8800MT/s в 24 разъёма DIMM; Modular design. 24 DIMM, AIOM, До 24 drives Поддержка. |
| X14DBM-SP | 2 процессорных разъёма E2 (LGA-4710); Intel Xeon 6700/6500 серии с P-cores или 6700 серии с E-cores; *BIOS 1.2 или новее is требуется до Поддержка Intel Xeon 6700/6500-series процессоры с P-cores | Количество разъёмов: 32 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 4TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 1TB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM (P-core только); Максимум памяти (2DPC): До 8TB 6000MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (2DPC): До 8TB 6000MT/s ECC DDR5 3DS RDIMM; Поддержка DDR5 RDIMM 6000MT/s в 32 разъёма DIMM (2DPC. Using 6400MT/s DIMM); Поддержка DDR5 RDIMM 6400MT/s в 16 разъёмов DIMM (1DPC. Using 6400MT/s DIMM); Поддержка DDR5 MRDIMM 8000MT/s в 16 разъёмов DIMM(1DPC. Using 8800MT/s MRDIMM & P-core CPU); Поддержка DDR5 RDIMM 3DS 6000MT/s в 32 разъёма DIMM(2DPC. Using 6400MT/s 3DS RDIMM); Modular design. 32 DIMM, AIOM, До 24 drives Поддержка. |
| X14DBG-AP | 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии с P-cores | Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM; Поддержка DDR5 6400MT/s в 24 разъёма DIMM |
Эта таблица помогает выбрать направление конфигурации, но не заменяет проверку совместимости всех деталей. Варианты поставки одной платы могут отличаться набором кабелей и принадлежностей.
Установка и подключение
До крепления платы сверяют стойки корпуса, заднюю панель и свободное пространство под компоненты. Внешнее питание отключают полностью, а монтаж выполняют с защитой от статического электричества. CPU, радиатор и DIMM устанавливают в предусмотренной последовательности. Для многопроцессорной конфигурации дополнительно проверяют распределение памяти между процессорными узлами.
При первичной настройке убеждаются, что система определяет CPU, все установленные DIMM и подключённые устройства. Проверяют рабочий режим накопителей и сетевых соединений. Перед передачей в эксплуатацию проводят нагрузочную проверку с контролем датчиков и аппаратного журнала.
Обслуживание и хранение
В обслуживании ориентируются на показания температур, состояние вентиляторов и сообщения аппаратного мониторинга. Пыль и перекрытие воздушного потока устраняют до появления устойчивого перегрева. Перед очисткой сервер штатно выключают и отключают питание, включая дежурные цепи. Настройки BIOS и управляющих контроллеров сохраняют до обновления прошивок.
При хранении защищают плату от конденсации, статического электричества и нагрузки на разъёмы. Для транспортировки используют антистатическую упаковку и коробку с подходящей фиксацией изделия.
Комплектация
Основная позиция поставки — материнская плата X14DBM-AP. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. Комплектацию партии сверяют с заказной спецификацией, особенно при интеграции в другое шасси.
Для завершения сборки согласуют память, дисковую подсистему, питание и охлаждение вместе с корпусом. Отдельно фиксируют кабели, райзеры и монтажные принадлежности. Такой перечень позволяет проверить весь комплект до установки в стойку.
Технические характеристики MBD-X14DBM-AP
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитных ошибок; Обнаружение двухбитных ошибок при использовании ECC-памяти
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Ёмкость и организация памяти
- Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 3TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM (P-core только); Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM (E-core только)
- Ёмкость и слоты памяти
- Поддержка DDR5-RDIMM 6400MT/s в 24 разъёма DIMM; Поддержка DDR5-MRDIMM 8800MT/s в 24 разъёма DIMM; Modular design. 24 DIMM, AIOM, До 24 drives Поддержка.
- Количество разъёмов DIMM
- 24
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- P-cores: До 128C; E-cores: До 288C
- Поддерживаемые процессоры
- 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии с P-cores и Intel Xeon 6+ процессоры
- Сокет процессора
- LGA-7529
- Количество процессорных разъёмов
- 2
Интерфейсы и расширение
- Конфигурация PCIe
- 16 PCIe 5.0 x8 через MCIO разъём слоты
Комплектация и совместимость
- Условия и ограничения
- поддержка До 500W TDP CPUs
Конструкция и условия эксплуатации
- Габариты
- 17" x 15.565" (43.18cm x 39.54cm)
- Форм-фактор
- Проприетарный
Накопители
- Разъёмы M.2
- 2 M.2 PCIe 5.0 x2 слоты (M-key 2280/22110)
Питание и охлаждение
- Вентиляторы и охлаждение
- Защита CPU при перегреве
- Контроль напряжений
- +3.3V,+5V,+5V дежурное питание,3.3V дежурное питание,4 вентиляторов с контролем оборотов,Управление питанием ACPI,Индикатор активности BMC/IPMI,Управление включением после восстановления питания,Регулировка вентиляторов для снижения шума,Мониторинг Напряжения ядер CPU,Platform Environment управление Interface (PECI)/(TSI)
Управление и безопасность
- Аппаратная безопасность
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программное обеспечение управления
- SuperCloud Composer (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО
- Тип BIOS
- AMI 64MB UEFI
- Функции BIOS
- ACPI 6.5; SMBIOS 3.7 или новее; UEFI 2.9
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе











