Материнская плата Supermicro X13SRA-TF MBD-X13SRA-TF (СУПЕРМИКРО)

Основная информация о материнской плате Supermicro

Supermicro X13SRA-TF - материнская плата формата CEB для рабочих станций и серверных конфигураций на платформе Intel Xeon W. Модель рассчитана на установку процессоров Intel Xeon W-3400, W-2400, W-3500 и W-2500 Series в исполнении Single Socket E (LGA-4677) и поддерживает до 60 ядер CPU и TDP до 385 Вт. Плата построена на чипсете Intel W790 и ориентирована на сборки с высокой вычислительной плотностью, расширением по PCIe, быстрыми накопителями M.2 и сетевыми интерфейсами 1GbE и 10GbE.

Функциональные возможности MBD-X13SRA-TF

Плата предоставляет набор возможностей для производительных рабочих станций и специализированных систем. Поддерживаются 8 слотов DIMM, память DDR5 ECC RDIMM/LRDIMM с частотой до 4800 MT/s в режиме 1DPC и до 4400 MT/s в режиме 2DPC, а также максимальный объем до 1 ТБ. Для подсистемы хранения доступны 6 портов SATA 3 6 Gb/s с поддержкой RAID 0/1/5/10 и 2 слота M.2 PCIe 5.0 x4 с поддержкой RAID 0/1 и форм-фактора 2280/22110. Для расширения предусмотрены 3 слота PCIe 5.0 x16 и 1 слот PCIe 4.0 x4. На плате реализованы 1 порт VGA, 1 COM-порт на задней панели, набор USB-портов разных поколений и поддержка IPMI.

Сетевой функционал включает 1 порт 1GbE на контроллере Intel Ethernet Controller I210-AT, а также 1 порт 10GbE RJ45 на контроллере Marvell AQC113. Поддерживаются функции управления питанием ACPI, режим восстановления питания после подачи AC, BIOS rescue hot keys, PnP, SMBIOS 3.0 и выше, а также различные утилиты Supermicro для управления системой и обслуживания. Дополнительно заявлена поддержка TPM 2.0 и опциональный разгон.

Технические особенности

Форм-фактор платы - CEB, размер - 12" x 10" (30.48 cm x 25.4 cm). Процессорная подсистема рассчитана на один сокет E (LGA-4677) и совместима с серией Intel Xeon W-3400, W-2400, W-3500 и W-2500. Максимальное число ядер процессора - до 60C, допустимый TDP - до 385 Вт. Подсистема памяти включает 8 DIMM-слотов, напряжение памяти 1.1 V, поддержку ECC DDR5 RDIMM/LRDIMM и указанный максимум до 1 ТБ при 2DPC.

По интерфейсам и встроенным устройствам плата оснащена Intel W790, 6 портами SATA 6 Gb/s, двумя сетевыми контроллерами, аудиокодеком ALC 888S HD Audio, портами USB 2.0, USB 3.2 Gen1x1, USB 3.2 Gen2x1, USB 3.2 Gen2x2 Type-A и Type-C, одним VGA и одним COM. Подсистема расширения включает 3 слота PCIe 5.0 x16, 1 слот PCIe 4.0 x4 и 2 слота M.2 PCIe 5.0 x4 с ключом M и поддержкой RAID 0/1. Для охлаждения предусмотрено 5 разъемов для 4-контактных вентиляторов. В конструкции также заявлены AMI 32MB SPI Flash, ACPI 6.0, поддержку PnP, SMBIOS 3.0+, TPM 2.0 и IPMI.

Где применяется

Материнская плата подходит для построения производительных рабочих станций и систем, где требуется сочетание многоядерного процессора Intel Xeon W, памяти DDR5 ECC, нескольких слотов PCIe 5.0 x16, быстрых M.2-накопителей и сетевых портов 1GbE/10GbE. Плата уместна в конфигурациях для инженерных задач, визуализации, вычислений, локального хранения данных и других сценариев, где важны расширяемость, управляемость и поддержка профессиональных процессоров.

Совместимость

Оптимизированной системой для этой платы указан Supermicro SYS-531A-I. В списке стандартных частей упомянуты E1A Carrier for Intel 112L XCC CPU SKT-1333L-0001-LTS для Intel Xeon W-3400/W-3500 series и E1B Carrier for Intel 64L MCC CPU SKT-1424L-001B-LTS для Intel Xeon W-2400/W-2500 series. Также в материалах указаны тестируемые позиции по AOC, HDD/SSD, M.2, памяти, ПО и BIOS, что подтверждает ориентацию платы на серверные и рабочие станции Supermicro.

Монтаж и эксплуатация

Плата формата CEB с размерами 12" x 10" предназначена для установки в совместимые корпуса и системы, рассчитанные на данную компоновку. Для корректной работы следует учитывать требования к охлаждению процессора с TDP до 385 Вт, а также использовать совместимые модули памяти DDR5 ECC RDIMM/LRDIMM и подходящие накопители M.2 2280/22110. Наличие 5 разъемов для вентиляторов облегчает организацию охлаждения в производительной сборке.

Комплектация

В стандартных частях bulk package указаны: CPU-GPU power connector adapter CBL-PWEX-0663, E1A Carrier for Intel 112L XCC CPU SKT-1333L-0001-LTS, E1B Carrier for Intel 64L MCC CPU SKT-1424L-001B-LTS и I/O Shield. Также в части ресурсов упомянуты руководства, quick reference guide и список совместимых узлов.

Ограничения и условия использования

Плата рассчитана на один процессорный сокет и использует платформу Intel W790 с поддержкой именно указанных семейств Intel Xeon W. Для старших конфигураций учитывайте ограничение по TDP до 385 Вт и требования к соответствующему охлаждению. Поддержка разгона заявлена как опциональная. Часть функций управления и сервисных возможностей зависит от версии BIOS и используемой конфигурации системы.

Логистические данные

Форм-фактор 12" x 10" (30.48 cm x 25.4 cm) следует учитывать при подборе корпуса, упаковки и совместимых монтажных мест. Для плат такого класса важна корректная фиксация в корпусе и соблюдение требований к прокладке кабелей питания, SATA и фронтальных/тыловых USB-подключений.

Упаковка и маркировка

В спецификации продукта указан основной SKU MBD-X13SRA-TF. Также в материалах встречается маркировка X13SRA-TF и обозначение платы X13 UP Workstation Board. Для внутренней и складской идентификации следует ориентироваться на MBD-X13SRA-TF как на основной артикул изделия.