Материнская плата Supermicro X13SCW-F MBD-X13SCW-F

Основная информация о материнской плате Supermicro MBD-X13SCW-F

Supermicro MBD-X13SCW-F используют как основу серверов и специализированных вычислительных узлов. Модель X13SCW-F определяет совместимость вычислительной части, памяти и расширения. Процессоры: 1 процессорный разъём V0 (LGA-1700); Intel Xeon 6300-series/ E-2400/Pentium* процессор; *BIOS 2.4 или новее is требуется до Поддержка Intel Xeon 6377P.

Формат платы — Проприетарный WIO. Её габариты составляют 8" x 13" (20.32cm x 33.02cm). Системная логика: Intel C266. При выборе корпуса учитывают также расположение портов, креплений и воздушный поток.

Память и её ёмкость: Количество разъёмов: 4 разъёма DIMM; Максимум памяти (2DPC): До 128GB 4000MT/s ECC DDR5 UDIMM; До 128GB ECC небуферизованная DIMM, DDR5-4400MHz, в 4 разъёма DIMM. Сетевые контроллеры и подключение: 2 LAN с 1GbE с Intel I210; 2 RJ45 1 GbE LAN порт(ы); 1 RJ45 1 GbE Выделенная LAN IPMI порт(ы); 2 LAN с Intel i210 Gigabit Ethernet-контроллер. Состав сервера определяют по реальной нагрузке и требованиям к хранению данных.

Функциональные возможности

Практическая задача X13SCW-F — связать вычисления с памятью и вводом-выводом без несогласованных компонентов. Процессор подбирают по поддерживаемому семейству, разъёму, тепловому пакету и требуемой версии BIOS. Производительность прикладной системы зависит от характера вычислений и обмена с накопителями. Запас по CPU оценивают вместе с объёмом RAM и временем выполнения рабочих операций.

Управление: ASPEED AST2600 BMC. При поддерживаемых функциях BMC администратор контролирует аппаратные датчики и состояние сервера независимо от основной ОС. Сеть управления выделяют в административный сегмент, а доступ к консоли настраивают по возможностям прошивки и имеющимся лицензиям. Это сокращает число операций, требующих физического присутствия у системы.

Технические особенности

• Процессорная подсистема: 1 процессорный разъём V0 (LGA-1700); Intel Xeon 6300-series/ E-2400/Pentium* процессор; *BIOS 2.4 или новее is требуется до Поддержка Intel Xeon 6377P.
• Форм-фактор и габариты: Проприетарный WIO; 8" x 13" (20.32cm x 33.02cm).
• Оперативная память: Количество разъёмов: 4 разъёма DIMM; Максимум памяти (2DPC): До 128GB 4000MT/s ECC DDR5 UDIMM; До 128GB ECC небуферизованная DIMM, DDR5-4400MHz, в 4 разъёма DIMM.
• Сеть: 2 LAN с 1GbE с Intel I210; 2 RJ45 1 GbE LAN порт(ы); 1 RJ45 1 GbE Выделенная LAN IPMI порт(ы); 2 LAN с Intel i210 Gigabit Ethernet-контроллер.
• SATA: 8 SATA (6Gbps) через Intel C266; RAID 0/1/5/10 Поддержка; через SlimSAS; Intel C266 контроллер для 8 SATA3 (6 Gbps) портов; RAID 0,1,5,10.
• M.2: 2 M.2 PCIe 4.0 x4 слоты (M-key 2280/22110).
• PCIe: 1 PCIe 5.0 x16 Left Райзер слот; 1 PCIe 4.0 x4 Right Райзер слот.
• USB: 2 USB 2.0 порт(ы) (колодка); 2 USB 2.0 порт(ы) (сзади); 2 USB 3.2 Gen1 порт(ы) (колодка); 2 USB 3.2 Gen2 порт(ы) (сзади); 1 USB 3.2 Gen2 Type-A порт(ы); 3 USB 3.2 Gen2 портов (2 сзади + 1 Type A); 2 USB 3.2 Gen1 портов (через heaader); 4 USB 2.0 портов (2 сзади + 2 через внутреннюю колодку).
• Управление: ASPEED AST2600 BMC.
• Охлаждение: 6x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 6 вентиляторов); 6 вентиляторов с контролем оборотов; Регулировка оборотов вентиляторов; Светодиодная индикация перегрева.

Сценарии применения

Систему на этой плате можно комплектовать под вычисления, работу с данными или изолированные среды разработки. Для каждого сценария сначала задают измеримый результат: длительность задания, время ответа либо допустимую задержку доступа к дискам. После этого подбирают CPU, память и интерфейсы, а не обещают фиксированное число пользователей по модели платы.

Пределы этой платформы учитывают при планировании роста. Если проект требует другого поколения CPU, большей ёмкости RAM или дополнительных линий расширения, выбирают плату с соответствующей архитектурой. Исполнение корпуса и схема дисковых мест также могут ограничивать конфигурацию раньше, чем сама плата.

Совместимость с оборудованием

Плату Супермикро X13SCW-F подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.

Для сборки подбирают совместимую процессорную платформу. Поддерживаемые CPU: 1 процессорный разъём V0 (LGA-1700); Intel Xeon 6300-series/ E-2400/Pentium* процессор; *BIOS 2.4 или новее is требуется до Поддержка Intel Xeon 6377P. Проверяют точную модификацию процессора, требуемый BIOS, крепление охлаждения и допустимую тепловую нагрузку. Совпадение механического разъёма не заменяет такой проверки.

Параметры совместимой памяти: Количество разъёмов: 4 разъёма DIMM; Максимум памяти (2DPC): До 128GB 4000MT/s ECC DDR5 UDIMM; До 128GB ECC небуферизованная DIMM, DDR5-4400MHz, в 4 разъёма DIMM. Для каждого комплекта RAM проверяют тип, ёмкость одного DIMM и допустимую организацию памяти. Заполнение всех разъёмов не гарантирует сохранения максимальной скорости, если её ограничивает выбранный CPU или режим модулей. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.

Среди совместимых вариантов шасси — CSE-815BTQC-R860W. Перед сборкой согласуют райзер, монтажные стойки, охлаждение и прокладку кабелей. Доступные дисковые места и питание определяет конкретное исполнение шасси.

Совместимость с программным обеспечением

Совместимость с программами определяют CPU, драйверы контроллеров и версия операционной системы. Для Linux, Windows Server или гипервизора проверяют требования нужного выпуска и поддержку всей конфигурации. Установка ОС и успешный первый запуск ещё не подтверждают все функции хранения, сети и управления.

Параметры загрузки и режимы дисковых контроллеров согласуют с выбранной системой хранения. При виртуализации оценивают доступность необходимых функций CPU и групп устройств. После установки проверяют не только наличие дисков и сети, но и устойчивость при рабочей нагрузке.

Отличия от ближайших моделей

Соседние модели различаются не только суффиксом. Сопоставление платформы CPU, памяти и сети позволяет оценить, какие комплектующие сохранятся, а какие потребуют нового подбора.

Эта таблица помогает выбрать направление конфигурации, но не заменяет проверку совместимости всех деталей. Варианты поставки одной платы могут отличаться набором кабелей и принадлежностей.

Установка и подключение

Перед сборкой составляют схему подключения CPU, RAM, дисков, адаптеров и питания. Плату закрепляют на соответствующих её отверстиям стойках при отключённом внешнем питании. Кабели укладывают без нагрузки на разъёмы и с сохранением воздушного потока. Заполнение DIMM и крепление охлаждения выполняют по схеме конкретной платформы.

После сборки сравнивают обнаруженное оборудование с заказной спецификацией. Проверяют доступные диски, объём RAM и согласованную скорость рабочих сетевых подключений. Завершают ввод в эксплуатацию проверкой стабильности и температур при характерных заданиях.

Обслуживание и хранение

В обслуживании ориентируются на показания температур, состояние вентиляторов и сообщения аппаратного мониторинга. Пыль и перекрытие воздушного потока устраняют до появления устойчивого перегрева. Перед очисткой сервер штатно выключают и отключают питание, включая дежурные цепи. Настройки BIOS и управляющих контроллеров сохраняют до обновления прошивок.

Плату хранят в антистатической упаковке с защитой от влаги и механического давления. Перед включением после холодной перевозки выдерживают изделие до выравнивания температуры с помещением.

Комплектация

Основная позиция поставки — материнская плата X13SCW-F. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. Комплектацию партии сверяют с заказной спецификацией, особенно при интеграции в другое шасси.

CPU для сокетной платформы, память, накопители, блок питания и корпус выбирают отдельными позициями, если они не включены в согласованный комплект. Райзеры, заглушки и кабели подбирают по точным артикулам. Это позволяет согласовать плату с задачей и геометрией готовой системы.