


Артикул: MBD-X14SBPM
Наличие уточняйте
Материнская плата Supermicro X14SBPM ( For SuperServer Only ) MBD-X14SBPM
Цена последней отгрузки со склада:
11 549 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
в т.ч. НДС (22%)
Запросите КП для получения индивидуальной скидки
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о материнской плате Supermicro MBD-X14SBPM
Supermicro MBD-X14SBPM объединяет основные узлы управления памятью, накопителями и периферией в конфигурации для серверов и специализированных вычислительных узлов. Аппаратное исполнение платы — X14SBPM. Вычислительная платформа: 1 процессорный разъём E2 (LGA-4710); Intel Xeon 6700/6500 серии с P-cores или 6700 серии с E-cores; *BIOS 1.0 или новее is требуется до Поддержка Intel Xeon 6700/6500-series процессоры с P-cores.
Формат платы — Проприетарный. Её габариты составляют 8.27" x 14.24" (21cm x 36cm). При выборе корпуса учитывают также расположение портов, креплений и воздушный поток.
Память и её ёмкость: Количество разъёмов: 16 разъёмов DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 512GB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM (P-core только); Максимум памяти (1DPC): До 2TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM; Максимум памяти (2DPC): До 4TB 6000MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM; До 512GB MRDIMM с скорости До 8000 MT/s (1DPC) или 4TB of RDIMM(3DS) с скорости До 6400 MT/s (1DPC) или 6000 MT/s (2DPC) в 16 разъёмов DIMM. Сетевые контроллеры и подключение: 1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN порт(ы); 1 RJ45 10GbE с Intel E610. Окончательную конфигурацию собирают под задачи приложений, число накопителей и требования к обслуживанию.
Функциональные возможности
При проектировании сервера на X14SBPM сначала выделяют ресурс для основной нагрузки, затем проверяют ввод-вывод. Поддерживаемая платформа CPU определяет доступные вычислительные ресурсы и требования к памяти. Распределение задач между службами, ВМ и контейнерами выполняют средствами выбранной ОС. Число запускаемых экземпляров зависит от их фактических требований, а не от одного названия платы.
Управление: ASPEED AST2600 BMC. Функции контроллера используют для аппаратного мониторинга и административного доступа. Ввод в эксплуатацию включает настройку сети управления, индивидуальных учётных данных и нужного клиентского ПО. Возможность отдельной операции зависит от прошивки и выбранной лицензии.
Технические особенности
- Процессорная подсистема: 1 процессорный разъём E2 (LGA-4710); Intel Xeon 6700/6500 серии с P-cores или 6700 серии с E-cores; *BIOS 1.0 или новее is требуется до Поддержка Intel Xeon 6700/6500-series процессоры с P-cores.
- Форм-фактор и габариты: Проприетарный; 8.27" x 14.24" (21cm x 36cm).
- Оперативная память: Количество разъёмов: 16 разъёмов DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 512GB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM (P-core только); Максимум памяти (1DPC): До 2TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM; Максимум памяти (2DPC): До 4TB 6000MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM; До 512GB MRDIMM с скорости До 8000 MT/s (1DPC) или 4TB of RDIMM(3DS) с скорости До 6400 MT/s (1DPC) или 6000 MT/s (2DPC) в 16 разъёмов DIMM.
- Сеть: 1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN порт(ы); 1 RJ45 10GbE с Intel E610.
- M.2: 1 M.2 PCIe 5.0 x2 слот (M-key 2280/22110).
- PCIe: 3 PCIe 5.0 x16 слоты; 1 PCIe 5.0 x16 AIOM слот; 8 PCIe 5.0 x8 через MCIO разъём слоты; (*требует additional parts, please see опционально parts list для подробностей. для more details on PCIe слот configuration options, См. system callout images above.).
- USB: 2 USB 3.0 порт(ы) (front).
- Управление: ASPEED AST2600 BMC.
- Охлаждение: 6x 6-pin разъёмы вентиляторов (До 6 вентиляторов); Регулировка оборотов вентиляторов; Светодиодная индикация перегрева.
- Видео: 1 Mini DP порт(ы) (Front).
Сценарии применения
Плату рассматривают для прикладного сервера, виртуализации, файлового узла или инфраструктурных служб. Выбор роли зависит от установленного CPU, объёма RAM, дисков и сетевых адаптеров. Для базы данных оценивают задержки ввода-вывода и время типовых операций, а для ВМ — суммарный рабочий набор памяти и конкуренцию за ядра.
Для задач, выходящих за поддерживаемый тип памяти, возможности CPU или набор интерфейсов, нужна другая аппаратная основа. Совместимость с конкретной программой проверяют на уровне всей сборки. Число устройств и доступные ресурсы фиксируют до расчёта окончательной стоимости.
Совместимость с оборудованием
Плату Супермикро X14SBPM подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.
Для сборки подбирают совместимую процессорную платформу. Поддерживаемые CPU: 1 процессорный разъём E2 (LGA-4710); Intel Xeon 6700/6500 серии с P-cores или 6700 серии с E-cores; *BIOS 1.0 или новее is требуется до Поддержка Intel Xeon 6700/6500-series процессоры с P-cores. При заказе фиксируют модель CPU, аппаратную ревизию платы и версию BIOS, необходимую для запуска выбранной конфигурации. Кулер проверяют по креплению, габаритам и условиям обдува.
Параметры совместимой памяти: Количество разъёмов: 16 разъёмов DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 512GB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM (P-core только); Максимум памяти (1DPC): До 2TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM; Максимум памяти (2DPC): До 4TB 6000MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM; До 512GB MRDIMM с скорости До 8000 MT/s (1DPC) или 4TB of RDIMM(3DS) с скорости До 6400 MT/s (1DPC) или 6000 MT/s (2DPC) в 16 разъёмов DIMM. Для каждого комплекта RAM проверяют тип, ёмкость одного DIMM и допустимую организацию памяти. Заполнение всех разъёмов не гарантирует сохранения максимальной скорости, если её ограничивает выбранный CPU или режим модулей. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.
Для проприетарного формата выбирают шасси, рассчитанное на точную плату, её питание и райзеры. Прокладку SATA/NVMe и питания планируют вместе с вентиляцией и местами для адаптеров. Эти вопросы подробно разобраны в руководстве по выбору корпуса для платы Supermicro.
Совместимость с программным обеспечением
Проверка программной конфигурации включает загрузку нужной ОС, определение контроллеров и работу прикладных служб. Используют версии драйверов, подходящие конкретному выпуску системы. Поддержку гипервизора и функций передачи устройств проверяют отдельно, без обещания совместимости со всеми версиями ПО.
Тестирование проводят на том наборе CPU, памяти, дисков и адаптеров, который будет установлен у заказчика. Проверяют рабочие дисковые режимы, сетевые соединения и поведение после штатного выключения. Изменение ключевого драйвера или прошивки требует повторной проверки затронутых функций.
Отличия от ближайших моделей
Соседние модели различаются не только суффиксом. Сопоставление платформы CPU, памяти и сети позволяет оценить, какие комплектующие сохранятся, а какие потребуют нового подбора.
| Модель | Процессорная платформа | Память и сеть |
|---|---|---|
| X14SBPM | 1 процессорный разъём E2 (LGA-4710); Intel Xeon 6700/6500 серии с P-cores или 6700 серии с E-cores; *BIOS 1.0 или новее is требуется до Поддержка Intel Xeon 6700/6500-series процессоры с P-cores | Количество разъёмов: 16 разъёмов DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 512GB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM (P-core только); Максимум памяти (1DPC): До 2TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM; Максимум памяти (2DPC): До 4TB 6000MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM; До 512GB MRDIMM с скорости До 8000 MT/s (1DPC) или 4TB of RDIMM(3DS) с скорости До 6400 MT/s (1DPC) или 6000 MT/s (2DPC) в 16 разъёмов DIMM; 1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN порт(ы); 1 RJ45 10GbE с Intel E610 |
| X14SBHM | 1 процессорный разъём E2 (LGA-4710); Intel Xeon 6700/6500 серии с P-cores или 6700 серии с E-cores; *BIOS 1.2 или новее is требуется до Поддержка Intel Xeon 6700/6500-series процессоры с P-cores | Количество разъёмов: 16 разъёмов DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 512GB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM (P-core только); До 512GB MRDIMM с скорости До 8000 MT/s (1DPC) или 4TB of RDIMM(3DS) с скорости До 6400 MT/s (1DPC) или 5200 MT/s (2DPC) в 16 разъёмов DIMM; AIOM для LAN; 1 RJ45 LAN порт(ы) |
| X14SBGM | 1 процессорный разъём E2 (LGA-4710); Intel Xeon 6700 серии с P-cores | Количество разъёмов: 16 разъёмов DIMM/8 каналов; Максимум памяти (1DPC): До 1TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM; Максимум памяти (1DPC): До 512GB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM; Максимум памяти (2DPC): До 2TB 5200MT/s ECC DDR5 RDIMM; До 2TB ECC RDIMM DDR5-6400MT/s и До 512GB MRDIMM DDR5-8000MT/s в 16 разъёмов DIMM |
| X14SBH | 1 процессорный разъём E2 (LGA-4710); Intel Xeon 6700/6500 серии с P-cores или 6700 серии с E-cores; *BIOS 1.2 или новее is требуется до Поддержка Intel Xeon 6700/6500-series процессоры с P-cores | Количество разъёмов: 16 разъёмов DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 512GB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM (P-core только); Максимум памяти (1DPC): До 2TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM; Максимум памяти (2DPC): До 4TB 6000MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM; *BIOS 1.5b или новее is требуется до Поддержка скорость памяти До 6000MT/s в 2DPC; До 512GB MRDIMM с скорости До 8000 MT/s (1DPC) или 4TB of RDIMM(3DS) с скорости До 6400 MT/s (1DPC) или 6000 MT/s (2DPC) в 16 разъёмов DIMM; 1 RJ45 LAN порт(ы) |
Сравнение относится к аппаратным моделям, а упаковка Bulk/Retail рассматривается отдельно. При выборе замены заново сверяют BIOS, DIMM, кабели, охлаждение и ограничения шасси.
Установка и подключение
Монтаж выполняют при отключённом внешнем питании и с защитой от электростатического разряда. В корпус устанавливают стойки только под предусмотренные отверстия, затем проверяют положение задней заглушки и доступ к портам. Процессор и охлаждение устанавливают подходящими для крепления инструментами, соблюдая последовательность затяжки. Память размещают по схеме заполнения именно этой модели.
После сборки сравнивают обнаруженное оборудование с заказной спецификацией. Проверяют доступные диски, объём RAM и согласованную скорость рабочих сетевых подключений. Завершают ввод в эксплуатацию проверкой стабильности и температур при характерных заданиях.
Обслуживание и хранение
Регулярно контролируют температурный режим, вентиляторы и состояние подключённых накопителей. Изменение обычных показаний при прежней нагрузке требует проверки обдува и загрязнения. Работы внутри корпуса выполняют после штатного выключения и снятия внешнего питания. Перед изменением прошивок сохраняют параметры рабочей конфигурации.
Для перевозки используют антистатическую упаковку и защиту разъёмов от механической нагрузки. После перемещения из холодного помещения плату включают после выравнивания температуры и устранения риска конденсации.
Комплектация
Основная позиция поставки — материнская плата X14SBPM. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. Нужные монтажные принадлежности и состав конкретной поставки закрепляют при заказе.
Состав готового сервера дополнительно включает совместимые память, диски, питание, охлаждение и шасси. Наличие этих компонентов в общей поставке оговаривают отдельно. Для каждого адаптера и диска проверяют необходимые кабели и монтажные места.
