Артикул: MBD-X12DPG-U6
Наличие уточняйте
Материнская плата SUPERMICRO X12DPG-U6 ( For SuperServer Only ) MBD-X12DPG-U6
Цена последней отгрузки со склада:
11 549 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
в т.ч. НДС (22%)
Запросите КП для получения индивидуальной скидки
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Описание материнской платы
Материнская плата SUPERMICRO MBD-X12DPG-U6 служит основой конфигурации, в которой процессор, память и интерфейсы подбираются как единая система. Процессорная платформа рассчитана на процессоры Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения; один сокет P+ (LGA-4189), поддержка CPU с TDP до 270 Вт, 3 UPI до 11.2 GT/s. Подсистема памяти предусматривает 32 слота DIMM; DDR4-2933, ECC, LRDIMM, DDR4-3200. Плата выполнена в проприетарном форм-факторе.
При подходящей комплектации на её базе создают вычислительный сервер для баз данных, аналитики или корпоративных сервисов. Удалённое администрирование выполняется через контроллер BMC ASPEED AST2600. Точный состав системы определяется списками совместимости платы и требованиями к BIOS, питанию и охлаждению.
Конструкция
- Форм-фактор: Проприетарный
- Размеры: 13.98" x 11.81" (35.51cm x 30cm)
Процессорная платформа и память
- Процессоры: процессоры Intel® Xeon® Scalable 3-го поколения
Один сокет P+ (LGA-4189), поддержка CPU с TDP до 270 Вт, 3 UPI до 11.2 GT/s - Память: 32 слота DIMM
до 8 GB Небуферизованная Intel® Optane™ Persistent Memory 200 серии, DDR4-2933 MT/s
до 8 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200 MT/s; до 8 TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200 MT/s - Тип памяти: 3200/2933/2666 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
Графика, накопители и расширение
- Разъёмы M.2: Интерфейсы M.2: 2 PCIe 4.0 x4, RAID 0 и 1
Форм-фактор: 2280/22110
Ключи: M-Key - PCI Express: 8 PCIe 4.0 x16
- Графический контроллер: контроллер BMC ASPEED AST2600
Сеть и интерфейсы
- Видео: 1 порт VGA D-Sub разъём
- USB: 1 порта USB 3.2 Gen1 (1 через внутренний разъём)
Управление, безопасность и совместимость
- IPMI: ASPEED AST2600 BMC
- Тип BIOS: 64MB AMI UEFI
Технические характеристики MBD-X12DPG-U6
BIOS и прошивка
- Тип BIOS
- 64MB AMI UEFI
Безопасность
- Аппаратные средства
- Доверенный платформенный модуль (TPM) 2.0
Видео и графика
- Графический контроллер
- 1 ASPEED AST2600 BMC портов
Встроенные устройства
- SATA
- Intel® C621A контроллер для 8 SATA3 (6 Gbps) портов; RAID 0,1,5,10
- Чипсет
- Intel® C621A
Интерфейсы ввода-вывода
- DOM
- 1 SATA DOM (Disk on Module) питание разъём Поддержка
- USB
- 1 USB 3.2 Gen1 портов (1 через внутренний разъём)
- Видео
- 1 VGA D-Sub разъём портов
Конструкция и габариты
- Размеры
- 13.98" x 11.81" (35.51cm x 30cm)
- Форм-фактор
- Проприетарный
Мониторинг состояния
- Дополнительные возможности
- Поддержка Node Manager Поддержка аварийного отключения CPU при перегреве для защиты процессора Обнаружение вскрытия корпуса RoT NCSI внутренний разъём
- Контроль вентиляторов
- 0x 4-контактов вентилятор внутренний разъём (до 0 вентилятор)
- Контроль напряжений
- Вскрытие корпуса внутренний разъём, 3.3V дежурное питание, 1.2V (VDIMM), 1.05 (PCH), +5V дежурное питание, +5V, +3.3V, Поддержка аварийного отключения CPU при перегреве, 6+1 Стабилизатор напряжения с переключением фаз
Процессорная подсистема
- Процессоры
- 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable процессоры Один сокет Сокет P+ (LGA-4189) поддерживается, CPU TDP Поддержка до 270W TDP, 3 UPI до 11.2 GT/s
Системная память
- Коррекция ошибок
- Исправляет однобитовые ошибки Обнаруживает двухбитовые ошибки (при использовании памяти ECC)
- Напряжение памяти
- 1.2V
- Память
- 32 слотов DIMM до 8GB Небуферизованная Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series, DDR4-2933MT/s до 8TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200MT/s; до 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-3200MT/s
- Поддерживаемые модули DIMM
- 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB LRDIMM: 128GB, 256GB RDIMM: 64GB, 128GB
- Тип памяти
- 3200/2933/2666 MT/s ECC DDR4 LRDIMM (3DS), RDIMM (3DS)
Слоты расширения
- PCI Express
- 8 PCIe 4.0 x16
- Разъёмы M.2
- M.2 Интерфейс: 2 PCIe 4.0 x4, RAID 0 & 1 Форм-фактор: 2280/22110 Key: M-Key
Управление и программное обеспечение
- Программное обеспечение
- SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA) , Плагины для ПО сторонних разработчиков, IPMI Utilities
Управление и удаленный доступ
- IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
Условия эксплуатации
- Относительная влажность при хранении
- 5% - 95% (без конденсации)
- Рабочая относительная влажность
- 8% - 90% (без конденсации)
- Рабочая температура
- 10°C - 35°C (50°F - 95°F)
- Температура хранения
- -40°C - 70°C (-40°F - 158°F)
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе









