


Артикул: MBD-X13SCD-F
Наличие уточняйте
Материнская плата Supermicro X13SCD-F ( For SuperServer Only ) MBD-X13SCD-F
Цена последней отгрузки со склада:
11 549 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
в т.ч. НДС (22%)
Запросите КП для получения индивидуальной скидки
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о материнской плате Supermicro MBD-X13SCD-F
Supermicro MBD-X13SCD-F — материнская плата для серверов и специализированных вычислительных узлов. Основой аппаратной конфигурации служит модель X13SCD-F. Процессорная платформа: 1 процессорный разъём V0 (LGA-1700); Intel Xeon 6300-series/ E-2400/Pentium* процессор; *BIOS 2.0 или новее is требуется до Поддержка Intel Xeon 6300-series процессор.
Формат платы — Проприетарный. Её габариты составляют 4.75" x 15.69" (12.07cm x 39.85cm). Системная логика: Intel C266. При выборе корпуса учитывают также расположение портов, креплений и воздушный поток.
Память и её ёмкость: Количество разъёмов: 4 разъёма DIMM/2 каналов; Максимум памяти (2DPC): До 128GB 4400MT/s ECC DDR5 UDIMM; До 128GB ECC небуферизованная DIMM, DDR5-4400MHz, в 4 разъёма DIMM. Эти параметры используют для подбора CPU, DIMM, дисковой подсистемы и шасси как единой конфигурации.
Функциональные возможности
Функциональность X13SCD-F проявляется в совместной работе нескольких подсистем. Процессор исполняет код приложений, память удерживает активные данные, а интерфейсы обеспечивают связь с хранилищем и сетью. Заменяемый CPU выбирают из совместимого семейства с учётом BIOS и охлаждения. Подбор только по совпадению разъёма не проверяет всю конфигурацию.
Управление: ASPEED AST2600 BMC; 1 Выделенная LAN IPMI через Backplane до Centralized Management порт. Служебный контроллер помогает обслуживать узел при проблемах загрузки основной ОС. Нужные функции удалённой консоли, виртуального носителя и управления питанием проверяют для конкретной версии BMC. Сервисный канал планируют отдельно от пользовательского трафика.
Технические особенности
- Процессорная подсистема: 1 процессорный разъём V0 (LGA-1700); Intel Xeon 6300-series/ E-2400/Pentium* процессор; *BIOS 2.0 или новее is требуется до Поддержка Intel Xeon 6300-series процессор.
- Форм-фактор и габариты: Проприетарный; 4.75" x 15.69" (12.07cm x 39.85cm).
- Оперативная память: Количество разъёмов: 4 разъёма DIMM/2 каналов; Максимум памяти (2DPC): До 128GB 4400MT/s ECC DDR5 UDIMM; До 128GB ECC небуферизованная DIMM, DDR5-4400MHz, в 4 разъёма DIMM.
- SATA: 2 SATA (6Gbps) через Intel C266; RAID 0/1 Поддержка.
- M.2: 2 M.2 PCIe 4.0 x4 SATA слоты (M-key 2242/2280/22110).
- USB: 1 USB 3.2 Gen2 Type-C порт(ы); 2 USB 2 порт(ы) (через KVM разъём); 1 VGA порт;2 USB 2.0 портов; 1 Serial порт через KVM разъём.
- Управление: ASPEED AST2600 BMC; 1 Выделенная LAN IPMI через Backplane до Centralized Management порт.
- Охлаждение: Регулировка оборотов вентиляторов.
- Системная логика: Intel C266.
- Видео: 1 VGA порт(ы) (через KVM разъём).
Сценарии применения
Плату рассматривают для прикладного сервера, виртуализации, файлового узла или инфраструктурных служб. Выбор роли зависит от установленного CPU, объёма RAM, дисков и сетевых адаптеров. Для базы данных оценивают задержки ввода-вывода и время типовых операций, а для ВМ — суммарный рабочий набор памяти и конкуренцию за ядра.
Пределы этой платформы учитывают при планировании роста. Если проект требует другого поколения CPU, большей ёмкости RAM или дополнительных линий расширения, выбирают плату с соответствующей архитектурой. Исполнение корпуса и схема дисковых мест также могут ограничивать конфигурацию раньше, чем сама плата.
Совместимость с оборудованием
Плату Супермикро X13SCD-F подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.
Для сборки подбирают совместимую процессорную платформу. Поддерживаемые CPU: 1 процессорный разъём V0 (LGA-1700); Intel Xeon 6300-series/ E-2400/Pentium* процессор; *BIOS 2.0 или новее is требуется до Поддержка Intel Xeon 6300-series процессор. При заказе фиксируют модель CPU, аппаратную ревизию платы и версию BIOS, необходимую для запуска выбранной конфигурации. Кулер проверяют по креплению, габаритам и условиям обдува.
Параметры совместимой памяти: Количество разъёмов: 4 разъёма DIMM/2 каналов; Максимум памяти (2DPC): До 128GB 4400MT/s ECC DDR5 UDIMM; До 128GB ECC небуферизованная DIMM, DDR5-4400MHz, в 4 разъёма DIMM. При подборе DIMM учитывают поколение DDR, буферизацию, ECC, напряжение и организацию модуля. Достижение максимальной ёмкости требует поддерживаемых процессора, BIOS и схемы заполнения. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.
Для проприетарного формата выбирают шасси, рассчитанное на точную плату, её питание и райзеры. Одинаковое название формата не гарантирует совпадения всех ограничений корпуса. Проверку геометрии и питания удобно проводить по руководстве по выбору корпуса для платы Supermicro.
Совместимость с программным обеспечением
Проверка программной конфигурации включает загрузку нужной ОС, определение контроллеров и работу прикладных служб. Используют версии драйверов, подходящие конкретному выпуску системы. Поддержку гипервизора и функций передачи устройств проверяют отдельно, без обещания совместимости со всеми версиями ПО.
Для OpenZFS важен прямой доступ к дискам через подходящий режим контроллера, а RAID-схему выбирают с учётом возможностей аппаратуры и ОС. Перед эксплуатацией проверяют чтение и запись, длительный сетевой обмен, температурный режим и корректное завершение работы. Результаты такого приёмочного теста относятся к фактическому комплекту компонентов.
Отличия от ближайших моделей
При сравнении полезно удерживать одинаковую задачу и менять только аппаратную основу. В таблице приведены близкие модели с их собственными процессорными, памятью и сетевыми возможностями.
| Модель | Процессорная платформа | Память и сеть |
|---|---|---|
| X13SCD-F | 1 процессорный разъём V0 (LGA-1700); Intel Xeon 6300-series/ E-2400/Pentium* процессор; *BIOS 2.0 или новее is требуется до Поддержка Intel Xeon 6300-series процессор | Количество разъёмов: 4 разъёма DIMM/2 каналов; Максимум памяти (2DPC): До 128GB 4400MT/s ECC DDR5 UDIMM; До 128GB ECC небуферизованная DIMM, DDR5-4400MHz, в 4 разъёма DIMM |
| X13SCW-F | 1 процессорный разъём V0 (LGA-1700); Intel Xeon 6300-series/ E-2400/Pentium* процессор; *BIOS 2.4 или новее is требуется до Поддержка Intel Xeon 6377P | Количество разъёмов: 4 разъёма DIMM; Максимум памяти (2DPC): До 128GB 4000MT/s ECC DDR5 UDIMM; До 128GB ECC небуферизованная DIMM, DDR5-4400MHz, в 4 разъёма DIMM; 2 LAN с 1GbE с Intel I210; 2 RJ45 1 GbE LAN порт(ы); 1 RJ45 1 GbE Выделенная LAN IPMI порт(ы); 2 LAN с Intel i210 Gigabit Ethernet-контроллер |
| X13SCL-F | Intel Xeon 6300-series/ E-2400/Pentium* процессор; 1 процессорный разъём V0 (LGA-1700) поддерживается, поддерживаемый TDP До 95W TDP; *Pentium G7400 и G7400T; BIOS 2.0 или новее is требуется до Поддержка Intel Xeon 6300-series процессор | 4 разъёма DIMM; До 128GB небуферизованная ECC UDIMM, DDR5-4400MT/s; 2 LAN с 1GbE с Intel I210; 1 RJ45 |
| X13SCH-F | 1 процессорный разъём V0 (LGA-1700); Intel Xeon 6300-series/ E-2400/Pentium* процессор; *BIOS 2.4 или новее is требуется до Поддержка Intel Xeon 6377P | Количество разъёмов: 4 разъёма DIMM; Максимум памяти (2DPC): До 128GB 4000MT/s ECC DDR5 UDIMM; До 128GB ECC небуферизованная DIMM, DDR5-4400MHz, в 4 разъёма DIMM; 2 LAN с 1GbE с Intel I210; 2 RJ45 1 GbE LAN порт(ы); 1 RJ45 1 GbE Выделенная LAN IPMI порт(ы); 2 LAN с Intel i210 Gigabit Ethernet-контроллер |
Сравнение относится к аппаратным моделям, а упаковка Bulk/Retail рассматривается отдельно. При выборе замены заново сверяют BIOS, DIMM, кабели, охлаждение и ограничения шасси.
Установка и подключение
Монтаж выполняют при отключённом внешнем питании и с защитой от электростатического разряда. В корпус устанавливают стойки только под предусмотренные отверстия, затем проверяют положение задней заглушки и доступ к портам. Процессор и охлаждение устанавливают подходящими для крепления инструментами, соблюдая последовательность затяжки. Память размещают по схеме заполнения именно этой модели.
На первом включении проверяют установленный CPU, объём памяти, обнаружение дисков и доступность сетевых интерфейсов. Затем наблюдают температуру и обороты вентиляторов под длительной рабочей нагрузкой. Настройки BIOS, порядок загрузки и параметры управления сохраняют после проверки конфигурации.
Обслуживание и хранение
Регулярно контролируют температурный режим, вентиляторы и состояние подключённых накопителей. Изменение обычных показаний при прежней нагрузке требует проверки обдува и загрязнения. Работы внутри корпуса выполняют после штатного выключения и снятия внешнего питания. Перед изменением прошивок сохраняют параметры рабочей конфигурации.
При хранении защищают плату от конденсации, статического электричества и нагрузки на разъёмы. Для транспортировки используют антистатическую упаковку и коробку с подходящей фиксацией изделия.
Комплектация
Основная позиция поставки — материнская плата X13SCD-F. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. Нужные монтажные принадлежности и состав конкретной поставки закрепляют при заказе.
Для завершения сборки согласуют память, дисковую подсистему, питание и охлаждение вместе с корпусом. Отдельно фиксируют кабели, райзеры и монтажные принадлежности. Такой перечень позволяет проверить весь комплект до установки в стойку.
Технические характеристики MBD-X13SCD-F
Оперативная память
- Каналы памяти
- 2
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитных ошибок; Обнаружение двухбитных ошибок при использовании ECC-памяти
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Ёмкость и организация памяти
- Количество разъёмов: 4 разъёма DIMM/2 каналов; Максимум памяти (2DPC): До 128GB 4400MT/s ECC DDR5 UDIMM
- Ёмкость и слоты памяти
- До 128GB ECC небуферизованная DIMM, DDR5-4400MHz, в 4 разъёма DIMM
- Количество разъёмов DIMM
- 4
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- До 8C
- Поддерживаемые процессоры
- 1 процессорный разъём V0 (LGA-1700); Intel Xeon 6300-series/ E-2400/Pentium* процессор; *BIOS 2.0 или новее is требуется до Поддержка Intel Xeon 6300-series процессор
- Сокет процессора
- LGA-1700
- Чипсет
- Intel C266
- Количество процессорных разъёмов
- 1
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 VGA порт(ы) (через KVM разъём)
- Порты USB
- 1 USB 3.2 Gen2 Type-C порт(ы); 2 USB 2 порт(ы) (через KVM разъём); 1 VGA порт;2 USB 2.0 портов; 1 Serial порт через KVM разъём
- Последовательные порты
- 1 COM порт(ы) (через KVM разъём)
Комплектация и совместимость
- Условия и ограничения
- поддержка До 95W TDP CPUs
Конструкция и условия эксплуатации
- Габариты
- 4.75" x 15.69" (12.07cm x 39.85cm)
- Форм-фактор
- Проприетарный
Накопители
- Контроллер и порты SATA
- 2 SATA (6Gbps) через Intel C266; RAID 0/1 Поддержка
- Разъёмы M.2
- 2 M.2 PCIe 4.0 x4 SATA слоты (M-key 2242/2280/22110)
Питание и охлаждение
- Вентиляторы и охлаждение
- Регулировка оборотов вентиляторов
- Контроль напряжений
- +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурное питание,1-fan состояние,1.8V дежурное питание,3.3V дежурное питание,Температура CPU,Защита CPU при перегреве,Температура памяти,VBAT,VRM temperature
- Контроль температуры
- Защита CPU при перегреве; Мониторинг температуры CPU и корпуса; PECI
- Светодиодные индикаторы
- Индикатор активности BMC/IPMI; Индикатор перегрева CPU/системы; Индикатор питания; UID/удалённый UID LED
- Управление питанием
- Управление питанием ACPI; Управление включением после восстановления питания; Принудительное выключение кнопкой питания; Wake-on-LAN
Управление и безопасность
- Аппаратная безопасность
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Подключение TPM
- 1 TPM 2.0 колодка & Chip both
- Программное обеспечение управления
- SuperCloud Composer (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Utilities
- Тип BIOS
- AMI 32MB UEFI
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC; 1 Выделенная LAN IPMI через Backplane до Centralized Management порт
- Функции BIOS
- Plug and Play (PnP); ACPI 6.4; PCI FW 3.3; SMBIOS 3.5; UEFI 2.8
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе











