Артикул: MBD-X13SAE-F
Наличие уточняйте
Материнская плата Supermicro X13SAE-F MBD-X13SAE-F
Цена последней отгрузки со склада:
175 850 ₽ Указана цена последней отгрузки со склада. Стоимость зависит от выбранного способа оплаты и количества товара.
в т.ч. НДС (22%)
Запросите КП для получения индивидуальной скидки
Не отвечаем 5 минут — скидка на весь заказ!
Нужна скидка? Звони — сделаем лучшее предложение
Работаем по всей России
Возможны самовывоз и доставка по всей территории России
Надежность
Профессиональная поддержка
Основная информация о материнской плате Supermicro
Supermicro X13SAE-F - это материнская плата формата ATX для рабочих станций на платформе Intel LGA 1700. Модель ориентирована на процессоры Intel Core 14-го, 13-го и 12-го поколений и поддерживает однопроцессорную конфигурацию. Плата рассчитана на сборки, где важны стабильность, расширяемость и наличие современного набора интерфейсов для подключения накопителей, периферии и видеовыходов.
Плата использует чипсет Intel W680, поддерживает до 4 модулей памяти DIMM и предназначена для применения в универсальных рабочих конфигурациях, инженерных станциях и системах, где требуется сочетание производительности, управляемости и серверных возможностей. На борту есть средства IPMI, поддержка AMT/vPro, отдельный выделенный LAN для IPMI и встроенный набор мониторинга и защиты.
Функциональные возможности
Функциональность X13SAE-F проявляется в совместной работе нескольких подсистем. Процессор исполняет код приложений, память удерживает активные данные, а интерфейсы обеспечивают связь с хранилищем и сетью. Заменяемый CPU выбирают из совместимого семейства с учётом BIOS и охлаждения. Подбор только по совпадению разъёма не проверяет всю конфигурацию.
Управление: ASPEED AST2600 BMC. Служебный контроллер помогает обслуживать узел при проблемах загрузки основной ОС. Нужные функции удалённой консоли, виртуального носителя и управления питанием проверяют для конкретной версии BMC. Сервисный канал планируют отдельно от пользовательского трафика.
Технические особенности
- Процессорная подсистема: 14th/13th/12th поколения Intel Core i3/i5/i7/i9 процессоры; 1 процессорный разъём E поддерживается, поддерживаемый TDP До 150W TDP.
- Форм-фактор и габариты: ATX; 12" x 9.6" (30.48cm x 24.38cm).
- Оперативная память: 4 разъёма DIMM; До 192GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR5-4400MT/s.
- Тип и режимы памяти: 4400/4000/3600 MT/s 192GB.
- Сеть: 1 LAN с Intel PHY I219LM LAN-контроллер, для AMT/vPro; 1 LAN с Realtek RTL8211F PHY (выделенный для IPMI), Выделенная LAN для IPMI; 1 LAN с Intel Ethernet I225-LM; 1 RJ45; 1 RJ45; 1 RJ45.
- SATA: Intel W680 контроллер для 8 SATA портов; RAID 0/ 1/ 5/ 10.
- M.2: Интерфейс M.2: 3 PCIe 4.0; Формат: 2280; Ключ: M-key.
- PCIe: 2 PCIe 5.0 x16 слоты (16/NA или 8/8),; 2 PCIe 3.0 x4.
- Управление: ASPEED AST2600 BMC.
- Охлаждение: 5x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 5 вентиляторов); Регулировка оборотов вентиляторов; Светодиодная индикация перегрева.
Сценарии применения
Для разработчика или инженера важна сбалансированная станция: CPU под вычислительную часть приложения, RAM под активный проект и накопитель под рабочие данные. Дополнительные адаптеры распределяют по слотам с учётом линий. Требования к шуму и доступу к периферии учитывают вместе с охлаждением.
Пределы этой платформы учитывают при планировании роста. Если проект требует другого поколения CPU, большей ёмкости RAM или дополнительных линий расширения, выбирают плату с соответствующей архитектурой. Исполнение корпуса и схема дисковых мест также могут ограничивать конфигурацию раньше, чем сама плата.
Совместимость с оборудованием
Плату Супермикро X13SAE-F подбирают вместе с процессорной платформой, памятью и механикой корпуса; полное обозначение артикула сохраняют в спецификации сборки.
Для сборки подбирают совместимую процессорную платформу. Поддерживаемые CPU: 14th/13th/12th поколения Intel Core i3/i5/i7/i9 процессоры; 1 процессорный разъём E поддерживается, поддерживаемый TDP До 150W TDP. Комплект CPU и охлаждения согласуют с ограничениями платы и корпуса. В спецификацию включают полные артикулы компонентов, чтобы похожее название не стало причиной подмены исполнения.
Параметры совместимой памяти: 4 разъёма DIMM; До 192GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR5-4400MT/s; 4400/4000/3600 MT/s 192GB. Registered, Load-Reduced и Unbuffered выбирают только в поддерживаемом для этой платы сочетании. Порядок заполнения берут из схемы DIMM Population, а частоту оценивают с учётом CPU, рангов и числа модулей на канал. Подробный порядок проверки разобран в руководстве по совместимости памяти Supermicro.