Технические характеристики MBD-X14SBPM
Оперативная память
- Контроль ошибок памяти
- Исправление однобитных ошибок; Обнаружение двухбитных ошибок при использовании ECC-памяти
- Напряжение памяти
- 1.1V
- Ёмкость и организация памяти
- Количество разъёмов: 16 разъёмов DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 512GB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM (P-core только); Максимум памяти (1DPC): До 2TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM; Максимум памяти (2DPC): До 4TB 6000MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM
- Ёмкость и слоты памяти
- До 512GB MRDIMM с скорости До 8000 MT/s (1DPC) или 4TB of RDIMM(3DS) с скорости До 6400 MT/s (1DPC) или 6000 MT/s (2DPC) в 16 разъёмов DIMM
- Ёмкость модулей DIMM
- MRDIMM (P-core только):32GB, 64GB; RDIMM:16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB; 3DS RDIMM:256GB
- Количество разъёмов DIMM
- 16
Процессорная подсистема
- Количество ядер
- P-cores: 86C/127T; 336MB Cache; E-cores: 144C/144T; 108MB Cache
- Поддерживаемые процессоры
- 1 процессорный разъём E2 (LGA-4710); Intel Xeon 6700/6500 серии с P-cores или 6700 серии с E-cores; *BIOS 1.0 или новее is требуется до Поддержка Intel Xeon 6700/6500-series процессоры с P-cores
- Сокет процессора
- LGA-4710
- Количество процессорных разъёмов
- 1
Интерфейсы и расширение
- Видеовыходы
- 1 Mini DP порт(ы) (Front)
- Конфигурация PCIe
- 3 PCIe 5.0 x16 слоты; 1 PCIe 5.0 x16 AIOM слот; 8 PCIe 5.0 x8 через MCIO разъём слоты; (*требует additional parts, please see опционально parts list для подробностей. для more details on PCIe слот configuration options, См. system callout images above.)
- Порты USB
- 2 USB 3.0 порт(ы) (front)
- Последовательные порты
- 1 COM (Micro USB) порт(ы) (Front)
- Сетевые контроллеры
- 1 RJ45 10GbE с Intel E610
- Сетевые порты
- 1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN порт(ы)
Комплектация и совместимость
- Условия и ограничения
- поддержка До 350W TDP CPUs
Конструкция и условия эксплуатации
- Габариты
- 8.27" x 14.24" (21cm x 36cm)
- Условия эксплуатации
- Рабочая температура: 10°C до 35°C (50°F до 95°F); Температура хранения: -30°C до 60°C (-40°F до 140°F); Рабочая относительная влажность: 8% до 80% (max 21° DP; без конденсации); Относительная влажность хранения: 8% до 90% (max 38° DP; без конденсации)
- Форм-фактор
- Проприетарный
Накопители
- Разъёмы M.2
- 1 M.2 PCIe 5.0 x2 слот (M-key 2280/22110)
Питание и охлаждение
- Вентиляторы и охлаждение
- 6x 6-pin разъёмы вентиляторов (До 6 вентиляторов); Регулировка оборотов вентиляторов; Светодиодная индикация перегрева
- Дополнительные функции
- 8 MCIO (PCIe 5.0 x8) порт(ы); 1 AIOM порт(ы); Управление питанием ACPI; Контроль вскрытия корпуса; Управление включением после восстановления питания; M.2 NGFF разъём; UID; WOL
- Контроль напряжений
- +12V,+3.3V,+5V,+5V дежурное питание,7 -fan состояние,Разъём датчика вскрытия корпуса,Напряжения памяти,Контроль напряжений CPU,Поддержка утилиты мониторинга,Системное управление,VBAT
- Контроль температуры
- Защита CPU при перегреве; Мониторинг температуры CPU и корпуса; PECI; Поддержка Thermal Monitor 2 (TM2)
- Светодиодные индикаторы
- Индикатор перегрева CPU/системы; UID/удалённый UID LED
Управление и безопасность
- Аппаратная безопасность
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Подключение TPM
- 1 TPM колодка
- Программное обеспечение управления
- SuperCloud Composer (SCC); Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA); Плагины для стороннего ПО
- Тип BIOS
- AMI 64MB UEFI
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Функции BIOS
- ACPI 6.5; UEFI 2.9; SMBIOS 3.8 или новее
Отзывы о товаре
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе










