5/5

Артикул: MBD-X12DPG-QBT6

Материнская плата Supermicro X12DPG-QBT6 (СУПЕРМИКРО)

Цена по запросу Цена рассчитывается индивидуально для вашего заказа. Подготовим КП с максимально выгодными условиями.

Получить КП

Подберем оборудование под ваши задачи

Поможем с выбором модели, совместимостью и подготовим коммерческое предложение

Данные организации или ИП

Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Мною прочитаны и я даю согласие с документом Политика конфиденциальности

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@supermicro-russia.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 110-81-61

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основная информация о материнской плате Supermicro

Supermicro X12DPG-QBT6 - серверная материнская плата для построения производительных систем на базе процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения. Плата рассчитана на платформы с двумя процессорными сокетами LGA-4189 (Socket P+), поддерживает до 270 Вт TDP на процессор и обеспечивает высокую пропускную способность за счет 3 UPI до 11.2 GT/s. Форм-фактор - proprietary, размеры платы составляют 15.12" x 13.2" (38.43 см x 33.53 см).

Функциональные возможности MBD-X12DPG-QBT6

Плата оснащена Intel C621A, встроенным управлением IPMI 2.0, KVM с выделенным LAN, поддержкой Intel Node Manager, NMI, SPM, SSM, SUM, SuperDoctor 5 и Watchdog. Реализована работа с памятью DDR4 ECC, 16 DIMM-слотами и поддержкой до 4 ТБ 3DS ECC RDIMM или LRDIMM на частоте до 3200 MT/s. Также заявлена поддержка Intel Optane Persistent Memory 200 Series и Intel Optane DC Persistent Memory в memory mode, что расширяет сценарии работы с большими объемами данных и in-memory приложениями.

Для накопителей и расширения доступны 10 портов SATA3 6 Гбит/с с поддержкой RAID 0, 1, 5, 10, а также 2 слота M.2 с интерфейсом PCIe 4.0 x4, поддержкой RAID 0 и 1 и форм-факторами 2242/2260/2280/22110 с ключом M-Key. Для плат расширения предусмотрены 6 слотов PCIe 4.0 x16 и 1 слот PCIe 4.0 x8. На плате также есть Dual LAN с Broadcom BCM57416 10GBase-T, 9 портов USB 3.1 Gen1, VGA D-Sub, два COM, 2 SuperDOM порта с подачей питания и аудиовывод 7.1 HD Audio Header с optical S/PDIF.

Технические особенности

Тип процессоров: 3rd Gen Intel Xeon Scalable processors.
Сокет: Dual Socket LGA-4189 (Socket P+).
Чипсет: Intel C621A.
Оперативная память: 16 DIMM slots, DDR4-3200 MT/s, ECC RDIMM/LRDIMM, 1.2 V.
Поддержка памяти: до 4 ТБ 3DS ECC RDIMM или LRDIMM, до 6 ТБ Intel Optane DC Persistent Memory в memory mode.
Ошибки памяти: исправление single-bit ошибок и обнаружение double-bit ошибок при использовании ECC memory.
Сетевые интерфейсы: Dual LAN с Broadcom BCM57416 10GBase-T.
BIOS: AMI UEFI, поддержка PnP, ACPI 1.0/2.0/3.0/4.0, USB Keyboard support, SMBIOS 2.7.1, UEFI 2.3.1.
Накопители: 10 SATA3 6 Gbps портов, RAID 0/1/5/10.
Разъемы и интерфейсы: 9 USB 3.1 Gen1 портов, VGA D-Sub, 2 COM, 2 SuperDOM порта.
Слоты расширения: 6 PCIe 4.0 x16 и 1 PCIe 4.0 x8.
M.2: 2 PCIe 4.0 x4, RAID 0/1, форм-факторы 2242/2260/2280/22110, M-Key.
Управление: ASPEED AST2600 BMC, IPMI 2.0, KVM с Dedicated LAN.
Мониторинг: поддержка системного управления, chassis intrusion detection, CPU thermal trip support, fan status monitoring и PWM fan connectors.
Безопасность и сертификация: RoHS, Trusted Platform Module TPM 2.0.
Питание и охлаждение: 10 x 4-pin fan headers, up to 10 fans.
Видео: 1 ASPEED AST2600 BMC port(s), 1 VGA D-Sub Connector.

Применение

Материнская плата подходит для построения серверных и высокопроизводительных платформ, где требуются два процессора, большой объем памяти, множество линий PCIe, развитая подсистема хранения и удаленное управление. Ее используют в GPU-системах, серверных сборках для вычислений, виртуализации, аналитики данных, инфраструктурных задач и других сценариях, где важны надежность, масштабируемость и аппаратный контроль.

Совместимость

Совместима с серверными процессорами Intel Xeon Scalable 3-го поколения.
Поддерживает модули ECC DDR4 RDIMM и LRDIMM.
Поддерживает Intel Optane Persistent Memory 200 Series и Intel Optane DC Persistent Memory.
Рекомендована для серверов, оптимизированных под эту плату, включая SYS-740GP-TNRBT.

Монтаж и эксплуатация

Форм-фактор: proprietary.
Размеры: 15.12" x 13.2" (38.43 см x 33.53 см).
Рабочая температура: 10 °C - 35 °C.
Температура хранения: -40 °C - 70 °C.
Рабочая влажность: 8% - 90% без конденсации.
Влажность хранения: 5% - 95% без конденсации.

Комплектация

Основной SKU: MBD-X12DPG-QBT6.
Для платы указаны ресурсы и сопутствующие материалы, а также I/O shield и кабельные позиции в разделе стандартных частей.

Логистические данные

Позиционирование: GPU Serverboard.
Плата ориентирована на серверную интеграцию и поставку как компонент платформы.

Технические характеристики MBD-X12DPG-QBT6

Администрирование и обслуживание

Управляющее ПО: SuperCloud Composer, SSM, SPM, SUM, SD5, SDO, TAS, SAA, IPMI Utilities

Видео и графика

Встроенная графика: 7.1 HD Audio Header с optical S/PDIF

Идентификаторы

SKU: MBD-X12DPG-QBT6
Артикул производителя: MBD-X12DPG-QBT6

Бренд: Supermicro
Модель: MBD-X12DPG-QBT6

Комплектация

Комплект поставки: CPU carrier SKT-1205L-P4IC-FXC, I/O Shield MCP-260-00150-0N, SATA Cables CBL-0044L

Мониторинг и индикация

Мониторинг: 10 x 4-pin fan headers, up to 10 fans

Назначение и классификация

Тип товара: Материнская плата

Накопители и хранение данных

M.2 интерфейс: 2 PCIe 4.0 x 4, RAID 0 / 1
RAID SATA: 0 / 1 / 5 / 10
Внутренние NVMe порты: 4 PCIe 4.0 NVMe x4

Ключ M.2: M-Key
Порты SATA: 10 SATA3 (6 Гбит/с)
Форм-факторы M.2: 2242/2260/2280/22110

Оперативная память

Intel Optane Persistent Memory: 200 Series, Intel Optane DC Persistent Memory, memory mode
Коррекция ошибок памяти: Исправление одиночных ошибок и обнаружение двойных ошибок
Максимальный объем памяти: До 4 ТБ
Напряжение памяти: 1.2 В

Слоты DIMM: 16
Тип памяти: DDR4 ECC RDIMM, LRDIMM, 3DS RDIMM, 3DS LRDIMM
Частота памяти: 3200 / 2933 / 2666 MT/s

Охлаждение и вентиляция

Мониторинг вентиляторов: 10 fan status

Подключение и интерфейсы

COM-порты: 2
SuperDOM: 2 порта с подводом питания

USB: 5 USB 3.1 Gen1
VGA: 1 VGA D-Sub

Процессорная подсистема

TDP CPU: До 270 Вт
UPI: 3 UPI до 11.2 GT/s
Максимальное количество ядер: До 40

Поддерживаемые процессоры: 3rd Gen Intel Xeon Scalable
Сокет процессора: Dual Socket LGA-4189 (Socket P+)
Чипсет: Intel C621 А

Размеры и физические параметры

Габариты: 15.12" x 13.2" (38.43 см x 33.53 см)

Форм-фактор: Proprietary

Сертификация и стандарты

TPM Header: 1

Соответствие: Trusted Platform Module TPM 2.0

Сеть и интерфейсы

Количество LAN: 2
Сетевой контроллер: Dual LAN с Broadcom BCM57416 10GBase-T

Сетевые интерфейсы: Dual LAN с Broadcom BCM57416 10GBase-T

Слоты расширения и шины

Слоты PCIe: 6 PCIe 4.0 x 16 и 1 PCIe 4.0 x 8

Совместимость

Оптимизированная система: SYS-740GP-TNRT

Управление и удаленный доступ

BIOS: AMI UEFI
Удаленное управление: ASPEED AST2600 BMC, IPMI 2.0, KVM с Dedicated LAN

Управление: ASPEED AST2600 BMC, IPMI 2.0, KVM с Dedicated LAN, Intel Node Manager, SuperDoctor 5, Watchdog
Функции BIOS: PnP, ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0, USB Keyboard support, SMBIOS 2.7.1, UEFI 2.3.1

Условия эксплуатации

Влажность хранения: 5% - 95% (без конденсации)
Рабочая влажность: 8% - 90% (без конденсации)

Рабочая температура: 10 °C - 35 °C
Температура хранения: -40 °C - 70 °C

Функции и возможности

Аудио: 7.1 HD Audio

Дополнительные функции: Node manager support, CPU thermal trip support, chassis intrusion detection, RoHS

Отзывы о товаре

Валентин Данилов15.04.2025

5/5

Плату ставили в тяжелую серверную конфигурацию с двумя процессорами и большим объемом памяти. После старта система увидела DDR4 и сетевые порты, дальше уже ничего дорабатывать не пришлось. Для такой платформы это был самый спокойный запуск из тех, что у нас были.

Плюсы товара

Два процессора и много памяти

0 0

Вопросы о товаре

Какие ограничения по формату и условиям эксплуатации учесть, чтобы плату X12DPG-QBT6 можно было надежно установить в серверный корпус?

Плата имеет proprietary форм-фактор и размеры 15.12" x 13.2". Для работы указаны диапазоны температуры 10 °C - 35 °C и влажности 8% - 90% без конденсации — при подборе шасси и охлаждения закладывайте этот режим.

Что нужно проверить по процессорам и их TDP, чтобы не получить неработоспособную или нестабильную конфигурацию?

Плата рассчитана на Dual Socket LGA-4189 (Socket P+) и поддерживает процессоры 3-го поколения Intel Xeon Scalable, с TDP до 270 Вт на CPU. Перед сборкой убедитесь, что ваши CPU соответствуют этому сокету и тепловому лимиту.

Если планируется комбинировать SATA-массивы и M.2/NVMe, какие режимы RAID и типы подключений стоит заранее продумать?

Для SATA есть 10 портов SATA3 6 Гбит/с с RAID 0/1/5/10. Для M.2 — 2 PCIe 4.0 x4 с RAID 0/1 (форм-факторы 2242/2260/2280/22110, ключ M-Key). Для NVMe указаны 4 PCIe 4.0 NVMe x4: при проектировании важно разделить, какие накопители вы хотите держать в каком режиме.

Как встроенная система удаленного управления влияет на сетевой дизайн проекта (IPMI/KVM и скорость LAN)?

Удаленное управление реализовано BMC ASPEED AST2600 с IPMI 2.0 и KVM с Dedicated LAN, а сеть — Dual LAN на Broadcom BCM57416 10GBase-T. Поэтому при внедрении учитывайте, что удаленный доступ и производственная сеть должны быть согласованы с наличием 10GBase-T интерфейсов и отдельной управляющей сетью под KVM.

На какие моменты по расширению PCIe обратить внимание, если вы планируете одновременно GPU-ускорители и дополнительные карты хранения/сети?

На плате предусмотрены 6 слотов PCIe 4.0 x16 и 1 слот PCIe 4.0 x8. При этом есть и ресурсы под накопители: 2 x M.2 PCIe 4.0 x4 (RAID 0/1) и 4 NVMe PCIe 4.0 x4. Чтобы избежать перекрытия возможностей, заранее планируйте, какие устройства будут занимать слоты расширения, а какие — M.2/NVMe.

Выбор покупателей