Среди совместимых вариантов шасси — SC732D4-903B, CSE-735D4-668B. Конфигурацию корпуса дополняют подходящими монтажными принадлежностями и охлаждением. Расположение корзин, вентиляторов и проводов должно сохранять доступ к обязательным разъёмам.
Совместимость с программным обеспечением
Совместимость с программами определяют CPU, драйверы контроллеров и версия операционной системы. Для Linux, Windows Server или гипервизора проверяют требования нужного выпуска и поддержку всей конфигурации. Установка ОС и успешный первый запуск ещё не подтверждают все функции хранения, сети и управления.
Параметры загрузки и режимы дисковых контроллеров согласуют с выбранной системой хранения. При виртуализации оценивают доступность необходимых функций CPU и групп устройств. После установки проверяют не только наличие дисков и сети, но и устойчивость при рабочей нагрузке.
Отличия от ближайших моделей
Соседние модели различаются не только суффиксом. Сопоставление платформы CPU, памяти и сети позволяет оценить, какие комплектующие сохранятся, а какие потребуют нового подбора.
| Модель | Процессорная платформа | Память и сеть |
|---|---|---|
| X13SAE-F | 14th/13th/12th поколения Intel Core i3/i5/i7/i9 процессоры; 1 процессорный разъём E поддерживается, поддерживаемый TDP До 150W TDP | 4 разъёма DIMM; До 192GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR5-4400MT/s; 1 LAN с Intel PHY I219LM LAN-контроллер, для AMT/vPro; 1 LAN с Realtek RTL8211F PHY (выделенный для IPMI), Выделенная LAN для IPMI; 1 LAN с Intel Ethernet I225-LM; 1 RJ45; 1 RJ45; 1 RJ45 |
| X13SEW-F | 1 процессорный разъём E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры; *BIOS 2.1 или новее is требуется до Поддержка 5th поколения Intel Xeon Scalable процессоры | Количество разъёмов: 8 разъёмов DIMM; Максимум памяти (1DPC): До 2TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM; До 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s (1DPC) в 8 разъёмов DIMM; 2 LAN с 1GbE с Intel I210; 2 RJ45 1 GbE LAN порт(ы); 1 RJ45 1 GbE Выделенная LAN IPMI порт(ы) |
| X13SEM-F | 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры; 1 процессорный разъём E (LGA-4677) поддерживается, поддерживаемый TDP До 350W TDP; *BIOS 2.1 или новее is требуется до Поддержка 5th поколения Intel Xeon Scalable процессоры | 8 разъёмов DIMM; До 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s; **24GB & 48GB DIMM только Поддержка 1 DPC.; *24GB/48GB/96GB DDR5 DIMM с 24Gb chip are только поддерживается by 5th и 4th XCC поколения Intel Xeon-SP CPU.; 2 LAN с 1GbE с Intel I350; 2 RJ45; 1 RJ45 |
| X13SEI-F | 1 процессорный разъём E (LGA-4677); 5th поколения Intel Xeon / 4th поколения Intel Xeon Scalable процессоры; *BIOS 2.1 или новее is требуется до Поддержка 5th поколения Intel Xeon Scalable процессоры | Количество разъёмов: 8 разъёмов DIMM; До 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-5600MT/s (1DPC) в 8 разъёмов DIMM; 2 LAN с 1GbE с Intel I210; 2 RJ45 1 GbE LAN порт(ы); 1 RJ45 1 GbE Выделенная LAN IPMI порт(ы) |
Эта таблица помогает выбрать направление конфигурации, но не заменяет проверку совместимости всех деталей. Варианты поставки одной платы могут отличаться набором кабелей и принадлежностей.
Установка и подключение
Перед сборкой составляют схему подключения CPU, RAM, дисков, адаптеров и питания. Плату закрепляют на соответствующих её отверстиям стойках при отключённом внешнем питании. Кабели укладывают без нагрузки на разъёмы и с сохранением воздушного потока. Заполнение DIMM и крепление охлаждения выполняют по схеме конкретной платформы.
После сборки сравнивают обнаруженное оборудование с заказной спецификацией. Проверяют доступные диски, объём RAM и согласованную скорость рабочих сетевых подключений. Завершают ввод в эксплуатацию проверкой стабильности и температур при характерных заданиях.
Обслуживание и хранение
План обслуживания составляют с учётом запылённости помещения, режима нагрузки и условий установки. Проверяют охлаждение, крепление кабелей и аппаратные события, доступные в конкретной конфигурации. Очистку выполняют на обесточенной системе без повреждения разъёмов и компонентов. Обновления BIOS и управляющих прошивок применяют для точной модели платы.
Рабочая температура: 0°C - 50°C (32°F - 122°F). Температура хранения: -20°C - 60°C (-4°F - 140°F). При хранении защищают плату от конденсации, статического электричества и нагрузки на разъёмы. Для транспортировки используют антистатическую упаковку и коробку с подходящей фиксацией изделия.
Комплектация
Основная позиция поставки — материнская плата X13SAE-F. Комплект поставки фиксируют в спецификации выбранного артикула. Комплектацию партии сверяют с заказной спецификацией, особенно при интеграции в другое шасси.
Состав готового сервера дополнительно включает совместимые память, диски, питание, охлаждение и шасси. Наличие этих компонентов в общей поставке оговаривают отдельно. Для каждого адаптера и диска проверяют необходимые кабели и монтажные места.
Технические характеристики MBD-X13SAE-F
Оперативная память
- Ёмкость и слоты памяти
- 4 разъёма DIMM; До 192GB небуферизованная ECC/non-ECC UDIMM, DDR5-4400MT/s
- Ёмкость модулей DIMM
- 8GB, 16GB, 24GB, 32GB, 48GB; UDIMM: 8GB, 16GB, 24GB, 32GB, 48GB
- Количество разъёмов DIMM
- 4
- Тип и скорость памяти
- 4400/4000/3600 MT/s 192GB
Процессорная подсистема
- Поддерживаемые процессоры
- 14th/13th/12th поколения Intel Core i3/i5/i7/i9 процессоры; 1 процессорный разъём E поддерживается, поддерживаемый TDP До 150W TDP
- Тепловой пакет CPU
- До 150W
- Ядра и потоки
- До 24 (8+16) ядер
- Количество процессорных разъёмов
- 1
Интерфейсы и расширение
- Последовательные порты
- 1 COM
- Сетевые контроллеры
- 1 LAN с Intel PHY I219LM LAN-контроллер, для AMT/vPro; 1 LAN с Realtek RTL8211F PHY (выделенный для IPMI), Выделенная LAN для IPMI; 1 LAN с Intel Ethernet I225-LM
- Сетевые порты
- 1 RJ45; 1 RJ45; 1 RJ45
- Слоты PCIe
- 2 PCIe 5.0 x16 слоты (16/NA или 8/8),; 2 PCIe 3.0 x4
Комплектация и совместимость
- Условия и ограничения
- 1 5V PCI 32bit
Конструкция и условия эксплуатации
- Габариты
- 12" x 9.6" (30.48cm x 24.38cm)
- Рабочая температура
- 0°C - 50°C (32°F - 122°F)
- Температура хранения
- -20°C - 60°C (-4°F - 140°F)
- Форм-фактор
- ATX
Накопители
- Контроллер и порты SATA
- Intel W680 контроллер для 8 SATA портов; RAID 0/ 1/ 5/ 10
- Разъёмы M.2
- Интерфейс M.2: 3 PCIe 4.0; Формат: 2280; Ключ: M-key
Питание и охлаждение
- Вентиляторы и охлаждение
- 5x 4-pin разъёмы вентиляторов (До 5 вентиляторов); Регулировка оборотов вентиляторов; Светодиодная индикация перегрева
- Дополнительные функции
- Аппаратная защита CPU при перегреве, Управление включением после восстановления питания, Контроль вскрытия корпуса, Разъём питания ATX, Управление питанием ACPI, Разъём питания 8-pin 12 V DC
- Контроль напряжений
- VBAT, Температура системы, Температура CPU, 3.3V дежурное питание, 1.05 (PCH), +5V дежурное питание, +5V, +3.3V, +12V, Защита CPU при перегреве, +1.8V PCH
- Светодиодные индикаторы
- Индикатор питания; Catastrophic error LED
- Управление питанием
- Настройка включения после восстановления питания, Управление питанием ACPI, Принудительное выключение кнопкой питания, Wake-on-LAN
Управление и безопасность
- Аппаратная безопасность
- Trusted Platform Module (TPM) 2.0
- Программное обеспечение управления
- Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Power Manager (SPM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), IPMI Utilities, SuperO Booster
- Тип BIOS
- AMI 32MB SPI Flash; AMI 32MB SPI Flash; AMI 32MB SPI Flash; AMI 32MB SPI Flash; AMI 32MB SPI Flash
- Удалённое управление IPMI
- ASPEED AST2600 BMC
- Функции BIOS
- Райзер card auto-detection Поддержка
Отзывы о товаре
Вопросы о товаре
Какие проверки по CPU и питанию нужно сделать заранее, чтобы не столкнуться с ограничениями по TDP и сокету LGA-1700?
Если вам важно корректно организовать хранение, какие RAID сценарии доступны для SATA и для M.2, и чем это отличается?
Какую архитектуру памяти и модулей нужно ожидать: ECC или non-ECC, и как это влияет на подбор конфигурации?
Если требуется удаленное управление в корпоративной сети, на что ориентироваться в части IPMI/выделенного LAN и AMT/vPro?
При подключении периферии и видеоядра какие интерфейсы нужно заранее учесть, чтобы не упереться в нехватку разъемов?
Аналогичные товары
Официальный поставщик SUPERMICRO
Продажи на территории России
Оптовые и розничные продажи
Снижение логистических расходов
Индивидуальные условия
Выгода без посредников
Единая система поставок
Весь ассортимент на складе















frostwolf25.05.2025
5/5