


Артикул: MBD-X13QEH+
Наличие уточняйте
Материнская плата Supermicro X13QEH+ ( For SuperServer Only ) MBD-X13QEH+
Цена последней отгрузки со склада:
11 549 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
в т.ч. НДС (22%)
Запросите КП для получения индивидуальной скидки
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о материнской плате Supermicro MBD-X13QEH+
Supermicro MBD-X13QEH+ объединяет основные узлы управления памятью, накопителями и периферией в конфигурации для серверов и специализированных вычислительных узлов. Аппаратное исполнение платы — X13QEH+. Вычислительная платформа: 4 процессорных разъёма V0 (LGA-1700); 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры.
Формат платы — Проприетарный. Системная логика: Intel C741. При выборе корпуса учитывают также расположение портов, креплений и воздушный поток.
Память и её ёмкость: Количество разъёмов: 64 разъёма DIMM; Максимум памяти (2DPC): До 8TB ECC DDR5 RDIMM; До 16TB 3DS RDIMM/RDIMM DDR5 (288-pin) ECC память с скорости До 4800Mhz в 64 DIMM. До 16TB PMem 300 серии память. Эти параметры используют для подбора CPU, DIMM, дисковой подсистемы и шасси как единой конфигурации.
Функциональные возможности
Функциональность X13QEH+ проявляется в совместной работе нескольких подсистем. Процессор исполняет код приложений, память удерживает активные данные, а интерфейсы обеспечивают связь с хранилищем и сетью. Заменяемый CPU выбирают из совместимого семейства с учётом BIOS и охлаждения. Подбор только по совпадению разъёма не проверяет всю конфигурацию.
При выборе подключения дисков и плат расширения важны электрическая ширина линий и ограничения каждого разъёма. Одинаковая длина двух слотов не означает одинаковый доступный интерфейс. Назначение адаптеров, кабелей и накопителей фиксируют до сборки, чтобы не столкнуться с пересечением ресурсов.
Технические особенности
- Процессорная подсистема: 4 процессорных разъёма V0 (LGA-1700); 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры.
- Форм-фактор и габариты: Проприетарный.
- Оперативная память: Количество разъёмов: 64 разъёма DIMM; Максимум памяти (2DPC): До 8TB ECC DDR5 RDIMM; До 16TB 3DS RDIMM/RDIMM DDR5 (288-pin) ECC память с скорости До 4800Mhz в 64 DIMM. До 16TB PMem 300 серии память.
- SATA: 8 SATA 3.0 или 24 NVMe SSDs через Райзер Card.
- USB: 2 Type-A порт(ы) (сзади).
- Охлаждение: 8x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 8 вентиляторов).
- Системная логика: Intel C741.
- Безопасность: Trusted Platform Module (TPM) 2.0.
Сценарии применения
Один из вариантов применения — консолидация нескольких инфраструктурных служб в общем аппаратном узле. Ресурсы распределяют по фактическим требованиям приложений, оставляя запас для ОС и служебных процессов. Если ключевая задача требует высокой скорости одного потока, число процессоров само по себе не решает вопрос производительности.
Пределы этой платформы учитывают при планировании роста. Если проект требует другого поколения CPU, большей ёмкости RAM или дополнительных линий расширения, выбирают плату с соответствующей архитектурой. Исполнение корпуса и схема дисковых мест также могут ограничивать конфигурацию раньше, чем сама плата.
Совместимость с оборудованием
Плату Супермикро X13QEH+ подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.
Для сборки подбирают совместимую процессорную платформу. Поддерживаемые CPU: 4 процессорных разъёма V0 (LGA-1700); 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры. При заказе фиксируют модель CPU, аппаратную ревизию платы и версию BIOS, необходимую для запуска выбранной конфигурации. Кулер проверяют по креплению, габаритам и условиям обдува.
Параметры совместимой памяти: Количество разъёмов: 64 разъёма DIMM; Максимум памяти (2DPC): До 8TB ECC DDR5 RDIMM; До 16TB 3DS RDIMM/RDIMM DDR5 (288-pin) ECC память с скорости До 4800Mhz в 64 DIMM. До 16TB PMem 300 серии память. Для каждого комплекта RAM проверяют тип, ёмкость одного DIMM и допустимую организацию памяти. Заполнение всех разъёмов не гарантирует сохранения максимальной скорости, если её ограничивает выбранный CPU или режим модулей. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.
Для проприетарного формата выбирают шасси, рассчитанное на точную плату, её питание и райзеры. Одинаковое название формата не гарантирует совпадения всех ограничений корпуса. Проверку геометрии и питания удобно проводить по руководстве по выбору корпуса для платы Supermicro.
Совместимость с программным обеспечением
Проверка программной конфигурации включает загрузку нужной ОС, определение контроллеров и работу прикладных служб. Используют версии драйверов, подходящие конкретному выпуску системы. Поддержку гипервизора и функций передачи устройств проверяют отдельно, без обещания совместимости со всеми версиями ПО.
Приёмка ПО должна повторять основные операции будущего сервера: обращение к данным, передачу по сети и выполнение прикладных заданий. Режим RAID или прямого доступа к накопителям выбирают под архитектуру хранения. Настройки и результаты фиксируют для дальнейшего сопровождения.
Отличия от ближайших моделей
Соседние модели различаются не только суффиксом. Сопоставление платформы CPU, памяти и сети позволяет оценить, какие комплектующие сохранятся, а какие потребуют нового подбора.
| Модель | Процессорная платформа | Память и сеть |
|---|---|---|
| X13QEH+ | 4 процессорных разъёма V0 (LGA-1700); 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры | Количество разъёмов: 64 разъёма DIMM; Максимум памяти (2DPC): До 8TB ECC DDR5 RDIMM; До 16TB 3DS RDIMM/RDIMM DDR5 (288-pin) ECC память с скорости До 4800Mhz в 64 DIMM. До 16TB PMem 300 серии память |
| X13DEH | 2 процессорных разъёма E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры; поддержка Intel Xeon CPU Max серии с high bandwidth память (HBM) | Количество разъёмов: 32 разъёма DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 4TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (2DPC): До 8TB 4400MT/s ECC DDR5; До 8TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s в 32 разъёма DIMM |
| X13SAQ | Один L0 (LGA-1700); Intel Core 3/5/7 (серии 2) и 14th/13th/12th поколения Core i3/i5/i7/i9 процессоры | Количество разъёмов: 4 разъёма DIMM; До 128GB небуферизованная non-ECC UDIMM, DDR5-4400MHz, в 4 разъёма DIMM; 2 LAN с Intel Ethernet i225LM; Два 2.5 Gigabit LAN с Intel Ethernet i225LM LAN-контроллер [AMT/vPro] |
| X13SAE | 1 процессорный разъём V0; 14th/13th/12th поколения Intel Core i3/i5/i7/i9 процессоры | Количество разъёмов: 4 разъёма DIMM; Максимум памяти (2DPC): До 192GB 4400MT/s non-ECC DDR5 UDIMM; 192GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR5-4400MT/s, 4 разъёма DIMM; 1 LAN с Intel Ethernet i225V; 1 LAN с Intel PHY I219LM LAN-контроллер; 1 RJ45 1 GbE LAN порт(ы); 1 RJ45 2.5 GbE LAN порт(ы) |
Замена платы требует проверки всей спецификации, даже если часть интерфейсов совпадает. Отдельно учитывают ревизию и комплект поставки выбранного артикула.
Установка и подключение
Сначала подготавливают корпус: крепёжные стойки, заглушку портов, охлаждение и кабельные маршруты. Монтаж производят на обесточенной системе с мерами защиты от статики. После фиксации платы устанавливают CPU и DIMM, затем подключают накопители и адаптеры. Разъёмы питания и передней панели сверяют по назначению, не ориентируясь только на внешнее сходство.
После сборки сравнивают обнаруженное оборудование с заказной спецификацией. Проверяют доступные диски, объём RAM и согласованную скорость рабочих сетевых подключений. Завершают ввод в эксплуатацию проверкой стабильности и температур при характерных заданиях.
Обслуживание и хранение
План обслуживания составляют с учётом запылённости помещения, режима нагрузки и условий установки. Проверяют охлаждение, крепление кабелей и аппаратные события, доступные в конкретной конфигурации. Очистку выполняют на обесточенной системе без повреждения разъёмов и компонентов. Обновления BIOS и управляющих прошивок применяют для точной модели платы.
Плату хранят в антистатической упаковке с защитой от влаги и механического давления. Перед включением после холодной перевозки выдерживают изделие до выравнивания температуры с помещением.
Комплектация
Основная позиция поставки — материнская плата X13QEH+. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. Нужные монтажные принадлежности и состав конкретной поставки закрепляют при заказе.
Для завершения сборки согласуют память, дисковую подсистему, питание и охлаждение вместе с корпусом. Отдельно фиксируют кабели, райзеры и монтажные принадлежности. Такой перечень позволяет проверить весь комплект до установки в стойку.
Технические характеристики MBD-X13QEH+
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитных ошибок; Обнаружение двухбитных ошибок при использовании ECC-памяти
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Ёмкость и организация памяти
- Количество разъёмов: 64 разъёма DIMM; Максимум памяти (2DPC): До 8TB ECC DDR5 RDIMM
- Ёмкость и слоты памяти
- До 16TB 3DS RDIMM/RDIMM DDR5 (288-pin) ECC память с скорости До 4800Mhz в 64 DIMM. До 16TB PMem 300 серии память
- Количество разъёмов DIMM
- 64
- Контакты модуля памяти
- 288-pin
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- До 64C
- Поддерживаемые процессоры
- 4 процессорных разъёма V0 (LGA-1700); 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры
- Сокет процессора
- LGA-1700
- Чипсет
- Intel C741
- Количество процессорных разъёмов
- 4
Интерфейсы и расширение
- Порты USB
- 2 Type-A порт(ы) (сзади)
- Последовательные порты
- 1 COM порт(ы) (сзади)
Комплектация и совместимость
- Условия и ограничения
- поддержка До 350W TDP CPUs
Конструкция и условия эксплуатации
- Форм-фактор
- Проприетарный
Накопители
- Контроллер и порты SATA
- 8 SATA 3.0 или 24 NVMe SSDs через Райзер Card
Питание и охлаждение
- Вентиляторы и охлаждение
- 8x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 8 вентиляторов)
- Контроль напряжений
- +12V,+3.3V,+3.3V дежурное питание,+5V,+5V дежурное питание,Температура CPU,Защита CPU при перегреве,Регулировка оборотов вентиляторов,Температура памяти,Температура PCH,температура периферии,Platform Environment управление Interface (PECI)/(TSI),Температура системы,Veore,Vmem
Управление и безопасность
- Аппаратная безопасность
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программное обеспечение управления
- SuperCloud Composer (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Supermicro Power Manager (SPM); Supermicro Update Manager (SUM); Supermicro SuperDoctor 5 (SD5); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО; IPMI Utilities
- Тип BIOS
- AMI 64MB UEFI
- Функции BIOS
- ACPI 6.4; SMBIOS 2.8/3.5; UEFI 2.8A; Plug and Play (PnP); PCI FW 3.2
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе











