


Артикул: MBD-X14DBG-GD
Наличие уточняйте
Материнская плата Supermicro X14DBG-GD MBD-X14DBG-GD
Цена по запросу Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о материнской плате Supermicro MBD-X14DBG-GD
Supermicro MBD-X14DBG-GD используют как основу серверных конфигураций с несколькими процессорными узлами. Модель X14DBG-GD определяет совместимость вычислительной части, памяти и расширения. Процессоры: 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии с P-cores.
Формат платы — Проприетарный. Её габариты составляют 17" x 14.96" (43.18cm x 38cm). Системная логика: Система на кристалле SoC. При выборе корпуса учитывают также расположение портов, креплений и воздушный поток.
Память и её ёмкость: Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM; Поддержка DDR5 8800MT/s в 24 разъёма DIMM; Modular design. 24 DIMM, AIOM, До 24 drives Поддержка.. Состав сервера определяют по реальной нагрузке и требованиям к хранению данных.
Функциональные возможности
При проектировании сервера на X14DBG-GD сначала выделяют ресурс для основной нагрузки, затем проверяют ввод-вывод. Поддерживаемая платформа CPU определяет доступные вычислительные ресурсы и требования к памяти. Распределение задач между службами, ВМ и контейнерами выполняют средствами выбранной ОС. Число запускаемых экземпляров зависит от их фактических требований, а не от одного названия платы.
Разъёмы на плате распределяют между системным носителем, дисками данных и дополнительными адаптерами. Для каждого устройства проверяют режим подключения и условия работы в выбранной ОС. Такая схема заранее показывает, какой ресурс остаётся для расширения.
Технические особенности
- Процессорная подсистема: 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии с P-cores.
- Форм-фактор и габариты: Проприетарный; 17" x 14.96" (43.18cm x 38cm).
- Оперативная память: Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM; Поддержка DDR5 8800MT/s в 24 разъёма DIMM; Modular design. 24 DIMM, AIOM, До 24 drives Поддержка..
- M.2: 2 M.2 PCIe 5.0 x2 слоты (M-key 2280/22110).
- PCIe: 4 PCIe 5.0 x8 через MCIO разъём слоты; 6 PCIe 5.0 x8 через MCIO разъём слоты.
- Охлаждение: 2x 6-pin разъёмы вентиляторов (До 2 вентиляторов); Защита CPU при перегреве.
- Системная логика: Система на кристалле SoC.
- Безопасность: 1 TPM колодка; Trusted Platform Module (TPM) 2.0.
Сценарии применения
Один из вариантов применения — консолидация нескольких инфраструктурных служб в общем аппаратном узле. Ресурсы распределяют по фактическим требованиям приложений, оставляя запас для ОС и служебных процессов. Если ключевая задача требует высокой скорости одного потока, число процессоров само по себе не решает вопрос производительности.
Выбор пересматривают, если требования приложения превышают пределы поддерживаемой платформы. Подмена этого расчёта более мощным блоком питания или добавлением дисков не устраняет ограничения CPU и памяти. Для проекта полезно заранее определить измерения, по которым конфигурация будет принята.
Совместимость с оборудованием
Плату Супермикро X14DBG-GD подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.
Для сборки подбирают совместимую процессорную платформу. Поддерживаемые CPU: 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии с P-cores. Комплект CPU и охлаждения согласуют с ограничениями платы и корпуса. В спецификацию включают полные артикулы компонентов, чтобы похожее название не стало причиной подмены исполнения.
Параметры совместимой памяти: Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM; Поддержка DDR5 8800MT/s в 24 разъёма DIMM; Modular design. 24 DIMM, AIOM, До 24 drives Поддержка.. Registered, Load-Reduced и Unbuffered выбирают только в поддерживаемом для этой платы сочетании. Порядок заполнения берут из схемы DIMM Population, а частоту оценивают с учётом CPU, рангов и числа модулей на канал. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.
Для проприетарного формата выбирают шасси, рассчитанное на точную плату, её питание и райзеры. Прокладку SATA/NVMe и питания планируют вместе с вентиляцией и местами для адаптеров. Эти вопросы подробно разобраны в руководстве по выбору корпуса для платы Supermicro.
Совместимость с программным обеспечением
Совместимость с программами определяют CPU, драйверы контроллеров и версия операционной системы. Для Linux, Windows Server или гипервизора проверяют требования нужного выпуска и поддержку всей конфигурации. Установка ОС и успешный первый запуск ещё не подтверждают все функции хранения, сети и управления.
Приёмка ПО должна повторять основные операции будущего сервера: обращение к данным, передачу по сети и выполнение прикладных заданий. Режим RAID или прямого доступа к накопителям выбирают под архитектуру хранения. Настройки и результаты фиксируют для дальнейшего сопровождения.
Отличия от ближайших моделей
При сравнении полезно удерживать одинаковую задачу и менять только аппаратную основу. В таблице приведены близкие модели с их собственными процессорными, памятью и сетевыми возможностями.
| Модель | Процессорная платформа | Память и сеть |
|---|---|---|
| X14DBG-GD | 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии с P-cores | Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM; Поддержка DDR5 8800MT/s в 24 разъёма DIMM; Modular design. 24 DIMM, AIOM, До 24 drives Поддержка. |
| X14DBG-DAP | 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии | Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM; Поддержка DDR5 с До скорости 6400MT/s (RDIMM) или 8800MT/s (MRDIMM) в 24 разъёма DIMM; 2 SFP+ 10 GbE LAN порт(ы) |
| X14DBG-SP | 2 процессорных разъёма E2 (LGA-4710); Intel Xeon 6700/6500 серии с P-cores или 6700 серии с E-cores; *BIOS 1.0 или новее is требуется до Поддержка Intel Xeon 6700/6500-series процессоры с P-cores | Количество разъёмов: 32 разъёма DIMM/16 каналов; Максимум памяти (1DPC): До 4TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (2DPC): До 8TB 6000MT/s ECC DDR5 RDIMM; Поддержка DDR5 6000MT/s в 32 разъёма DIMM; Поддержка DDR5 6400MT/s в 16 разъёмов DIMM |
| X14DBG-LC | 2 процессорных разъёма E2 (LGA-4710); Intel Xeon 6700/6500 серии с P-cores | Количество разъёмов: 32 разъёма DIMM/16 каналов; Максимум памяти (1DPC): До 4TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (2DPC): До 8TB 6000MT/s ECC DDR5 RDIMM; Поддержка 8TB DDR5 RDIMM в 32 разъёма DIMM (2DPC) |
Сравнение относится к аппаратным моделям, а упаковка Bulk/Retail рассматривается отдельно. При выборе замены заново сверяют BIOS, DIMM, кабели, охлаждение и ограничения шасси.
Установка и подключение
Монтаж выполняют при отключённом внешнем питании и с защитой от электростатического разряда. В корпус устанавливают стойки только под предусмотренные отверстия, затем проверяют положение задней заглушки и доступ к портам. Процессор и охлаждение устанавливают подходящими для крепления инструментами, соблюдая последовательность затяжки. Память размещают по схеме заполнения именно этой модели.
После сборки сравнивают обнаруженное оборудование с заказной спецификацией. Проверяют доступные диски, объём RAM и согласованную скорость рабочих сетевых подключений. Завершают ввод в эксплуатацию проверкой стабильности и температур при характерных заданиях.
Обслуживание и хранение
В обслуживании ориентируются на показания температур, состояние вентиляторов и сообщения аппаратного мониторинга. Пыль и перекрытие воздушного потока устраняют до появления устойчивого перегрева. Перед очисткой сервер штатно выключают и отключают питание, включая дежурные цепи. Настройки BIOS и управляющих контроллеров сохраняют до обновления прошивок.
Плату хранят в антистатической упаковке с защитой от влаги и механического давления. Перед включением после холодной перевозки выдерживают изделие до выравнивания температуры с помещением.
Комплектация
Основная позиция поставки — материнская плата X14DBG-GD. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. При заказе согласуют состав конкретной партии и принадлежности, необходимые для выбранного шасси.
Для завершения сборки согласуют память, дисковую подсистему, питание и охлаждение вместе с корпусом. Отдельно фиксируют кабели, райзеры и монтажные принадлежности. Такой перечень позволяет проверить весь комплект до установки в стойку.
Технические характеристики MBD-X14DBG-GD
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитных ошибок; Обнаружение двухбитных ошибок при использовании ECC-памяти
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Ёмкость и организация памяти
- Количество разъёмов: 24 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 6TB 8800MT/s ECC DDR5 MRDIMM
- Ёмкость и слоты памяти
- Поддержка DDR5 8800MT/s в 24 разъёма DIMM; Modular design. 24 DIMM, AIOM, До 24 drives Поддержка.
- Ёмкость модулей DIMM
- RDIMM:96GB, 128GB; MRDIMM:96GB
- Количество разъёмов DIMM
- 24
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- До 128C
- Поддерживаемые процессоры
- 2 процессорных разъёма BR (LGA-7529); Intel Xeon 6900 серии с P-cores
- Сокет процессора
- LGA-7529
- Чипсет
- Система на кристалле SoC
- Количество процессорных разъёмов
- 2
Интерфейсы и расширение
- Конфигурация PCIe
- 4 PCIe 5.0 x8 через MCIO разъём слоты; 6 PCIe 5.0 x8 через MCIO разъём слоты
Комплектация и совместимость
- Условия и ограничения
- поддержка До 500W TDP CPUs
Конструкция и условия эксплуатации
- Габариты
- 17" x 14.96" (43.18cm x 38cm)
- Форм-фактор
- Проприетарный
Накопители
- Разъёмы M.2
- 2 M.2 PCIe 5.0 x2 слоты (M-key 2280/22110)
Питание и охлаждение
- Вентиляторы и охлаждение
- 2x 6-pin разъёмы вентиляторов (До 2 вентиляторов); Защита CPU при перегреве
- Дополнительные функции
- Управление включением после восстановления питания
- Контроль напряжений
- +12V,+3.3V,+3.3V дежурное питание,+5V,+5V дежурное питание,2 вентиляторов с контролем оборотов,Управление питанием ACPI,Индикатор активности BMC/IPMI,DIMM temperature,GPUtemperature,Регулировка вентиляторов для снижения шума,Мониторинг Напряжения ядер CPU,Температура PCH,температура периферии,Platform Environment управление Interface (PECI)/(TSI),Температура системы,Vcore,Vmem
- Контроль температуры
- Защита CPU при перегреве; Мониторинг температуры CPU и корпуса; PECI
- Светодиодные индикаторы
- BMC Heartbeat LED; Индикатор питания; UID/удалённый UID
Управление и безопасность
- Аппаратная безопасность
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Подключение TPM
- 1 TPM колодка
- Программное обеспечение управления
- SuperCloud Composer (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО
- Тип BIOS
- AMI 64MB UEFI
- Функции BIOS
- ACPI 6.5; SMBIOS 3.7 или новее; UEFI 2.9
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе











