Supermicro X14SDV-20C-SP3F: edge-плата на Xeon 6 SoC с двумя 100G QSFP28
Supermicro X14SDV-20C-SP3F предназначена для распределённых вычислительных систем, где ограничены физические размеры, но...
Читать далее →Артикул: MBD-X14SDV-20C-SP3F
Наличие уточняйте
Цена последней отгрузки со склада:
229 000 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
в т.ч. НДС (22%)
Запросите КП для получения индивидуальной скидки
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Supermicro MBD-X14SDV-20C-SP3F используют как основу серверов и специализированных вычислительных узлов. Модель X14SDV-20C-SP3F определяет совместимость вычислительной части, памяти и расширения. Процессоры: 1 процессорный разъём поддерживается, поддерживаемый TDP До 145W TDP.
Формат платы — Narrow Micro-ATX. Её габариты составляют 7.5" x 9.6" (19.05cm x 24.4cm). Системная логика: Система на кристалле SoC. Плату устанавливают в корпус с соответствующими креплениями и доступом к её разъёмам.
Память и её ёмкость: 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC регистровая RDIMM, DDR5-4800MT/s. Поддерживаемый тип и режимы RAM: 4800 MT/s ECC DDR5 RDIMM До 512GB памяти с скорости До 4800 MT/s(1DPC). Сетевые контроллеры и подключение: 1 LAN с 1GbE с Intel I210; 2 LAN с 100G QSFP28 LAN через SoC. Состав сервера определяют по реальной нагрузке и требованиям к хранению данных.
При проектировании сервера на X14SDV-20C-SP3F сначала выделяют ресурс для основной нагрузки, затем проверяют ввод-вывод. Поддерживаемая платформа CPU определяет доступные вычислительные ресурсы и требования к памяти. Распределение задач между службами, ВМ и контейнерами выполняют средствами выбранной ОС. Число запускаемых экземпляров зависит от их фактических требований, а не от одного названия платы.
Управление: ASPEED AST2600 BMC. Функции контроллера используют для аппаратного мониторинга и административного доступа. Ввод в эксплуатацию включает настройку сети управления, индивидуальных учётных данных и нужного клиентского ПО. Возможность отдельной операции зависит от прошивки и выбранной лицензии.
Один из вариантов применения — консолидация нескольких инфраструктурных служб в общем аппаратном узле. Ресурсы распределяют по фактическим требованиям приложений, оставляя запас для ОС и служебных процессов. Если ключевая задача требует высокой скорости одного потока, число процессоров само по себе не решает вопрос производительности.
Для задач, выходящих за поддерживаемый тип памяти, возможности CPU или набор интерфейсов, нужна другая аппаратная основа. Совместимость с конкретной программой проверяют на уровне всей сборки. Число устройств и доступные ресурсы фиксируют до расчёта окончательной стоимости.
Плату Супермикро X14SDV-20C-SP3F подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.
Для сборки подбирают совместимую процессорную платформу. Поддерживаемые CPU: 1 процессорный разъём поддерживается, поддерживаемый TDP До 145W TDP. Проверяют точную модификацию процессора, требуемый BIOS, крепление охлаждения и допустимую тепловую нагрузку. Совпадение механического разъёма не заменяет такой проверки.
Параметры совместимой памяти: 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC регистровая RDIMM, DDR5-4800MT/s; 4800 MT/s ECC DDR5 RDIMM До 512GB памяти с скорости До 4800 MT/s(1DPC). При подборе DIMM учитывают поколение DDR, буферизацию, ECC, напряжение и организацию модуля. Достижение максимальной ёмкости требует поддерживаемых процессора, BIOS и схемы заполнения. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.
Корпус подбирают под указанный форм-фактор с проверкой реальных габаритов и отверстий. Прокладку SATA/NVMe и питания планируют вместе с вентиляцией и местами для адаптеров. Эти вопросы подробно разобраны в руководстве по выбору корпуса для платы Supermicro.
Выбор ОС выполняют под конкретный процессор и контроллеры платы. Для серверного Linux, Windows Server и средств виртуализации сверяют драйверы, требования к набору команд и условия сопровождения нужного выпуска. Совместимость одной платы не равна сертификации произвольной сборки.
Параметры загрузки и режимы дисковых контроллеров согласуют с выбранной системой хранения. При виртуализации оценивают доступность необходимых функций CPU и групп устройств. После установки проверяют не только наличие дисков и сети, но и устойчивость при рабочей нагрузке.
Соседние модели различаются не только суффиксом. Сопоставление платформы CPU, памяти и сети позволяет оценить, какие комплектующие сохранятся, а какие потребуют нового подбора.
| Модель | Процессорная платформа | Память и сеть |
|---|---|---|
| X14SDV-20C-SP3F | 1 процессорный разъём поддерживается, поддерживаемый TDP До 145W TDP | 4 разъёма DIMM; До 512GB ECC регистровая RDIMM, DDR5-4800MT/s; 1 LAN с 1GbE с Intel I210; 2 LAN с 100G QSFP28 LAN через SoC |
| X14SDV-42C-SP3F | Intel Xeon 6 SoC | Количество разъёмов: 4 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 512GB 6400MT/s ECC DDR5; 1 LAN с 1GbE с Intel I210; 2 LAN с 100G QSFP28 LAN через SoC |
| X14SDV-32C-SP3F | Intel Xeon 6 SoC | Количество разъёмов: 4 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 512GB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; 1 LAN с 1GbE с Intel I210; 2 LAN с 100G QSFP28 LAN через SoC |
| X14SDV-36C-SP3F | Intel Xeon 6 SoC | Количество разъёмов: 4 разъёма DIMM/4 каналов; Максимум памяти (1DPC): До 512GB 6400MT/s ECC DDR5; 1 LAN с 1GbE с Intel I210; 2 LAN с 100G QSFP28 LAN через SoC |
Замена платы требует проверки всей спецификации, даже если часть интерфейсов совпадает. Отдельно учитывают ревизию и комплект поставки выбранного артикула.
Сначала подготавливают корпус: крепёжные стойки, заглушку портов, охлаждение и кабельные маршруты. Монтаж производят на обесточенной системе с мерами защиты от статики. После фиксации платы устанавливают CPU и DIMM, затем подключают накопители и адаптеры. Разъёмы питания и передней панели сверяют по назначению, не ориентируясь только на внешнее сходство.
При первичной настройке убеждаются, что система определяет CPU, все установленные DIMM и подключённые устройства. Проверяют рабочий режим накопителей и сетевых соединений. Перед передачей в эксплуатацию проводят нагрузочную проверку с контролем датчиков и аппаратного журнала.
В обслуживании ориентируются на показания температур, состояние вентиляторов и сообщения аппаратного мониторинга. Пыль и перекрытие воздушного потока устраняют до появления устойчивого перегрева. Перед очисткой сервер штатно выключают и отключают питание, включая дежурные цепи. Настройки BIOS и управляющих контроллеров сохраняют до обновления прошивок.
Рабочая температура: 0°C - 60°C (32°F - 140°F). Температура хранения: -10°C - 70°C (14°F - 158°F). Рабочая влажность: 8% - 95% (без конденсации). Влажность хранения: 8% - 95% (без конденсации). Для перевозки используют антистатическую упаковку и защиту разъёмов от механической нагрузки. После перемещения из холодного помещения плату включают после выравнивания температуры и устранения риска конденсации.
Основная позиция поставки — материнская плата X14SDV-20C-SP3F. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. Нужные монтажные принадлежности и состав конкретной поставки закрепляют при заказе.
CPU для сокетной платформы, память, накопители, блок питания и корпус выбирают отдельными позициями, если они не включены в согласованный комплект. Райзеры, заглушки и кабели подбирают по точным артикулам. Это позволяет согласовать плату с задачей и геометрией готовой системы.
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе
Дмитрий10.01.2026
5/5