Корзина
  • Добавьте товары в корзину.

Артикул: MBD-X13SAE-F

Наличие уточняйте

Материнская плата Supermicro X13SAE-F MBD-X13SAE-F

Цена последней отгрузки со склада:

175 850 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

в т.ч. НДС (22%)

Запросите КП для получения индивидуальной скидки

Подберем оборудование под ваши задачи
Поможем с выбором модели, совместимостью и подготовим коммерческое предложение
Вы можете добавить файлы с реквизитами компании, спецификацией или ТЗ

Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!

sale@supermicro-russia.ru

Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение

+7 499 110-81-61

Работаем по всей России

Возможны самовывоз и доставка по всей территории России

Надежность

Профессиональная поддержка

Основная информация о материнской плате Supermicro

Supermicro X13SAE-F - это материнская плата формата ATX для рабочих станций на платформе Intel LGA 1700. Модель ориентирована на процессоры Intel Core 14-го, 13-го и 12-го поколений и поддерживает однопроцессорную конфигурацию. Плата рассчитана на сборки, где важны стабильность, расширяемость и наличие современного набора интерфейсов для подключения накопителей, периферии и видеовыходов.

Плата использует чипсет Intel W680, поддерживает до 4 модулей памяти DIMM и предназначена для применения в универсальных рабочих конфигурациях, инженерных станциях и системах, где требуется сочетание производительности, управляемости и серверных возможностей. На борту есть средства IPMI, поддержка AMT/vPro, отдельный выделенный LAN для IPMI и встроенный набор мониторинга и защиты.

Функциональные возможности

Функциональность X13SAE-F проявляется в совместной работе нескольких подсистем. Процессор исполняет код приложений, память удерживает активные данные, а интерфейсы обеспечивают связь с хранилищем и сетью. Заменяемый CPU выбирают из совместимого семейства с учётом BIOS и охлаждения. Подбор только по совпадению разъёма не проверяет всю конфигурацию.

Управление: ASPEED AST2600 BMC. Служебный контроллер помогает обслуживать узел при проблемах загрузки основной ОС. Нужные функции удалённой консоли, виртуального носителя и управления питанием проверяют для конкретной версии BMC. Сервисный канал планируют отдельно от пользовательского трафика.

Технические особенности

  • Процессорная подсистема: 14th/13th/12th поколения Intel Core i3/i5/i7/i9 процессоры; 1 процессорный разъём E поддерживается, поддерживаемый TDP До 150W TDP.
  • Форм-фактор и габариты: ATX; 12" x 9.6" (30.48cm x 24.38cm).
  • Оперативная память: 4 разъёма DIMM; До 192GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR5-4400MT/s.
  • Тип и режимы памяти: 4400/4000/3600 MT/s 192GB.
  • Сеть: 1 LAN с Intel PHY I219LM LAN-контроллер, для AMT/vPro; 1 LAN с Realtek RTL8211F PHY (выделенный для IPMI), Выделенная LAN для IPMI; 1 LAN с Intel Ethernet I225-LM; 1 RJ45; 1 RJ45; 1 RJ45.
  • SATA: Intel W680 контроллер для 8 SATA портов; RAID 0/ 1/ 5/ 10.
  • M.2: Интерфейс M.2: 3 PCIe 4.0; Формат: 2280; Ключ: M-key.
  • PCIe: 2 PCIe 5.0 x16 слоты (16/NA или 8/8),; 2 PCIe 3.0 x4.
  • Управление: ASPEED AST2600 BMC.
  • Охлаждение: 5x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 5 вентиляторов); Регулировка оборотов вентиляторов; Светодиодная индикация перегрева.

Сценарии применения

Для разработчика или инженера важна сбалансированная станция: CPU под вычислительную часть приложения, RAM под активный проект и накопитель под рабочие данные. Дополнительные адаптеры распределяют по слотам с учётом линий. Требования к шуму и доступу к периферии учитывают вместе с охлаждением.

Пределы этой платформы учитывают при планировании роста. Если проект требует другого поколения CPU, большей ёмкости RAM или дополнительных линий расширения, выбирают плату с соответствующей архитектурой. Исполнение корпуса и схема дисковых мест также могут ограничивать конфигурацию раньше, чем сама плата.

Совместимость с оборудованием

Плату Супермикро X13SAE-F подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.

Для сборки подбирают совместимую процессорную платформу. Поддерживаемые CPU: 14th/13th/12th поколения Intel Core i3/i5/i7/i9 процессоры; 1 процессорный разъём E поддерживается, поддерживаемый TDP До 150W TDP. Комплект CPU и охлаждения согласуют с ограничениями платы и корпуса. В спецификацию включают полные артикулы компонентов, чтобы похожее название не стало причиной подмены исполнения.

Параметры совместимой памяти: 4 разъёма DIMM; До 192GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR5-4400MT/s; 4400/4000/3600 MT/s 192GB. Registered, Load-Reduced и Unbuffered выбирают только в поддерживаемом для этой платы сочетании. Порядок заполнения берут из схемы DIMM Population, а частоту оценивают с учётом CPU, рангов и числа модулей на канал. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.

Среди совместимых вариантов шасси — SC732D4-903B, CSE-735D4-668B. Конфигурацию корпуса дополняют подходящими монтажными принадлежностями и охлаждением. Расположение корзин, вентиляторов и проводов должно сохранять доступ к обязательным разъёмам.

Совместимость с программным обеспечением

Совместимость с программами определяют CPU, драйверы контроллеров и версия операционной системы. Для Linux, Windows Server или гипервизора проверяют требования нужного выпуска и поддержку всей конфигурации. Установка ОС и успешный первый запуск ещё не подтверждают все функции хранения, сети и управления.

Параметры загрузки и режимы дисковых контроллеров согласуют с выбранной системой хранения. При виртуализации оценивают доступность необходимых функций CPU и групп устройств. После установки проверяют не только наличие дисков и сети, но и устойчивость при рабочей нагрузке.

Отличия от ближайших моделей

Соседние модели различаются не только суффиксом. Сопоставление платформы CPU, памяти и сети позволяет оценить, какие комплектующие сохранятся, а какие потребуют нового подбора.

МодельПроцессорная платформаПамять и сеть
X13SAE-F14th/13th/12th поколения Intel Core i3/i5/i7/i9 процессоры; 1 процессорный разъём E поддерживается, поддерживаемый TDP До 150W TDP4 разъёма DIMM; До 192GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR5-4400MT/s; 1 LAN с Intel PHY I219LM LAN-контроллер, для AMT/vPro; 1 LAN с Realtek RTL8211F PHY (выделенный для IPMI), Выделенная LAN для IPMI; 1 LAN с Intel Ethernet I225-LM; 1 RJ45; 1 RJ45; 1 RJ45
X13SEW-F1 процессорный разъём E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры; *BIOS 2.1 или новее is требуется до Поддержка 5th поколения Intel Xeon Scalable процессорыКоличество разъёмов: 8 разъёмов DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 2TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM; До 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s (1DPC) в 8 разъёмов DIMM; 2 LAN с 1GbE с Intel I210; 2 RJ45 1 GbE LAN порт(ы); 1 RJ45 1 GbE Выделенная LAN IPMI порт(ы)
X13SEM-F5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры; 1 процессорный разъём E (LGA-4677) поддерживается, поддерживаемый TDP До 350W TDP; *BIOS 2.1 или новее is требуется до Поддержка 5th поколения Intel Xeon Scalable процессоры8 разъёмов DIMM; До 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s; **24GB & 48GB DIMM только Поддержка 1 DPC.; *24GB/48GB/96GB DDR5 DIMM с 24Gb chip are только поддерживается by 5th и 4th XCC поколения Intel Xeon-SP CPU.; 2 LAN с 1GbE с Intel I350; 2 RJ45; 1 RJ45
X13SEI-F1 процессорный разъём E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры; *BIOS 2.1 или новее is требуется до Поддержка 5th поколения Intel Xeon Scalable процессорыКоличество разъёмов: 8 разъёмов DIMM; До 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s (1DPC) в 8 разъёмов DIMM; 2 LAN с 1GbE с Intel I210; 2 RJ45 1 GbE LAN порт(ы); 1 RJ45 1 GbE Выделенная LAN IPMI порт(ы)

Эта таблица помогает выбрать направление конфигурации, но не заменяет проверку совместимости всех деталей. Варианты поставки одной платы могут отличаться набором кабелей и принадлежностей.

Установка и подключение

Перед сборкой составляют схему подключения CPU, RAM, дисков, адаптеров и питания. Плату закрепляют на соответствующих её отверстиям стойках при отключённом внешнем питании. Кабели укладывают без нагрузки на разъёмы и с сохранением воздушного потока. Заполнение DIMM и крепление охлаждения выполняют по схеме конкретной платформы.

После сборки сравнивают обнаруженное оборудование с заказной спецификацией. Проверяют доступные диски, объём RAM и согласованную скорость рабочих сетевых подключений. Завершают ввод в эксплуатацию проверкой стабильности и температур при характерных заданиях.

Обслуживание и хранение

План обслуживания составляют с учётом запылённости помещения, режима нагрузки и условий установки. Проверяют охлаждение, крепление кабелей и аппаратные события, доступные в конкретной конфигурации. Очистку выполняют на обесточенной системе без повреждения разъёмов и компонентов. Обновления BIOS и управляющих прошивок применяют для точной модели платы.

Рабочая температура: 0°C - 50°C (32°F - 122°F). Температура хранения: -20°C - 60°C (-4°F - 140°F). При хранении защищают плату от конденсации, статического электричества и нагрузки на разъёмы. Для транспортировки используют антистатическую упаковку и коробку с подходящей фиксацией изделия.

Комплектация

Основная позиция поставки — материнская плата X13SAE-F. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. Комплектацию партии сверяют с заказной спецификацией, особенно при интеграции в другое шасси.

Состав готового сервера дополнительно включает совместимые память, диски, питание, охлаждение и шасси. Наличие этих компонентов в общей поставке оговаривают отдельно. Для каждого адаптера и диска проверяют необходимые кабели и монтажные места.

Технические характеристики MBD-X13SAE-F

Оперативная память

Ёмкость и слоты памяти
4 разъёма DIMM; До 192GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR5-4400MT/s
Ёмкость модулей DIMM
8GB, 16GB, 24GB, 32GB, 48GB; UDIMM: 8GB, 16GB, 24GB, 32GB, 48GB
Количество разъёмов DIMM
4
Тип и скорость памяти
4400/4000/3600 MT/s 192GB

Процессорная подсистема

Поддерживаемые процессоры
14th/13th/12th поколения Intel Core i3/i5/i7/i9 процессоры; 1 процессорный разъём E поддерживается, поддерживаемый TDP До 150W TDP
Тепловой пакет CPU
До 150W
Ядра и потоки
До 24 (8+16) ядер
Количество процессорных разъёмов
1

Интерфейсы и расширение

Последовательные порты
1 COM
Сетевые контроллеры
1 LAN с Intel PHY I219LM LAN-контроллер, для AMT/vPro; 1 LAN с Realtek RTL8211F PHY (выделенный для IPMI), Выделенная LAN для IPMI; 1 LAN с Intel Ethernet I225-LM
Сетевые порты
1 RJ45; 1 RJ45; 1 RJ45
Слоты PCIe
2 PCIe 5.0 x16 слоты (16/NA или 8/8),; 2 PCIe 3.0 x4

Комплектация и совместимость

Условия и ограничения
1 5V PCI 32bit

Конструкция и условия эксплуатации

Габариты
12" x 9.6" (30.48cm x 24.38cm)
Рабочая температура
0°C - 50°C (32°F - 122°F)
Температура хранения
-20°C - 60°C (-4°F - 140°F)
Форм-фактор
ATX

Накопители

Контроллер и порты SATA
Intel W680 контроллер для 8 SATA портов; RAID 0/ 1/ 5/ 10
Разъёмы M.2
Интерфейс M.2: 3 PCIe 4.0; Формат: 2280; Ключ: M-key

Питание и охлаждение

Вентиляторы и охлаждение
5x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 5 вентиляторов); Регулировка оборотов вентиляторов; Светодиодная индикация перегрева
Дополнительные функции
Аппаратная защита CPU при перегреве, Управление включением после восстановления питания, Контроль вскрытия корпуса, Разъём питания ATX, Управление питанием ACPI, Разъём питания 8-pin 12 V DC
Контроль напряжений
VBAT, Температура системы, Температура CPU, 3.3V дежурное питание, 1.05 (PCH), +5V дежурное питание, +5V, +3.3V, +12V, Защита CPU при перегреве, +1.8V PCH
Светодиодные индикаторы
Индикатор питания; Catastrophic error LED
Управление питанием
Настройка включения после восстановления питания, Управление питанием ACPI, Принудительное выключение кнопкой питания, Wake-on-LAN

Управление и безопасность

Аппаратная безопасность
Trusted Platform Module (TPM) 2.0
Программное обеспечение управления
Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), IPMI Utilities, SuperO Booster
Тип BIOS
AMI 32MB SPI Flash; AMI 32MB SPI Flash; AMI 32MB SPI Flash; AMI 32MB SPI Flash; AMI 32MB SPI Flash
Удалённое управление IPMI
ASPEED AST2600 BMC
Функции BIOS
Райзер card auto-detection Поддержка

Отзывы о товаре

frostwolf25.05.2025

5/5

Собирали рабочую станцию на Intel LGA 1700, и эта плата оказалась удобной основой. После установки память и накопители появились в системе, а для монитора хватило встроенных видеовыходов. Настраивать пришлось немного, но потом всё было на месте.

Плюсы товара

Память определилась сразу

Написать отзыв

Рейтинг

Нажимая на кнопку «Продолжить», вы соглашаетесь с условиями документа Политика конфиденциальности.

Вопросы о товаре

Какие проверки по CPU и питанию нужно сделать заранее, чтобы не столкнуться с ограничениями по TDP и сокету LGA-1700?

Плата совместима с Intel Core 12/13/14 поколений и работает в сокете LGA-1700 (Single Socket V0). Для процессоров заявлен предел TDP до 150 Вт, поэтому при сборке нужно учитывать тепловые ограничения и поддерживающую их систему охлаждения.

Если вам важно корректно организовать хранение, какие RAID сценарии доступны для SATA и для M.2, и чем это отличается?

Для SATA заявлен RAID 0/1/5/10 на 8 портах SATA 6 Gb/s. Для M.2 указано RAID 0/1/5 для 3 слотов M.2 PCIe 4.0 x4 (2280, M-Key), поэтому возможности по отказоустойчивости/балансу скорости для SATA и для M.2 различаются.

Какую архитектуру памяти и модулей нужно ожидать: ECC или non-ECC, и как это влияет на подбор конфигурации?

Плата поддерживает UDIMM с ECC и non-ECC. Максимальный объем памяти указан как до 192 ГБ, а по скорости — до 4400 MT/s, поэтому выбор модулей стоит сверять с требуемой емкостью и скоростью под вашу конфигурацию.

Если требуется удаленное управление в корпоративной сети, на что ориентироваться в части IPMI/выделенного LAN и AMT/vPro?

Удаленное управление предусмотрено через IPMI с BMC ASPEED AST2600. Также указана поддержка AMT/vPro и выделенный LAN-контроллер Realtek RTL8211F PHY для IPMI, что позволяет разносить служебный трафик и пользовательскую сеть.

При подключении периферии и видеоядра какие интерфейсы нужно заранее учесть, чтобы не упереться в нехватку разъемов?

Для видео есть DisplayPort 1.4a, HDMI 2.0b, VGA и DVI-D. По USB предусмотрены несколько портов разных типов (в том числе USB 3.2 Gen2x2 Type-C и USB 2.0), а для последовательных устройств есть COM header. При проектировании рабочих мест учитывайте именно набор типов разъемов, а не только количество USB.

Аналогичные товары

Материнская плата ATX Supermicro MBD-X13SAE-B
MBD-X13SAE-B

Материнская плата ATX Supermicro MBD-X13SAE-B

от48 133 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Материнская плата mATX Supermicro MBD-X13SAQ-B
MBD-X13SAQ-B

Материнская плата mATX Supermicro MBD-X13SAQ-B

от41 620 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Материнская плата Supermicro MBD-X13SAZ-F-B
MBD-X13SAZ-F-B

Материнская плата Supermicro MBD-X13SAZ-F-B

от71 315 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Материнская плата Supermicro MBD-X13SCH-F-B
MBD-X13SCH-F-B

Материнская плата Supermicro MBD-X13SCH-F-B

от64 889 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Материнская плата Supermicro MBD-X13SCL-F-B
MBD-X13SCL-F-B

Материнская плата Supermicro MBD-X13SCL-F-B

от53 472 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Материнская плата Supermicro MBD-X13SCL-IF-B
MBD-X13SCL-IF-B

Материнская плата Supermicro MBD-X13SCL-IF-B

от50 926 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Материнская плата Supermicro MBD-X14SAE-O
MBD-X14SAE-O

Материнская плата Supermicro MBD-X14SAE-O

от68 435 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
Материнская плата ATX Supermicro MBD-X13SAE-F-B для Intel W680, DDR5, 3 M.2, 5 PCIe, VGA, DP, HDMI, USB Type-C
MBD-X13SAE-F-B

Материнская плата ATX Supermicro MBD-X13SAE-F-B для Intel W680, DDR5, 3 M.2, 5 PCIe, VGA, DP, HDMI, USB Type-C

от61 701 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.

Официальный поставщик SUPERMICRO

Продажи на территории России

Оптовые и розничные продажи

Снижение логистических расходов

Индивидуальные условия

Выгода без посредников

Единая система поставок

Весь ассортимент на складе