Материнская плата SUPERMICRO X14SBPM ( For SuperServer Only ) MBD-X14SBPM

BIOS и прошивка

Возможности BIOS

ACPI 6.5 UEFI 2.9 SMBIOS 3.8 или новее

Тип BIOS

AMI 64MB UEFI

Безопасность

Аппаратные средства

Доверенный платформенный модуль (TPM) 2.0

Интерфейсы ввода-вывода

TPM

1 TPM внутренний разъём

USB

2 USB 3.0 портов (Спереди)

Видео

1 Mini DP портов (Спереди)

Последовательные интерфейсы

1 COM (Micro USB) портов (Спереди)

Прочие интерфейсы

8 MCIO (PCIe 5.0 x8) портов 1 AIOM портов

Сетевые интерфейсы

1 RJ45 1 GbE выделенных сетевых портов BMC

Конструкция и габариты

Размеры

8.27" x 14.24" (21cm x 36cm)

Форм-фактор

Проприетарный

Мониторинг состояния

Дополнительные возможности

ACPI Управление питанием Обнаружение вскрытия корпуса Управление включением после восстановления сетевого питания AC M.2 NGFF разъём UID WOL

Контроль вентиляторов

6x 6-контактов вентилятор внутренних разъёмов (до 6 вентиляторы) Управление скоростью вентиляторов Перегрев Светодиодная индикация

Контроль напряжений

+12V,+3.3V,+5V,+5V дежурное питание,7 -Состояние вентиляторов,Вскрытие корпуса внутренний разъём,Память Напряжения,Мониторинг CPU Напряжения,Поддерживает утилиту управления системой,Управление на уровне системы,VBAT

Контроль температуры

Поддержка аварийного отключения CPU при перегреве Мониторинг CPU и среды корпуса PECI Thermal monitor 2 (TM2) Поддержка

Светодиодные индикаторы

CPU / Система Перегрев LED UID/Удалённый UID LED

Процессорная подсистема

Максимум ядер и потоков

P-ядер: до 86C/172T; до 336MB кеш E-ядер: до 144C/144T; до 108MB кеш

Примечание

Поддержка до 350W TDP CPU

Процессоры

Один сокет E2 (LGA-4710) Intel® Xeon® 6700/6500 серии; процессоры с P-ядрами или 6700 серии; процессоры с E-ядрами *BIOS 1.0 или выше требуется до Поддержка Intel® Xeon® 6700/6500-серии; процессоры с P-ядрами

Системная память

Коррекция ошибок

Исправляет однобитовые ошибки Обнаруживает двухбитовые ошибки (при использовании памяти ECC)

Напряжение памяти

1.1V

Память

Количество слотов: 16 слотов DIMM Максимальная память (1DPC): до 512GB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM (только для P-ядер) Максимальная память (1DPC): до 2TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM Максимальная память (2DPC): до 4TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM

Поддерживаемые модули DIMM

MRDIMM (только для P-ядер):32GB, 64GB RDIMM:16GB, 24GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB 3DS RDIMM:256GB

Слоты расширения

Конфигурация PCI Express

3 PCIe 5.0 x16 слотов 1 PCIe 5.0 x16 AIOM слот 8 PCIe 5.0 x8 через MCIO разъём слотов (*Требуются дополнительные компоненты, . )

Разъёмы M.2

1 M.2 PCIe 5.0 x2 слот (M-key 2280/22110)

Управление и программное обеспечение

Программное обеспечение

SuperCloud Composer® (SCC) Supermicro Server Manager (SSM) Super Diagnostics Offline (SDO) Supermicro Thin-Agent Service (TAS) SuperServer Automation Assistant (SAA) Плагины для ПО сторонних разработчиков

Управление и удаленный доступ

IPMI

ASPEED AST2600 BMC

Условия эксплуатации

Условия эксплуатации

Рабочая температура: 10°C до 35°C (50°F до 95°F ) Температура хранения: -30°C до 60°C (-22°F до 140°F) Относительная влажность при работе: 8% до 80% (макс. 21° DP; без конденсации) Относительная влажность при хранении: 8% до 90% (макс. 38° DP; без конденсации)